全球芯片持續(xù)短缺，M1芯片需求旺盛
據(jù) DigiTimes 援引業(yè)內(nèi)消息，蘋果似乎預(yù)計其新款 M1 驅(qū)動的 iPad Pro 需求旺盛，因為該公司已要求其主要芯片供應(yīng)商臺積電(TSMC)增加其新款 iPad 和更新款 Mac 電腦的芯片產(chǎn)量。
M1 芯片于 11 月首次發(fā)貨，在全球芯片持續(xù)短缺的情況下，由于新的 ?iPad Pro? 對該芯片的需求更加明顯。據(jù) DigiTimes 報道，臺積電此前的目標(biāo)是下半年每月生產(chǎn) 12 萬片晶圓。在蘋果的大力推動下，臺積電現(xiàn)在將目光投向了今年第二季度至第四季度每月生產(chǎn) 14 萬至 15 萬片。
盡管新的 ?iPad Pro? 和 24 英寸 iMac 已經(jīng)在本周發(fā)布，但它們要到 5 月下旬才會開始發(fā)貨。產(chǎn)品發(fā)布和發(fā)貨之間的重大間隔很可能是因為蘋果供應(yīng)商承受的壓力。
DigiTimes 今天的另一篇報道表明，采用新的 Liquid Retina XDR 顯示屏的新款 12.9 英寸? iPad Pro? 今年的出貨量將達(dá)到 500 萬臺。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
臺積電
+關(guān)注
關(guān)注
44文章
5642瀏覽量
166555 -
蘋果
+關(guān)注
關(guān)注
61文章
24411瀏覽量
198869 -
M1芯片
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
21瀏覽量
5086
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
汽車芯片需求持續(xù)擴(kuò)大
近年來，隨著全球汽車產(chǎn)業(yè)向電動化、智能化轉(zhuǎn)型步伐日益加快，汽車芯片已經(jīng)成為提升智能駕乘體驗的重要載體，而國產(chǎn)汽車芯片如何實現(xiàn)高質(zhì)量保供，備受各方關(guān)注。 12月19日，汽車芯片板塊活躍，
TAS5611有M1，M2，M3模式設(shè)置腳，TAS5611的AD模式 BD模式有什么區(qū)別？
TAS5611有M1，M2，M3模式設(shè)置腳，請教一下芯片的AD模式BD模式有何區(qū)別？
發(fā)表于 10-16 07:55
飛凌微車規(guī)級視覺處理芯片M1系列：高性能、低功耗、小封裝尺寸
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）近日，思特威（SmartSens）正式宣布全資子公司品牌——飛凌微電子（Flyingchip，簡稱“飛凌微”）。同時，飛凌微M1車載視覺處理芯片系列正式亮相，包括M1
英偉達(dá)引入新封裝技術(shù)應(yīng)對AI芯片需求
隨著人工智能（AI）技術(shù)的飛速發(fā)展，市場對高性能AI芯片的需求日益旺盛。英偉達(dá)作為全球知名的GPU制造商，其數(shù)據(jù)中心GPU銷售持續(xù)火爆，導(dǎo)致
怎么將pMCI[M1]->pSTM->bState 的 IDLE_START傳遞給STM[M1]->bState的？
各位親：
我在5.4的庫里面發(fā)現(xiàn)按鍵啟動后，開始電機(jī)用的是 pMCI[M1] 這個結(jié)構(gòu)體，如下
__weak bool MC_StartMotor1(void)
{
return
發(fā)表于 03-27 07:56
蘋果發(fā)布搭載M3芯片的新款MacBook Air
蘋果近日在線上發(fā)布了搭載全新M3芯片的MacBook Air，這款電腦在性能上有了顯著的提升。據(jù)官方數(shù)據(jù)顯示，相比之前的M1芯片版本，新款MacBook Air的運(yùn)行速度提升了高達(dá)60
m3芯片和m3pro芯片怎么選 蘋果m1芯片和m3芯片區(qū)別在哪
，具有8核CPU和10核GPU，能夠提供出色的計算能力和圖形處理性能。對于日常使用、輕度游戲和一些基本的圖形處理任務(wù)，M3芯片能夠輕松應(yīng)對，同時保持較低的功耗，為設(shè)備提供長久的續(xù)航能力。 蘋果m1
M3芯片與M1芯片的比較
M3芯片與M1處理器相比，在多個方面表現(xiàn)出顯著優(yōu)勢。首先，M3芯片在架構(gòu)上采用了更先進(jìn)的制程技術(shù)，如T8103內(nèi)核和N5P制程，使其具有更高
蘋果M3芯片性能提升
蘋果在2023年發(fā)布的M3芯片系列，在CPU性能和效率內(nèi)核方面相較于M1系列有了顯著的提升。具體來說，M3 CPU的性能核心比M1系列快30
M3芯片與M1芯片差別大嗎
M3芯片與M1芯片在多個方面存在顯著的差異。首先，M3芯片采用了更先進(jìn)的制程技術(shù)，這使得它在性能
工商網(wǎng)監(jiān)
評論