8月25-26日,2022中國集成電路設計創新大會暨IC應用博覽會(2022 ICDIA)在江蘇無錫隆重召開。芯動科技攜高性能IP和芯片定制解決方案與成果出席,收獲了眾多汽車電子、高性能計算等整機廠商的廣泛認可與實際需求,加快賦能IC應用產業鏈。
▲芯動展臺人流絡繹不絕,熱鬧非凡INNOSILICON聚力創新,融合應用高端IP和定制芯片助力IC應用產業鏈大會以“聚力創新,融合應用,共筑發展新優勢”為主題,以“高端化、市場化、本土化、專業化”為特色,重點聚焦汽車電子和人工智能/物聯網IC產業生態。會上,芯動科技展示的高性能GPU和定制芯片等豐碩成果,高性能計算“三件套”、汽車電子IP等創新突破備受矚目,獲得了合作伙伴、整機廠商的廣泛好評,訪客絡繹不絕、需求對接踴躍,大家紛紛就未來長期合作共贏達成一致意向。現場,無錫市市長趙建軍、創新聯盟理事長魏少軍教授等一行也蒞臨芯動展臺,對芯動在半導體IP和高性能芯片領域的眾多突破性進展連連點贊。
▲無錫市市長趙建軍、集成電路設計創新聯盟理事長魏少軍教授與芯動面對面交流在題為《先進工藝下國產高端IP的突破和芯片定制量產》的演講中,芯動科技技術總監高專提出,“天下大勢,分久必合,合久必分,芯片IP的集成和發展也有異曲同工之妙。”在汽車電子、5G、AI等智能應用驅動下,先進工藝高端芯片成為主戰場,作為上游底層環節的高端IP更是技術關鍵。芯動在高性能IP和芯片定制上鉆研了16年,深諳芯片IP發展規律,在各大代工廠和各級別工藝制程全面布局,尤其是在先進工藝技術上業界領先。芯動技術不僅性能高端,尤其是全系DDR技術、兼容UCIe的Chiplet、PCIe5.0/6.0等高性能計算“三件套”處于國際頂級,和全球知名廠商均有合作;而且在先進工藝上快人一步,一站式覆蓋全球各大主流代工廠工藝節點,全球兩大5nm工藝線認證的官方技術合作伙伴,擁有200次先進工藝流片和60億顆高端SoC授權量產記錄,是業界極富口碑的IP和定制服務老牌廠商。▲芯動技術總監高專在大會高峰論壇上演講
INNOSILICON科技創新,合作共贏全套車規級IP助力汽車電子加速創新 汽車產業智能化、網聯化、電動化趨勢下,車載芯片的數量、類型、性能要求不斷提高,也對SOC功能精細定制、工藝節點高端進化、大帶寬數據互聯等提出更高要求。因此,如何抓住先進工藝產能,為智能座艙、自動駕駛等提供高性能、高可靠、高性價比芯片,是當下車企及汽車電子廠商提升競爭力的關鍵。
在《半導體IP與高性能汽車電子芯片一站式解決方案 》汽車電子創新論壇主題演講上,芯動科技銷售總監王剛表示,芯動是一家以客戶成功為己任的賦能型企業,公司近千人的團隊不斷攻關克難、精益求精服務客戶,幫助合作伙伴快速推出極具市場競爭力的產品,使得大家節省成本、縮短開發周期、降低風險。目前,芯動已經形成了在帶寬、速率和穩定性、可靠性等方面遙遙領先的全套車規級IP和定制芯片解決方案,能夠滿足汽車芯片的高性能、低功耗、高可靠性等多種需求,并經過了廣泛的量產驗證和市場檢驗,深受客戶好評。芯動的PCIe5.0/6.0、GDDR6/6X、LPDDR5/5X、DDR5/4、USB4/3.2、HDMI2.1、MIPI以及兼容UCIe國際標準的Chiplet、以太網10~112G Ethernet等高性能IP,滿足車載娛樂中控和通信交互汽車芯片在數據傳輸處理上的高需求;基于十多年先進工藝定制經驗和全球供應鏈能力,芯動還提供體系架構、總線/內核拼接、IP集成/SoC集成,以及自動駕駛/智能座艙/娛樂中控SoC、MCU/ISP等全套車規級芯片定制量產服務,一站式賦能國產汽車電子產業鏈。
在當下汽車芯片緊缺以及國產IP替代的趨勢下,芯動將以高可靠性、兼具性價比和定制化的全流程解決方案,為汽車芯片市場提供更多更好的選擇,助力車載芯片快速健康地發展。
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原文標題:芯動風華GPU和高性能計算“三件套”亮劍ICDIA 2022,賦能汽車電子等整機產業鏈
文章出處:【微信號:Innosilicon,微信公眾號:芯動科技Innosilicon】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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