SEMI：Q3全球硅晶圓出貨量再創(chuàng)歷史新高
據(jù)行業(yè)組織SEMI統(tǒng)計，2022年第三季度全球硅晶圓出貨量創(chuàng)下3741百萬平方英寸(MSI)的新紀錄，環(huán)比增長1.0%，較去年同期3649MSI增長2.5%，其統(tǒng)計范圍包括拋光片及運送給最終用戶的非拋光硅晶圓。
SEMISMG總裁兼Okmetic首席商務(wù)官Anna-RiikkaVuorikari-Antikainen表示：“盡管半導體行業(yè)面臨宏觀經(jīng)濟逆風，但硅晶圓行業(yè)的出貨量繼續(xù)呈現(xiàn)季度環(huán)比增長。”“由于硅片在更廣泛的周期性行業(yè)中發(fā)揮著重要作用，我們對長期增長仍然充滿信心。”
半導體硅片是指由硅單晶錠切割而成的薄片，又稱硅晶圓片，是半導體、光伏等行業(yè)廣泛使用的基底材料。機構(gòu)指出，晶圓代工廠擴產(chǎn)使硅片用量直線上升，促成硅片漲價潮，實現(xiàn)量價齊升。半導體材料行業(yè)屬于制造后周期，硅片企業(yè)極大受益于晶圓廠產(chǎn)能投放帶來的紅利，考慮到晶圓代工產(chǎn)能擴建周期多為6個月以上，硅片行業(yè)將持續(xù)景氣。
審核編輯：湯梓紅
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