隨著電子產(chǎn)品的高速發(fā)展，PCB生產(chǎn)中大量使用BGA、QFP、PGA和CSP等高集成度封裝器件，PCB的復雜程度也大大增加，這對于PCB設計也提出了更高的要求。

所以在PCB設計階段，除了基礎的電氣性能之外，還需要考慮可制造性（DFM）和可裝配性(DFA)方面的因素。

一、DRC檢查

許多新進的PCB工程師，一般都會使用DRC檢查。DRC檢查也叫設計規(guī)則檢查，通過Checklist和Report等檢查手段，重點規(guī)避開路、短路類的重大設計缺陷，檢查的同時遵循PCB設計質量控制流程與方法。但是DRC中可制造性的分析項目一般不超過100個，而且還不能進行可裝配性分析。

設計階段考慮不周全，但是沒有檢查出來，還會導致各種其他的連鎖反應：

? 元器件選型不當、PCB設計缺陷，導致方案多次修改

? PCB評審不通過，不斷改板，返廠重新打板

? 多次修改、驗證設計，使得產(chǎn)品開發(fā)周期延長，成本增加、質量和可靠性得不到保障

? 設計的PCB因超制程無法生產(chǎn)

……

這也是為什么大家明明已經(jīng)做了DRC，板廠有時還是會返回一大堆EQ：

二、CAM工具

CAM即Computer Aided Manufacturing計算機輔助制造，一般就是指板廠專業(yè)的CAM工程師使用的工具，用來檢查處理我們提交的Gerber文件。CAM工程師會根據(jù)板廠的工藝能力，對Gerber資料進行適當?shù)难a償修正以滿足生產(chǎn)要求。但是，不能通過修正解決的問題，則要求PCB設計者進行修改以符合板廠的制造工藝限制。

這樣一來，如果提交Gerber資料之前，自行先用CAM工具檢查一遍，就能盡量避免與PCB板廠就工藝的問題反復多次溝通。

但是無論是國內還是國外的CAM工具，僅僅只是做到了PCB裸板的可制造性檢查。對于硬件設計，PCB裸板的可制造性檢查只是一部分，即使PCB板可以滿足板廠生產(chǎn)工藝，順利打完板了，但是如果在SMT時才發(fā)現(xiàn)BOM物料和PCB裝不匹配導致無法進行SMT貼片，此時再重新打板，那么項目周期會嚴重拖延，而且浪費打板的錢。

有沒有可以進行全面分析的工具呢？老吳在這里推薦一個國產(chǎn)的免費DFM工具，我自己一直都在使用，操作簡單一鍵自動化檢查，可靠性還非常高。

三、國產(chǎn)免費DFM檢查工具

需要下載PCB一鍵檢測工具的朋友，請復制下方鏈接到電腦端下載：

https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/hqdfm_fsyzlh.zip

這是市面上唯一一款能同時實現(xiàn)可制造性（DFM）和可裝配性分析（DFA）的免費工具，可以滿足工程師個人、公司的PCB DFM評審要求！

● PCB可制造性分析（DFM）

工具目前有19大項檢測功能，52細項檢查規(guī)則，支持一鍵DFM分析，導入PCB或者Gerber文件后就可以自動分析！

●可裝配性分析（DFA）

在最新的版本中，工具新增了DFA功能，可以實現(xiàn)10大項、234細項的規(guī)則檢查：

其中比較常用的幾個檢查項有：

1、檢測BOM與封裝是否匹配

比如：用戶的BOM表里面的型號是P6KE6.8CA，位號D4、D5、D8設計的PCB封裝是DFN1610貼片二極管封裝，BOM表里面的型號P6KE6.8CA實際是插件雙向二極管封裝，因此設計的封裝無法使用采購的元器件。

或者是BOM表里有型號，實際沒有PCB封裝，PCB設計完成后制版，按照BOM表采購元器件，在組裝時才發(fā)現(xiàn)采購的元器件實際PCB板上面沒有地方焊接或貼片。

2、檢測器件與引腳是否匹配

在BOM表的型號與設計的PCB器件封裝不一致時，采購的元器件與板子上面的器件引腳不匹配，導致采購的元器件無法使用。

3、檢測焊盤大小是否合理

在PCB中畫元器件封裝時，經(jīng)常遇到焊盤的大小尺寸不好把握的問題，因為元器件規(guī)格書是本身的大小，如引腳寬度，間距等，但是在PCB板上相應的焊盤大小應該比引腳的尺寸要稍大，否則焊接的可靠性將不能保證。

除此之外，軟件還具備多種工程師常用的工具的功能：

國產(chǎn)軟件要走的路還很長，也希望大家能多多支持，多多提出寶貴的意見，幫助國產(chǎn)軟件更快成長起來！

DFM工具下載地址（請復制下方鏈接到電腦端下載）：

https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/hqdfm_fsyzlh.zip

審核編輯黃昊宇