作為光模塊的使用者，想必您在使用時肯定遇到過各種問題，比較常見的是端口不UP、鏈路閃斷、大量CRC錯包、丟包、傳輸距離不足、使用過程中溫度過高直接燒壞等等。

很多人會覺得很奇怪，光模塊作為一款標品，門檻也比較低，各家的光模塊應該差異不大才對，怎么有的光模塊質(zhì)量這么差，有的光模塊就比較好呢？實際上，不同廠家的光模塊差別還是比較大的。本文來談一談優(yōu)質(zhì)光模塊需要具備哪些條件。

一、光模塊結構

如上圖所示，光模塊由光器件、功能電路和光接口組件等組成，其中核心構成器件是光收發(fā)器件，主要包括TOSA、ROSA和BOSA。

TOSA

光發(fā)射組件TOSA（Transmitter Optical Subassembly）：激光器、金屬結構件和陶瓷插芯等。

ROSA

光接收組件ROSA（Receiver Optical Subassembly）：PIN或APD探測器、前置放大器及其它結構件。

BOSA

光發(fā)射接收組件BOSA（Biodirector Optical Subassembly）：激光器、探測器、光學濾波片、金屬件、陶瓷套管和插芯。

二、好光模塊需要好選材！

看到光模塊各種組成部件，想必大家也能知道，雖然光模塊的標準是統(tǒng)一的，但是不同廠家的光模塊，根據(jù)其選材的不同，其產(chǎn)品質(zhì)量存在著巨大的差異。如PCB的質(zhì)量、電容電阻電感的質(zhì)量、金手指的長短厚度、焊錫的質(zhì)量，甚至是其中膠水的選擇，都能影響著光模塊的品質(zhì)。比如光模塊在使用時溫度升高，無法散熱，會影響其性能。

當然不同的廠家的激光器性能也會有所差異，有的接收靈敏度高點，有的低點，這也就是說為什么很多人發(fā)現(xiàn)光模塊在實際使用時傳輸距離不足的原因（當然還需要看實際線路的光衰）。

三、好選材還需要嚴格的測試！

除了產(chǎn)品材料的選擇外，光模塊的測試也使得光模塊在質(zhì)量上參差不齊。優(yōu)質(zhì)光模塊必須通過以下測試。

1、平均輸出光功率測試

平均輸出功率是光模塊的重要參數(shù)，直接影響著通信質(zhì)量。

2、消光比及光調(diào)制幅度（OMA）測試

消光比是用于衡量光模塊質(zhì)量的參數(shù)之一。消光比是指激光器輸出的高電平（即全“1”碼）和低電平（即全“0”碼）時光功率的比值，通過測試可檢測激光器是否在最佳偏置點和最佳調(diào)制效率范圍內(nèi)工作。此外，光調(diào)制幅度（OMA）也是衡量激光器打開和關閉時功率差的指標。消光比越大光信號可被接收辨別能力就越強，接收靈敏度就會越高。

3、誤碼率測試

誤碼率是衡量光模塊正確傳輸碼元能力的參數(shù)之一。誤碼率指在規(guī)定的時間內(nèi)經(jīng)過接收端的光電轉換后收到的誤碼碼元數(shù)與誤碼儀輸出端給出碼元數(shù)的比值。

4、眼圖測試

眼圖測試和調(diào)整是確保光模塊獲得最佳信號的重要階段。從眼圖測試結果中可以看出光模塊的數(shù)字信號質(zhì)量，通過仔細觀察眼圖的眼高、眼寬、抖動、占空比等來判斷光模塊性能，其中眼睛越大表示碼間串擾越小，光模塊的性能就越好。

5、波長測試

由于兩端設備上使用的光模塊必須發(fā)射相同的波長才能建立通信，因此光模塊必須進行波長測試，確保其在偏差范圍內(nèi)。

6、老化測試

光模塊使用光老化箱模擬極限條件對光模塊進行檢測，從而驗證光模塊的性能是否達標。老化檢測完成之后需要對發(fā)射端和接收端進行測試，主要是查看光功率、消光比、靈敏度等參數(shù)是否滿足要求。

7、真機兼容性測試

將光模塊插入到對應品牌的交換機上進行檢測，通信正常則表示光模塊通過該項測試。若是無法通信，則表示光模塊不能與其兼容。光模塊出貨前均通過真機實測，在相應的品牌交換機上進行檢測，可正常通信。

8、端面測試

在光模塊經(jīng)過每個測試項目之后都需要通過顯微鏡檢測模塊端面是否有污垢和劃痕，若是有污垢則需要進行清潔。

光模塊經(jīng)過嚴格的測試過程，全面兼容各大品牌網(wǎng)絡設備，確保產(chǎn)品的高質(zhì)量。

審核編輯 黃昊宇