(電子發(fā)燒友網報道 文/章鷹) 2022年，物聯網芯片領域兩件大事推動了芯片供應鏈的進程。一是RISC-V International首席執(zhí)行官Calista Redmond在Embedded World上宣布，RISC-V架構內核的出貨量已經達到100億個。截止到2008年，Arm架構經過了17年才實現了這個里程碑，RISC-V僅用12年就是實現了這個里程碑。伴隨著全球5G、AI和物聯網快速發(fā)展，Calista Redmond預計到2025年，RISC-V架構內核的出貨量將達到800億個。二是中國物聯網芯片自主可控產業(yè)鏈有了最新進展，中國移動旗下的芯昇科技推動了國產RISC-V產業(yè)鏈的構建，明確RISC-V架構內核的物聯網芯片出貨量目標。

8月18日，在南京舉辦的世界半導體大會上，中國移動集團首席專家、芯昇科技有限公司總經理肖青提出，中國移動物聯網平臺OneOS現在已經支持數十款RISC-V芯片，未來將進一步加大國產芯片的適配支持。中國移動以促進芯片內核自主可控為目標，協同共促RiSC-V內核芯片生態(tài)建設，力爭在2026年在全國蜂窩物聯網領域，實現全行業(yè)RiSC-V內核芯片出貨量超過50%，2030年實現全行業(yè)RISC-V內核芯片在國內所有物聯網芯片出貨超過50%。

圖：中國移動促進RiSC-V產業(yè)發(fā)展愿景 電子發(fā)燒友拍攝

為什么選擇RiSC-V內核作為自主物聯網芯片的指令集？在蜂窩物聯網領域，中國移動旗下的芯昇科技如何構建自身的物聯網芯片產品體系，共贏RISC-V產業(yè)合作新生態(tài)？中國移動集團首席專家、芯昇科技有限公司總經理肖青帶來的前瞻的觀點和行業(yè)分析。

為什么物聯網芯片架構選擇RISC -V內核？

行業(yè)專家普遍認為，隨著5G+IoT時代的到來，芯片行業(yè)對處理器的開放需求進入新維度。突破以X86、ARM為主的業(yè)內生態(tài)，開放指令集架構——RISC-V的出現為集成電路產業(yè)的發(fā)展帶來“芯”希望。

RISC-V是由U.C. Berkeley開發(fā)的模塊化RISC指令集。“V”包含兩層含義：一是Berkeley從RISC I開始設計，目前到了第五代指令集架構；二是代表了變化（variation）和向量（vectors）。相比于ARM和其他架構，RISC-V有三大優(yōu)勢：一是開源軟件，BSD開源協議給予使用者很大自由，沒有高昂的IP授權費用；二、簡單易用，指令集文檔”的篇幅為145頁，相比x86與Arm的架構文檔，RISC-V架構短小精悍；三、RISC-V指令集它是一個模塊化的架構。RISC-V架構不僅短小精悍，而且不同部分還能以模塊化的方式組織在一起，從而試圖通過一套統(tǒng)一架構滿足各種不同的應用。

芯昇科技有限公司總經理肖青表示，公司從2020年開始全面導向RISC-V內核，我們從2020年開始所有產品系列都是基于RISC-V架構來進行設計。芯昇科技以典型蜂窩物聯網終端解決方案為切入點，構建安全+通信+計算的芯片產品體系，以RISC-V架構為發(fā)展路線，加速推進自主可控的物聯網芯片。

在肖青看來，中國移動作為國內運營商營收第一的企業(yè)，2021年營業(yè)收入達到8483億元，2022年上半年營收打得到4969億元，業(yè)務涉及CHBN、DICT多領域，中國移動有能力把芯片研發(fā)能力寫入核心能力圖譜，持續(xù)開展芯片研發(fā)和構建自主物聯網芯片生態(tài)。

芯昇科技RISC-V芯片開發(fā)和生態(tài)進展

肖青表示，2年多來，芯昇科技投入數億元的研發(fā)資金推動IC芯片研發(fā)和生態(tài)建設。首先，2021年11 月 1 日，中國移動正式發(fā)布其首款基于 RISC-V 內核的MCU芯片CM32M4xxR。目標用途以物聯網為主，包括智能門鎖、物聯網網關、交互面板、測控終端、學生教育、消費電子等領域。

其次，由于RISC-V的模塊化和可定制特點，中國移動認為RISC-V實際上和IOT有天然的結合點，公司依托中國移動的物聯網生態(tài)，這個生態(tài)以OneOS物聯網操作系統(tǒng)為基礎，OneOS 已經支持芯昇科技、啟英泰倫、沁恒微電子、兆易創(chuàng)新、平頭哥等廠家的數十款RISC-V芯片，其中芯昇科技與啟英泰倫在基于RISC-V架構的新一代離線語音識別芯片深度合作，根據架構特性深度優(yōu)化系統(tǒng)，啟英泰倫CL130X語音識別芯片節(jié)省內存15kb，flash約33kb。中國移動未來將進一步加大國產芯片適配支持。

物聯網市場規(guī)模雖然巨大，但碎片化特征明顯，芯片種類極為繁雜。RISC-V的出現，有機會讓物聯網的發(fā)展駛上快車道。芯昇科技總經理肖青分析說，中國移動RISC-V生態(tài)已經有1700家聯盟成員，有500多個聯盟產品和800多個面向各行各業(yè)的解決方案，所以能夠快速去導入公司的RISC-V芯片到產品、到方案最終打通客戶的一條成熟路徑。

為了支持物聯網芯片的安全需求，芯昇科技研發(fā)RISC-V TEE，利用PMP和sPMP實現內存隔離，保障用戶數據安全。“中國移動公司對于物聯網芯片需求是多種層次，數量巨大，除了芯昇科技自己研發(fā)外，我們還希望通過聯合開發(fā)豐富能力，比如我們和南京一家本地芯片創(chuàng)新公司，通過聯合實驗室方式共享知識產權，共同開發(fā)芯片，能夠快速推出滿足中國移動需求的芯片產品。這種模式未來也適用于中國移動想要布局的其他領域，包括算力網絡、AI、視頻監(jiān)控和車聯網。我們提供一個非常開放的方式，能夠借助中國移動平臺和芯片半導體行業(yè)上下游有更多的合作可能。” 肖青總結說。

對于RISC-V生態(tài)建設，肖青認為需要一個很長的周期，也需要多方共同參與。需要三大方面的工作：首先，指令集到內核，全球包括國內已經有幾家非常優(yōu)秀的提供IP內核公司，芯昇公司可以基于內核開發(fā)物聯網芯片產品，也可以跟更多公司聯合開發(fā)，再基于中國移動的市場能力，整合生態(tài)聯盟合作伙伴，推出基于RISC-V方案。二、我們呼吁上游的晶圓廠和封測廠開放更多資源，來支持基于RISC-V的IC設計公司，能夠為IC設計公司提供一定的產能支持，一定封裝技術的支持。三，我們也呼吁更多高校、科研單位能夠參與到RISC-V的技術研發(fā)和人才培養(yǎng)中間來。

目前，芯昇公司正在以典型蜂窩物聯網終端解決方案為切入點，構建“安全+通信+計算“的芯片產品體系，并以RISC-V架構為發(fā)展路線，加速推進中國物聯網生態(tài)建設。


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