據(jù)彭博社報道，知情人士透露，臺積電將在美國亞利桑那州新工廠生產(chǎn)4納米芯片，該工廠耗資120億美元將在2024年投產(chǎn)。此前臺積電工廠計劃生產(chǎn)5納米產(chǎn)品，蘋果等企業(yè)的計劃使其采用更先進制程。

臺積電原計劃在美國亞利桑那州工廠生產(chǎn)5納米半導體，另外增設(shè)第二家工廠生產(chǎn)更先進的3納米芯片。

蘋果CEO庫克此前曾表示，公司計劃從亞利桑那州工廠采購芯片。這或許是臺積電采用更先進制程的原因之一。

臺積電此前表示，亞利桑那工廠每月將生產(chǎn)20,000片晶圓，不過產(chǎn)量可能會比最初的計劃有所增加。知情人士表示，隨著生產(chǎn)的進行，蘋果將使用大約三分之一的產(chǎn)量。

據(jù)悉，臺積電亞利桑那州廠計劃于12月6日舉行“設(shè)備搬入”儀式。臺積電表示計劃邀請包含客戶、供應商、學術(shù)界和政府代表在內(nèi)的嘉賓，共同慶祝首批機器設(shè)備到廠。近日據(jù)路透社消息，白宮表示，美國總統(tǒng)拜登計劃于12月6日前往臺積電位于亞利桑那州的工廠，以推動美國半導體制造業(yè)的發(fā)展。消息稱，AMD首席執(zhí)行官蘇麗莎和英偉達負責人黃仁勛將出席此次活動。

臺積電、蘋果、AMD和英偉達均未予置評。