Telechips在高級汽車應用中選用Arteris FlexNoC互連技術
加利福尼亞州坎貝爾，2022 年 12 月 7 日- Arteris Inc.（納斯達克股票代碼：AIP）是一家加速系統級芯片（SoC）創建的領先系統 IP 提供商，今天宣布與 Telechips 合作，將 Arteris FlexNoC 互連 IP 成熟技術集成到多個汽車 SoC 產品中。新設計基于最新的汽車安全標準，包括ISO 26262，ASIL B和ASIL D。這些產品可確保在設計下一代高級駕駛輔助系統（ADAS）時滿足安全要求。
Arteris互連IP的功能使Telechips SoC團隊能夠實現創建更高水平的汽車設計所需的低功耗，可擴展性和安全性。最重要的是，該技術提供了滿足認證強制性安全要求的能力。
“Telechips擅長構建SoC，為各種汽車應用提供具有卓越性能，低功耗和安全性的解決方案，”Telechips SoC團隊負責人兼副總裁Kim Moon Soo說，“Arteris互連IP驗證技術確保我們滿足我們的設計要求，以促進安全和可擴展的未來產品，幫助我們推動全球創新趨勢。”
Arteris Inc.總裁兼首席執行官K. Charles Janac表示：“先進的SoC需要一流的片上網絡技術來實現低功耗和安全連接，我們很高興在先進的SoC汽車市場中，Arteris產品繼續成為高性能創新解決方案的首選。”
審核編輯黃昊宇
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
電子
+關注
關注
32文章
1889瀏覽量
89458 -
soc
+關注
關注
38文章
4179瀏覽量
218480 -
汽車
+關注
關注
13文章
3543瀏覽量
37417
發布評論請先 登錄
相關推薦
研究透視：芯片-互連材料
，需要更多類型的連接。這一綜述，通過關注材料的載流子平均自由程和內聚能，回顧了開發更好互連的策略。 摘 要 在芯片上集成更多器件的半導體技術，目前達到了器件單獨縮放，已經不再是提高器件性能的有效方式。問題在于連接晶
羅姆的SoC用PMIC被無晶圓廠綜合性半導體制造商Telechips的 新一代座艙電源參考設計采用
羅姆生產的SoC用PMIC*1被無晶圓廠車載半導體綜合制造商Telechips Inc.（總部位于韓國板橋，以下簡稱“Telechips”）的新一代座艙用SoC*2“Dolphin3
探索高速互聯技術及應用 第四屆中國互連技術與產業大會于深圳召開
近日，“第四屆中國互連技術與產業大會”在深圳舉行，助力中國互連技術突破，推動全面智能化時代發展。 12月7日，由中國計算機
羅姆PMIC被Telechips新一代座艙SoC參考設計采用
”和“Dolphin5”的電源參考設計所采納。據悉，該參考設計計劃用于歐洲汽車制造商的座艙，預計2025年開始量產。 在Telechips的車載信息娛樂系統用AP“Dolphin3”的電源參考設計中，羅姆
Telechips第三季度業績穩健增長，加速進軍汽車半導體領域
供應商，Telechips正積極拓展其業務版圖，全力進軍汽車半導體市場。公司正加大對微控制器單元(MCU)、高級駕駛輔助系統(ADAS)、網絡網關處理器和人工智能加速器的研發和市場推廣力度。在
柔性基板異質集成系統的印刷互連技術
柔性基板上異質集成在近些年被開發應用于高性能和柔性需求的應用場景。可靠的2D和3D布局對于系統的有效性至關重要。在采用傳統的互連技術又面臨機械以及熱性能的不兼容。例如超薄芯片太脆而難以
智能網聯汽車全球十大技術趨勢發布
在近期舉行的2024世界智能網聯汽車大會上，中國汽車工程學會代表大會發布智能網聯汽車全球十大技術趨勢。這些趨勢包括面向
芯片和封裝級互連技術的最新進展
近年來，計算領域發生了巨大變化，通信已成為系統性能的主要瓶頸，而非計算本身。這一轉變使互連技術 - 即實現計算系統各組件之間數據交換的通道 - 成為計算機架構創新的焦點。本文探討了通用、專用和量子計算系統中芯片和封裝級互連的最新
高密度互連，引爆后摩爾技術革命
領域中正成為新的創新焦點，引領著超集成高密度互連技術的飛躍。通過持續的技術創新實現高密度互連，將是推動先進封裝技術在后摩爾時代跨越發展的關鍵
晶心科技與Arteris攜手加速RISC-V SoC的采用
與領先的晶心RISC-V處理器IP和Arteris芯片互連IP的集成和優化解決方案。Arteris,Inc.是一家領先的系統IP供應商，致力于加速片上系統（SoC）
Arteris與晶心科技攜手推進RISC-V SoC設計創新
近日，業界領先的系統IP供應商Arteris, Inc.與RISC-V處理器IP領域的佼佼者晶心科技宣布建立戰略合作伙伴關系。雙方將攜手共進，致力于推進基于RISC-V的SoC設計創新，以滿足人工智能、5G、網絡、移動、存儲、AIoT及空間應用等前沿科技領域日益增長的需求。
晶心科技與Arteris合作加速RISC-V的SoC設計創新
Arteris, Inc.是一家領先的系統 IP 供應商，致力于加速片上系統（SoC）的創建，晶心科技是RISC-V International組織的創始成員和主要成員，也是高性能/低功耗RISC-V處理器IP的領先供應商，宣布雙方建立合作伙伴關
Rebellions選擇 arteris作為其下一代神經處理單元，瞄準生成人工智能
部署 FlexNoC 互連 IP 以及 Magillem Connectivity 和 Magillem Registers。Rebellions AI 技術與 Arteris 系統
實現異構集成與小芯片優勢的關鍵“互連”
在多層集成電路中，薄的、短的局部互連提供片上連接，而厚的、長的全局互連在不同的塊之間傳輸。正如Lam Research技術總監Larry Zhao所詳細描述的那樣，硅通孔（TSV）允許
發表于 04-07 15:09
?641次閱讀
工商網監
評論