電子發燒友網報道（文/李彎彎）日前，歐盟成員國同意投入超過430億歐元用于發展芯片行業，旨在扶持本土芯片供應鏈，減少對美國和亞洲制造商的依賴。

今年2月，歐盟委員會公布了備受關注的《芯片法案》，計劃大幅提升歐盟在全球的芯片生產份額。歐洲在芯片生產中所占的份額從2000年的24%下降到了如今的8%，而《芯片法案》的目標是到2030年將這一數字提升到20%。

歐洲為何要加強半導體產業發展

歐洲在全球半導體產業中占據重要位置，在功率半導體、光刻機、IP領域，歐洲企業的市場份額分別占到全球的26%、60%和41%。全球知名企業英飛凌、恩智浦、意法半導體都來自歐洲，在過去二三十年間，這些企業可以說長期排在全球前二十。

雖然歐洲憑借在半導體領域較早發展起來的優勢，在汽車、工業等領域占據一定位置，然而隨著全球半導體產業的發展，由于客戶主要在歐洲之外，英飛凌、恩智浦、意法半導體等企業逐漸將大部分產能設在歐洲之外，以至于歐洲在產能方面不具優勢。

有數據統計，2015年歐洲企業中還有三分之二在歐洲本地生產，而到了2020年就只剩下55%。另外歐洲企業也將非核心產品委托給代工廠生產，而這些代工廠多數不在歐洲。在純晶圓代工廠方面，歐洲的銷售額在全球的占比也是從十年前的10%下降到了2020年的6%。

而且歐洲絕大多數晶圓廠都是成熟制程，先進制程推進緩慢。這就使得歐洲在芯片產能方面嚴重依賴外部產能。過去幾年全球芯片產能嚴重不足，因為芯片缺貨，歐洲不少產能受到影響，尤其是汽車，歐洲對美國、亞洲制造依賴的問題也暴露了出來。

為了促進產業發展，歐洲各國先后制定了多個發展計劃。其中備受矚目的便是這份《芯片法案》。該法案的目的旨在確保歐盟擁有必要的工具、技能和技術能力，實現先進芯片設計、制造、封裝等領域的提升，從而保證歐盟的半導體供應鏈穩定，并減少外部依賴。

歐盟委員會主席馮德萊恩在2月推出這項計劃時稱，《芯片法案》可以改變歐盟的全球競爭力。短期內，它將使歐盟能預測并避免供應鏈中斷，中期看，它能幫助歐盟成為芯片市場的領軍者。

歐盟輪值主席國捷克日前表示，各國特使一致同意歐盟委員會提案的修訂版，修改部分包括允許政府對更廣泛的芯片提供補貼，而不僅僅是最先進的芯片。補貼將覆蓋在計算能力、能源效率、環境效益和人工智能方面帶來創新的芯片。最新版本還增加了對歐盟委員會的限制措施，以防止該機構在觸發緊急情況時干預公司的供應鏈。

歐盟各國部長將于當地時間12月1日舉行會議，預計將批準芯片計劃。不過，該計劃仍須于明年在歐洲議會得到通過，才能成為法律。

不過雖然這項計劃要等到明年才能最終確定，但已有多家公司宣布了在歐洲建立芯片工廠的計劃，其中包括英特爾、格芯、意法半導體和英飛凌。今年7月，意法半導體就對外表示和法國政府合作建廠，計劃新建的工廠將毗鄰STM位于法國克羅萊（Crolles）的現有工廠，目標是到2026年達到滿負荷生產，每年可生產多達62萬片18納米尺寸的晶圓。

歐洲大手筆投入，將帶動產業鏈上游發展

歐洲大手筆投入半導體產業，尤其是在芯片產能上的提升。如果順利，接下來，隨著歐洲本地和外地企業進入歐洲建廠，這無疑會對半導體產業鏈上游企業起到不少的帶動作用，比如半導體設備，在半導體產線建設上，半導體設備是其中很大的一塊投入。

具體來看，在晶圓制造過程需要用到多種類型的設備，根據電子發燒友此前的報道，一條制造先進集成電路產品的生產線投資中，設備價值約占到總投資規模的70%-80%，當制程到16/14nm時，設備投資占比達85%，7nm及以下占比將更高。

半導體制造一般可分為前道工藝和后道工藝，前道指晶圓制造，后道指封裝測試，根據SEMI的數據統計，從以往銷售額來看，前道制造設備在半導體專用設備市場中占比為80%左右，后道封裝測試設備占比為20%左右。

前道晶圓制造大概包括氧化退火、CVD沉積、光刻曝光、刻蝕、離子注入、PVD鍍膜、CMP拋光、清洗等工藝流程。其中用于光刻工藝的光刻機，在前道設備中市場份額占比達到20%。

刻蝕工藝環節會用到刻蝕設備，干法刻蝕通過電漿將光刻膠上的圖形轉移至硅片上，刻蝕設備占前道設備中市場份額的24%；CVD沉積通過化學反應將氣體物質沉積在硅片上形成薄膜，CVD化學氣相沉積設備占前道設備中市場份額的19%。

對應上述各個工藝環節還會用到離子注入設備、PVD物理氣相沉積設備、CMP設備、清洗設備、前道量測設備等，在前道設備中的市場份額占比分別為4%、6%、3%、7%、12%。

全球半導體設備企業主要有哪些呢？根據CINNO Research發布的今年上半年上市公司的營收統計，全球排名前十半導體設備上市公司依次是應用材料（AMAT）、阿斯麥（ASML）、泛林（LAM）Tokyo Electron（TEL）、科磊（KLA）、迪恩士（Screen）、愛德萬測試（Advantest）、日立高新（Hitachi High-Tech）、ASM 國際（ASMI）、迪斯科（Disco）。

其中應用材料（AMAT）、泛林（LAM）、科磊（KLA）來自美國，Tokyo Electron（TEL）、迪恩士（Screen）、愛德萬測試（Advantest）、日立高新（Hitachi High-Tech）、迪斯科（Disco）來自日本，阿斯麥（ASML）、ASM 國際（ASMI）來自荷蘭。

各企業經營的業務有所不同，比如美國的應用材料（AMAT）是全球最大的半導體設備商，業務幾乎貫穿整個半導體工藝制程，產品包括薄膜沉積（CVD、PVD 等）、離子注入、刻蝕、快速熱處理、化學機械平整（CMP）、測量檢測等設備。泛林（LAM）主營半導體制造用刻蝕設備、薄膜沉積設備以及清洗等設備。科磊（KLA）是半導體工藝制程檢測量測設備龍頭。

日本的Tokyo Electron（TEL）產品包含涂膠顯像設備、熱處理設備、干法刻蝕設備、化學氣相沉積設備、濕法清洗設備及測試設備。迪恩士（Screen）的產品包含刻蝕、涂膠顯影和清洗等設備。迪斯科（Disco）主營半導體制程用各類精密切割，研磨和拋光設備。

荷蘭的阿斯麥（ASML）是全球第一大光刻機設備商，也是全球唯一可提供7nm先進制程的EUV光刻機設備商。

可想而知，隨著歐洲芯片產業的發展提上日程，半導體設備作為半導體產業發展的基石，將會迎來一波機會，除了上述提到的半導體設備企業之外，國內外眾多半導體設備企業都可能在這波市場機遇中獲得機會。當然除了半導體設備，半導體產業鏈上游的材料也不例外。