俄羅斯首個自研SSD主控面世
根據(jù)俄羅斯媒體報道,俄羅斯最大IT公司之一的Kraftway在葉卡捷琳堡工業(yè)展會Innoprom2022上發(fā)布了俄羅斯首款自研SSD控制器芯片,K1942VK018,而搭載這一主控的SSD存儲產(chǎn)品已經(jīng)集成俄羅斯自研處理器Elbrus的系統(tǒng)中使用。
Leland點評:根據(jù)俄羅斯媒體給出的消息,Kraftway這顆主控是基于RISC-V架構(gòu),且基于臺積電的28nmHPC+工藝制造。從俄羅斯最近一系列動向可知,RISC-V這一沒有被出口管制的ISA或許將成為俄羅斯國內(nèi)芯片設計破局的關(guān)鍵。臺積電的工藝或許是個問題,據(jù)悉Kraftway將在2023年量產(chǎn)這一SSD控制器,而目前臺積電由于俄烏局勢對俄羅斯展開了制裁。不過28nm的工藝如果交由中芯國際等廠商來代工的話,也不存在任何問題。
在存儲芯片上,Kraftway已經(jīng)驗證了來自鎧俠、美光和長江存儲的閃存芯片,支持3DMLC、TLC,并將在未來支持QLC。不過這一主控所用接口與協(xié)議依然是PCIe4.0x4和NVMe1.4,而且速度哪怕與市面的普通PCIe4.0SSD相比也有些相形見絀。測試中,其順序讀取速度只有971.32MB/s,順序?qū)懭胨俣戎挥?76.65MB/s。相較之下,長江存儲的致鈦SSDTiPro7000用到了英韌科技的PCIe4.0主控芯片RainierIG5236,可以達到PCIe4.0接口上限的7400MB/s的順序讀取速度。這樣的差距未免有些過大了,不得不說俄羅斯本土芯片設計實力還有很大的提升空間。
中科昊芯完成A輪融資,已成功研發(fā)RISC-V處理器核
近日,北京中科昊芯科技有限公司(簡稱“中科昊芯”)完成近億元A輪融資,投資方為比亞迪、固特威、麥格米特等。公司注冊資本現(xiàn)已增長至2890.756305萬元,增幅超13%。現(xiàn)階段,公司已成功研發(fā)具有自主知識產(chǎn)權(quán)高性能RISC-V處理器核,完成HX2000系列多款芯片流片及工具鏈開發(fā)。
Monika點評:中科昊芯專注于數(shù)字信號處理器的研發(fā),基于開源指令集架構(gòu)RISC-V,打造出多款數(shù)字信號處理器產(chǎn)品,例如HX2000系列數(shù)字信號處理器DSP已有2802X、2803X、2833X等子系列產(chǎn)品。官方介紹,此輪募資的資金主要用于Haawking-HX2000系列產(chǎn)品的研發(fā)、流片與量產(chǎn),以及公司人才隊伍建設和市場推廣。據(jù)了解,HX2000系列基于RISC-V開放指令集架構(gòu)H28。
經(jīng)過近幾年的發(fā)展,國內(nèi)RISC-V賽道越來越熱鬧。基于RISC-V架構(gòu)的芯片在國內(nèi)的應用逐漸落地,包括工業(yè)控制、電機驅(qū)動、儲能、新能源汽車等領域。不難發(fā)現(xiàn),包括芯來科技、賽昉科技等RISC-V廠商在近兩年相繼獲得融資,獲得資本持續(xù)看好的背后,意味著RISC-V市場逐漸擴大,多方面促成的強大動能將讓RISC-V企業(yè)打開成長新周期。
PCIe7.0標準全面普及可能要到2028年
