10月27日傳感財(cái)經(jīng)分析

CMOS概念報(bào)漲，華燦光電(7.04，7.98%)領(lǐng)漲；薄膜電容概念報(bào)跌，江海股份(26.35，-1.33，-4.8%)領(lǐng)跌；晶圓測(cè)試概念報(bào)漲，氣派科技(276，1.06，3.99%)領(lǐng)漲

10月27日盤后，CMOS概念報(bào)漲，華燦光電(7.04，7.98%)領(lǐng)漲，奧普光電(27.67，5.81%)、碩貝德(8.89，3.49%)、亞光科技(6.38，2.9%)等跟漲。

10月27日盤后，薄膜電容概念報(bào)跌，江海股份(26.35，-1.33，-4.8%)領(lǐng)跌，法拉電子(172.33，-4.2，-2.38%)、宏達(dá)電子(45.13，-0.14，-0.31%)等跟跌。

10月27日盤后，晶圓測(cè)試概念報(bào)漲，氣派科技(276，1.06，3.99%)領(lǐng)漲，蘇傳感(6.36、0.47%)等跟漲。

相關(guān)晶圓測(cè)試概念股分析：

1、氣派科技:

10月26日該股主力凈流入112.11萬(wàn)元，大單凈流入112.11萬(wàn)元，中單凈流出211萬(wàn)元，散戶凈流出

91.02萬(wàn)元。

公司擬開(kāi)展集成電路產(chǎn)業(yè)封裝中的前端工序晶圓測(cè)試業(yè)務(wù)，公司擬出資4950萬(wàn)元，與自然人張巧珍合計(jì)出資5000萬(wàn)元，設(shè)立氣派芯競(jìng)科技有限公司。氣派芯競(jìng)科技有限公司以1650萬(wàn)元的價(jià)格受讓東莞市譯芯半導(dǎo)體有限公司的晶圓測(cè)試設(shè)備及其配套測(cè)試程序等。

2022年第二季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收1.61億，同比增長(zhǎng)-24.71%;毛利潤(rùn)為2313.78萬(wàn)，毛利率14.39%。

2、蘇奧傳感:

10月26日消息，蘇奧傳感10月26日主力凈流入410萬(wàn)元，超大單凈流入160.58萬(wàn)元，大單凈流入249.42

萬(wàn)元，散戶凈流出493.31萬(wàn)元。

公司在MEMS壓力傳感器研究上，通過(guò)與龍微科技合作，擁有了自主的研發(fā)MEMS汽車芯片的能力，獲得了MEMS壓力傳感器的芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，芯片版圖設(shè)計(jì)，芯片流片工藝，芯片晶圓測(cè)試等MEMS壓力感應(yīng)芯片的正向開(kāi)發(fā)和測(cè)試能力。

公司2022年第二季度實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收2.01億，同比增長(zhǎng)-7.99%;凈利潤(rùn)為1920.31萬(wàn)，同比增長(zhǎng)-31.93%。

3、華峰測(cè)控:

10月26日消息，華峰測(cè)控資金凈流出517.4萬(wàn)元，超大單資金凈流出28.7萬(wàn)元，換手率1.42%，成交金額

2.05億元。

公司旗下STS8200產(chǎn)品是國(guó)內(nèi)率先正式投入量產(chǎn)的全浮動(dòng)測(cè)試的模擬測(cè)試系統(tǒng)，STS8202產(chǎn)品是國(guó)內(nèi)率先正式投入量產(chǎn)的32工位全浮動(dòng)的MOSFET晶圓測(cè)試系統(tǒng)，STS8203產(chǎn)品是國(guó)內(nèi)率先正式投入量產(chǎn)的板卡架構(gòu)交直流同測(cè)的分立器件測(cè)試系統(tǒng)，并目可以自動(dòng)實(shí)現(xiàn)交直流數(shù)據(jù)的同步整合。

公司2022年第二季度實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收2.82億，同比增長(zhǎng)35.01%;凈利潤(rùn)為1.48億，同比增長(zhǎng)21.97%。

4、利揚(yáng)芯片:

10月26日消息，利揚(yáng)芯片主力資金凈流出250.72萬(wàn)元，散戶資金凈流入151.97萬(wàn)元。

公司是國(guó)內(nèi)最大的獨(dú)立第三方集成電路測(cè)試基地之一，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括集成電路測(cè)試方案開(kāi)發(fā)、12英寸及8英寸晶圓測(cè)試服務(wù)(Chip Probing)、芯片成品測(cè)試服務(wù)(FinalTest)以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。公司已累計(jì)研發(fā)39大類芯片測(cè)試解決方案，完成超過(guò)3500種芯片型號(hào)的量產(chǎn)測(cè)試，擁有數(shù)字芯片、模擬芯片、混合信號(hào)芯片以及射頻芯片等多種系統(tǒng)級(jí)超大規(guī)模芯片(SoC)測(cè)試解決方案，具有存儲(chǔ)器芯片、消費(fèi)類電子芯片、邏輯和混合信號(hào)芯片、無(wú)線射頻芯片、系統(tǒng)級(jí)芯片、生物芯片和MEMS芯片等的測(cè)試能力。公司為國(guó)內(nèi)知名芯片設(shè)計(jì)公司提供中高端芯片獨(dú)立第三方測(cè)試服務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)

用干通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子及工控等領(lǐng)域，工藝涵蓋8nm、16nm、28nm等先進(jìn)制程。公司與匯頂科技、全主科技、國(guó)民技術(shù)、東軟載波、銳能微、比特微、西南集成、中興微、智芯微、紫光同芯、集創(chuàng)北方、博雅科技、華大半導(dǎo)體、高云半導(dǎo)體等眾多行業(yè)內(nèi)知名的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)建立了長(zhǎng)期的合作伙伴關(guān)系。公司于2021年8月11日晚發(fā)布2021年度向特定對(duì)象發(fā)行A股股票預(yù)案，擬墓資不超13.65億元用于東城利揚(yáng)芯片集成電路測(cè)試項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。

審核編輯 黃昊宇