咱搞硬件的，應(yīng)該都使用過晶振，上次寫開關(guān)電源環(huán)路的零極點的時候，忽然想到晶振是自己起振的，如果從環(huán)路的角度看，應(yīng)該就是利用的環(huán)路不穩(wěn)定的特性，產(chǎn)生自激振蕩。

01晶振分類

首先，晶振一般分為兩種，一種叫有源晶振，一種叫無源晶振。 有源晶振也叫晶體振蕩器，Oscillator;無源晶振有時也叫無源晶體，Crystal，晶體諧振器。至于哪個名字更專業(yè)，更準(zhǔn)確，我覺得無需爭論，名字只是代號而已，大家工作中溝通能知道說的是什么就行。 簡單說有源晶振自己供上電就能輸出振蕩信號，無源晶體必須額外增加電路才能振蕩起來。

以上分類是從使用上面來說的。如果我們單看晶振的內(nèi)部構(gòu)造，就會發(fā)現(xiàn)，有源晶振內(nèi)部是包含了一個無源晶振，然后再將阻容，放大等電路也包含進(jìn)去，整體封裝好再給我們用。

關(guān)于晶體內(nèi)部結(jié)構(gòu)，我在B站上看到一個非常清晰的拆解視頻，有興趣可以看看。

有源晶振內(nèi)部構(gòu)造包含了無源晶振，所以，一般來說，有源晶振是比無源晶振是要貴的。另外一方面，我們只要了解了無源晶振的特性，有源晶振也就差不多了，畢竟，有源晶振可以看成是無源晶振做成的一個具體電路，供上電，就能輸出振蕩信號了。

所以，下面我們就只看無源晶振(晶體諧振器)

02晶體諧振器構(gòu)造

首先，晶體諧振器里面的晶體，是指的石英晶體，化學(xué)式是二氧化硅SiO2。石英的特點是：熱膨脹系數(shù)小，Q值高，絕緣。

石英可以做成晶體諧振器，主要是利用了壓電效應(yīng)。壓電效應(yīng)分為正壓電效應(yīng)和逆壓電效應(yīng)，以下是百度百科的定義：

意思對應(yīng)下圖：

晶體的構(gòu)造示意圖：

上圖左邊是晶體構(gòu)造的示意圖，右邊是我們常見的晶振的符號，二者是不是很像?

根據(jù)對前面壓電效應(yīng)的理解，晶體可以將電能轉(zhuǎn)化為機(jī)械能，然后機(jī)械能又能轉(zhuǎn)化為電能。如果給晶體通上交流電，那不就是一會收縮，一會兒膨脹，這不就是機(jī)械振動嗎?

我們知道，機(jī)械振動的物理尺寸和結(jié)構(gòu)固定之后，它本身一般就有一個固有的振動頻率。當(dāng)外加信號的頻率與固有振動頻率相等時，就會發(fā)生共振，產(chǎn)生諧振現(xiàn)象。

顯然，晶振的頻率，說的就應(yīng)該是這個固有振蕩頻率。再從無源晶體也叫“晶體諧振器”，這個“諧振”，應(yīng)該就是這個意思吧。

除此之外，既然工作原理是機(jī)械振動，那么性能自然跟晶體的尺寸和結(jié)構(gòu)非常大的關(guān)系。這個我也查了一下，確實如此。

晶振頻率與切片厚度，切割工藝的關(guān)系

切割工藝，就是對晶體坐標(biāo)軸某種角度去切割。切型有非常多的種類，因為石英是各向異性的，所以不同的切型其物理性質(zhì)不同，切面的方向與主軸的夾角對其性能有非常重要的影響，比如：頻率穩(wěn)定性，Q值，溫度性能等等。

常見的切割類型有兩種，AT和BT切。

同種頻率的晶振，AT切比BT切的溫度系數(shù)要小，切片厚度要薄，但是Q值比BT切要低。下面是晶體頻率同切片厚度，切割類型的關(guān)系：

晶振手冊中，也會給出切割類型，不知道兄弟們有沒有關(guān)注這個參數(shù)呢?

03特殊的晶振---32.768Khz

從上面看出，AT切的20Mhz晶振的切片很薄，只有0.083mm，但是頻率降低到32.768Khz，如果還是AT切的話，厚度就是： 0.083mm*20Mhz/32.768Khz=50.66mm。

顯然，這個尺寸太大了。

我們現(xiàn)實中看到的32.768khz的晶振顯然是沒有這么大的，所以可以肯定的是，32.768Khz的晶振肯定不是AT或是BT切，應(yīng)該是別的方式。

32.768Khz一般是音叉的結(jié)構(gòu)，就是下面這種：

我想，可能就是因為常規(guī)的AT，BT切片方式做不了低頻的晶振(尺寸太大)，所以這種32.768Khz這樣的采用這種音叉結(jié)構(gòu)。

這讓我想起當(dāng)年一開始使用32.768Khz晶振的時候，被迫選了個MC-146封裝的，當(dāng)時還覺得奇怪：別的晶振都能做成3225這種封裝的，就你搞特殊，封裝長這么奇怪。

04小結(jié)

本節(jié)內(nèi)容先寫這么多吧，主要是查閱資料，總結(jié)了下晶振構(gòu)造相關(guān)的，對于硬件設(shè)計來說，用處不是特別大，不過了解下也沒壞處。

原文標(biāo)題：詳解 | 晶振的構(gòu)造及工作原理

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審核編輯：湯梓紅