今年6月份,PCI-SIG宣布推出最新一代PCIe規(guī)范PCIe7.0,在x16通道連接上能夠?qū)崿F(xiàn)512GB/s的雙向傳輸速度。SSD主控芯片大廠慧榮表示,雖然PCIe7.0標準已經(jīng)發(fā)布,但近期內(nèi)不會應用。即將進入消費級市場的PCIe5.0SSD,其規(guī)范早在2019年提出,而PCIe7.0標準正本將會在2025年完工,全面普及可能要到2028年左右。
速度方面,未來x1通道的PCIe7.0傳輸速度就能達到32GB/s雙向傳輸速度,為目前旗艦級PCIe4.0SSD的兩倍。意味著PCIe7.0的存儲設備可以通過更少的通道數(shù)實現(xiàn)更高的傳輸速度,也將有利于高速SSD的體積控制,在小型設備中也能體驗到極速存儲。
Simon點評:目前,PCIe技術(shù)最大的優(yōu)點是數(shù)據(jù)傳輸速率更高,PCIe技術(shù)的迭代也意味著其帶寬越來越寬。當前市場中較為普及的是PCIe4.0與PCIe3.0,以常見的消費級NVMeSSD為例,PCIe4.0接口可以帶來最高7GB/s的順序讀,100萬IOPS的4K隨機讀性能;而PCIe3.0基本上是3GB/s和大概50萬、60萬IOPS。
但是不論是PCIe4.0還是PCIe3.0,對于目前的普通消費者已經(jīng)足夠了,因為在日常使用中,大部分用戶并不會經(jīng)常有長時間數(shù)據(jù)寫入的情形,比如在拷貝文件的情況下才能感受到明顯差別,但幾乎不會有人每天高強度的進行文件拷貝。并且用戶最容易感受到的是SSD容量的大小,而并非是性能不夠。即便是使用SATA固態(tài)、NVME固態(tài)來與PCIe4.0固態(tài)作對比,平常使用過程中也很難有所區(qū)分。
這也是為何PCIe5.0在2019年便已經(jīng)推出,但到如今仍然未能成為市場中的主流。至于PCIe7.0,慧榮認為全面普及將到2028年,或許還是過于樂觀了。
Mobileye放棄黑盒模式,發(fā)布首個面向EyeQ系列芯片的SDK
近日,英特爾子公司Mobileye正式發(fā)布首個面向EyeQ芯片的軟件開發(fā)工具包(SDK)——EyeQKit,可以讓車企在充分利用Mobileye已被驗證的核心技術(shù)的同時,在EyeQ平臺上部署差異化的代碼和人機接口工具。
Hobby:很明顯,以往Mobileye一直沿用的黑盒模式——也就是說只提供完整的一套軟硬件方案,不允許車企查看或修改代碼,這種模式已經(jīng)發(fā)生了轉(zhuǎn)變。這意味著Mobileye未來將變成類似于英偉達Orin芯片平臺、地平線征程系列芯片一樣,可以讓車企在芯片平臺上自行使用自己的自動駕駛代碼,以實現(xiàn)差異化優(yōu)勢。
黑盒模式讓Mobileye早期獲得了不少的市場份額,畢竟幾乎即插即用,讓車企可以以最低成本獲得輔助駕駛能力。但隨著市場需求的轉(zhuǎn)變——這從特斯拉棄用Mobileye平臺開始,汽車越來越多的核心功能逐漸軟件化,客戶將需要極高的靈活性和空間來定義品牌并實現(xiàn)差異化。黑盒模式使得Mobileye在一些以自動駕駛為核心賣點的品牌上,被徹底棄用。當然由于本身方案成本的的優(yōu)勢,Mobileye去年依然獲得了高達67%的營收增長。
最初憑借成本優(yōu)勢占領市場的Mobileye,這次推出的EyeQKit,同樣可以實現(xiàn)降低開發(fā)成本、縮短開發(fā)時間,除了支持客戶開發(fā)專屬的軟件外,還支持第三方應用的嵌入式開發(fā),可以有效在降低集成其他芯片所增加的成本。這或許是Mobileye在自動駕駛下半場第二次騰飛的契機。
