今天和大家分享的是一款多路1.8V轉(zhuǎn)3.3V的電平轉(zhuǎn)換芯片電路參考設計，這顆芯片是TXS0108ER，QFN封裝，體積小，集成度高，可以同時轉(zhuǎn)換多達8路信號線，轉(zhuǎn)換速率最高可達60M，工業(yè)級。

設計時需要注意一些基本點：

1.注意芯片是雙向信號轉(zhuǎn)換，適合多路信號【總線】具有雙向流動信號的應用場景，這也比傳統(tǒng)的分立元器件搭建電路具有一定優(yōu)勢。

2.使用芯片時要注意速率，速率過高可能會導致數(shù)據(jù)信號傳輸錯誤，設計時信號速率最好留有一定余量。

3.注意電壓閾值不要超過輸入電源【VCCA和VCCB】，尤其注意A端口和B端口電壓之間的關(guān)系，即A端口電壓要小于等B端口電壓，VCCA<=VCCB，設計時不要弄反，很多平時不太注意的初級工程師在這里可能會遇到坑，認為A,B雙向傳輸，電壓無所謂正反，其實并不是這樣的。本質(zhì)上是由芯片內(nèi)部電路結(jié)構(gòu)決定的。

4.下面的參考電路中，使用的是1.8V電平轉(zhuǎn)3.3V電平的參考電路，轉(zhuǎn)換信號包括IO和SPI總線接口。

參考原理圖設計：

參考PCB封裝：

審核編輯：劉清