近日，全球領(lǐng)先的智能設(shè)備解決方案提供商瑞聲科技，與車規(guī)音頻芯片提供商上海芯聆半導體科技有限公司（以下簡稱“芯聆半導體”）達成戰(zhàn)略合作，并領(lǐng)投芯聆半導體PreA輪融資。該輪融資將用于車規(guī)級Class D功放芯片的開發(fā)量產(chǎn)，以及持續(xù)的研發(fā)和團隊投入。

D類功放芯片可廣泛用于手機、耳機、音箱、電腦、汽車等領(lǐng)域，具有廣闊的市場空間。相比目前傳統(tǒng)的A類、B類功放，D類功放具備效率高、發(fā)熱少、音質(zhì)抗干擾性強等優(yōu)點，符合節(jié)能化，高效率、智能化的方向。在車載聲學領(lǐng)域，D類功放是座艙智能化的發(fā)展趨勢，車載配置滲透率有望快速提升。全球來看，驅(qū)動汽車音響的大功率（50W以上）D類功放芯片目前主要來自于國際頭部廠商。

芯聆半導體成立于2021年7月，主要研發(fā)、設(shè)計、銷售高端混合信號芯片，對車規(guī)級功放芯片的設(shè)計、工藝、封裝、認證、市場渠道等有著多年的積累，研發(fā)人員占比80%以上。在成立不到一年時間里，芯聆半導體的多通道車規(guī)級Class D芯片已正式流片，預計在1-3年內(nèi)完成汽車前裝的多款功放的適配開發(fā)，并形成車規(guī)級的產(chǎn)品線。

目前，瑞聲科技正在快速推進車載聲學業(yè)務(wù)，已獲得多個定點項目，包括整體解決方案，調(diào)音，以及創(chuàng)新?lián)P聲器等，覆蓋傳統(tǒng)車企，新勢力以及海外中高端汽車品牌等多類型客戶。此次戰(zhàn)略合作，將有助于結(jié)合芯聆半導體領(lǐng)先的音頻芯片技術(shù)，進一步發(fā)揮瑞聲科技車載聲學系統(tǒng)優(yōu)勢，為全球客戶提供更好的整體解決方案和垂直供應(yīng)鏈保障體系，更好滿足汽車智能座艙相關(guān)市場日益增長的需求。