英特爾出手!領投旗芯微數(shù)億元B輪融資
7月7日,蘇州一家汽車高端控制器芯片制造企業(yè),旗芯微向外界宣布完成數(shù)億元B輪融資。天眼查顯示,此次融資由國際大廠英特爾資本領投,耀途資本、廣汽資本、翼樸資本、哈勃投資跟投。值得注意的是,此前旗芯微A輪和天使輪融資,均獲得了小米的投資。
Tanya點評:為什么旗芯微能夠獲得小米、英特爾巨頭企業(yè)的青睞?旗芯微成立于2020年,雖然在半導體行業(yè)是一家很新的公司,但是其核心團隊擁有平均超過18年的車規(guī)級芯片設計經(jīng)驗,這也是為什么其在成立一年后就能突破國際一線廠商壟斷,成功研發(fā)出第一款高性能車規(guī)級車身控制芯片的原因。旗芯微通過采用自研IP技術(shù),開發(fā)出了覆蓋安全標準ISO26262ASIL-B至ASIL-D的MCU、DCU、VCU系列產(chǎn)品。在車規(guī)控制器芯片領域,旗芯微的核心技術(shù)是行業(yè)領先的,自主研發(fā)創(chuàng)新能力也很強。
英特爾資本是英特爾公司旗下的戰(zhàn)略投資和并購部門,近年在人工智能、自動駕駛、數(shù)據(jù)中心和云、5G、半導體、機器人等領域頻繁投資,此次投資這家車規(guī)控制器芯片企業(yè),也是為了進一步完善自身的生態(tài)系統(tǒng)建設。
2021年3月小米集團董事長兼CEO雷軍宣布造車計劃,進軍智能電動汽車行業(yè)。近日,網(wǎng)上還流傳小米疑似自動駕駛汽車上路測試的消息。車規(guī)控制器芯片是汽車制造的重要器件,小米投資旗芯微也是為了獲得車規(guī)控制器芯片優(yōu)先穩(wěn)定的供應,推進造車計劃的順利實施。
大眾汽車集團新電池工廠動工
7月8日消息,大眾汽車集團首座歐洲電池工廠即薩爾茨基特新電池工廠正式開工。按照大眾汽車集團的規(guī)劃,薩爾茨基特新電池工廠將在2025年投產(chǎn),投產(chǎn)后年產(chǎn)能為40吉瓦時(GWh),可滿足約50萬輛純電動車的生產(chǎn)需求;到2030年大眾汽車集團計劃在歐洲運營6家電池工廠,總產(chǎn)能將達到240GWh。
Carol點評:薩爾茨吉特是大眾汽車主要汽車工廠的所在地,去年這家汽車制造商在那里開設了價值8000萬美元的工廠,用于研究、開發(fā)和測試電動汽車電池。薩爾茨基特新電池工廠將100%依靠可再生能源發(fā)電,未來將實現(xiàn)閉環(huán)回收。
當前,電池在電動車中仍占據(jù)了主要成本。大眾汽車集團曾在2021年宣布將引入標準電芯,2023年全面鋪開,至2030年將覆蓋集團旗下80%的電動車型,其中磷酸鐵鋰、高錳、高鎳分別對應低、中端及性能車型,而20%非標準電芯將維系高端車型,計劃通過“一體適用”的設計及龐大的生產(chǎn)規(guī)模,大幅降低電池成本,預計到2030年可以將成本降低50%。
據(jù)行業(yè)人士透露,大眾預計將在2024年取代特斯拉成為全球最大的電動汽車制造商,想要實現(xiàn)這一目標,大眾集團必須擁有屬于自己的電池供應鏈,在歐洲建立電池工廠走出了第一步。不過大眾在電池方面也遭遇了挑戰(zhàn),在向電動汽車轉(zhuǎn)型的過程中,汽車制造商正面臨著供應鏈的全面變革,原材料價格飆升可能會影響其利潤。
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