2022年8月18日，世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會正式開幕。此次大會以“世界芯·未來夢”為主題，旨在進一步聚集國內國際資源，推進全球半導體組織、企業有效交流合作，共同探討新環境、新背景、新業態下全球半導體產業的發展重點。 本屆大會發布了“2022年度中國集成電路高質量發展‘兩優一先’遴選結果”。大會組委會組織專家，根據企業在行業中的創新性、影響力、突破性及引領性等進行綜合評分，最終優中選優。瀾起科技在中國集成電路市場與應用領先企業評選中榮膺“2021-2022年度中國高速互連芯片技術領軍企業”獎。

同時，大會為集中展現半導體產業的創新產品及技術，樹立引領風向的行業標桿，設立了“IC Future 2022”芯勢力產品發布會專場并重磅揭曉“十大‘芯勢力’產品”評選結果。瀾起科技作為業界領先的內存接口芯片供應商及JEDEC DDR5內存接口芯片標準的牽頭制定者，推出的新一代DDR5內存接口芯片，擁有業界領先的性能、能效比和可靠性，展現了高效傳輸、穩定互連的優質特性，從而獲評該獎項；公司應用工程總監王立偉先生應邀發表“DDR5系列高速互連內存接口芯片及模組配套芯片”的主題演講。

本屆世界半導體大會致力于打造接軌國際的開放平臺，對國內集成電路領域技術領先和應用創新的優秀企業、先進成果進行表彰，發揮示范效應，影響和推動行業發展，與業界同仁一起見證“芯”力量，展望“芯”未來。 瀾起科技感謝本屆大會給予的肯定與支持，作為國際領先的芯片設計企業，將繼續發揚精益求精的工匠精神，打造具有行業影響力的數據處理及互連芯片產品陣列，持續研發創新，為半導體產業的發展盡綿薄之力。

審核編輯 ：李倩