上文《多層板二三事 | PCB六大生產工藝你都了解嗎?》有說,現代PCB生產工藝,目前主要分為:加成法、減成法與半加成法。通過網印或曝光形成圖形,經鉆孔、沉銅、轉移層壓等工藝加工,直接將導電圖形制作在絕緣基材上。在覆銅箔基材上,通過鉆孔、孔金屬化、圖形轉移、電鍍、蝕刻或雕刻等工藝加工,選擇性地去除部分銅箔,形成導電圖形。將加成法與減成法相結合,巧妙地利用兩種加工方法的特點,在絕緣基材上形成導電圖形。單純的文字敘述,假如沒有足夠的基礎,可能朋友們不太理解,下面,以簡化的圖示,給朋友們展示一下,這三種制作方法,分別是如何把線路上的金屬化孔制造出來的。如圖,所謂加成法,就是說,線路是在絕緣基材的基礎上增加出來的,而減成法,則是在銅箔層蝕刻出來的,至于半加成法,則是把兩種方法結合后,將線路制作出來。如果形象地表述一下,加成法,可以認為是修碉堡,而減成法,則可以認為是挖壕溝。同樣是修筑工事,修碉堡,是把有用的部分增加上去,而挖壕溝,則是把沒有用的部分移除。(半加成法,則是又修碉堡,又挖壕溝)但是,修碉堡是比較費力的,挖壕溝更省事,所以,目前最主流的工藝仍然是當初保羅·艾斯納發明的銅箔蝕刻法,即減成法。當然,大家可能對這種稱呼比較陌生,我們可以換一種說法——負片與正片工藝。那么,其中的兩大代表工藝——正片工藝、負片工藝,又是怎樣的呢?因篇幅所限,請朋友們繼續追蹤,下文將繼續為大家分享~
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原文標題:多層板二三事 | 什么是加成法、減成法與半加成法?
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