PCB焊接出問題了，是PCB工程師的鍋嗎？
PCB的焊接不良，或者出現元器件無法正常焊接，可能的原因有多，其中有一部分就和PCB設計相關！
PCB設計不合理導致的問題
比如PCB焊盤設計不合理，焊盤大小或位置不對稱，就可能會導致立碑、移位：
比如在焊盤上打過孔，回流焊會有錫膏流入過孔，造成器件焊盤缺錫，引起虛焊：
比如絲印離元器件太遠，組裝時，可能會導致無法識別元器件對應的PCB封裝，有可能導致貼錯元器件：
類似的問題，我們在PCB設計時就應該盡量避免，而且設計完成后一定要多次反復檢查。
復雜的板子如果要一個個對照去檢查效率非常低，還不一定能保證檢查的準確性。這里就給大家推薦一個PCBA物料可焊性校驗的工具！
PCBA可焊性校驗工具
這里給大家推薦的是華秋DFM！在目前內測的版本中，華秋DFM增加了DFA的檢測，除了上面出現的3種情況之外，還能實現豐富的DFA檢測項目：
1、可以檢測BOM與封裝是否匹配
2、可以檢測器件間距是否合理，可以避免生產困難或者無法組裝的問題
3、可以檢測器件到板邊的安全距離，避免器件組裝時無法貼片
4、可以檢測器件與引腳不匹配，可以避免元器件采購無法使用造成浪費
這里只給大家舉例部分檢測項目，本次更新的內容，加上軟件原本的DFM檢測功能，一共可以實現10大類，共234細項的檢查。
https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/hqdfm_dzfsy_hdzwz.zip
審核編輯：湯梓紅
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發表于 01-11 15:50
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