2022年5月11日，EDA（集成電路設計工具）智能軟件和系統領先企業芯華章正式發布基于創新架構的數字驗證調試系統——昭曉Fusion DebugTM 。該系統基于芯華章自主開發的調試數據庫和開放接口，可兼容產業現有解決方案，提供完善的生態支持，并具備易用性、高性能等特點，能夠幫助工程師簡化困難的調試任務，有效解決難度不斷上升的設計和驗證挑戰。

在芯華章研討會暨產品發布會上，芯華章科技軟件研發總監黃世杰詳細介紹了昭曉Fusion DebugTM產品的完整解決方案，并且用實際項目演示了工具的典型應用場景。合肥市微電子研究院院長陳軍寧、電子科技大學電子科學與工程學院副教授黃樂天、中興微電子有線系統部部長賀志強、平頭哥上海半導體技術IP驗證及軟硬協同驗證負責人張天放、燧原科技資深架構師鮑敏祺等行業專家與學者也受邀出席，共話半導體產業發展及驗證EDA技術趨勢。

談及前端驗證面臨的挑戰時，燧原科技資深架構師鮑敏祺表示：

“一方面芯片驗證場景日益復雜，從單純的功能驗證到今天面對整個系統級、場景級的驗證；另一方面，面對激烈的市場競爭，芯片集成規模不斷擴大，研發周期卻不斷縮短，驗證的重要性日益突出。”

據了解，在典型的SoC芯片研發項目中，工程師通常需要花費四成左右的時間進行調試，工程復雜且費時費力。好的調試系統不僅可以確保項目的成功，更可以有效提高SoC芯片的設計和驗證效率，降低芯片設計成本。

作為國內率先發布的數字驗證調試系統，昭曉Fusion DebugTM 的發布填補了多項國產技術空白。相比于國際主流數字波形格式，芯華章的昭曉Fusion DebugTM 采用完全自研的高性能數字波形格式XEDB。該波形格式借助創新的數據格式和架構，具備高性能、高容量、高波形壓縮比等特點，其提供的高效編碼和壓縮方案，在實際測試中可以帶來比國際主流數字波形格式超8倍的壓縮率。與其它商業波形格式相比，XEDB的讀寫速度快至3倍，并支持分布式架構，可充分利用多臺機器的物理資源來提升整體系統的性能，實測中表現出的波形寫入速度可以比單機模式提高5倍以上，這對復雜的軟硬件協同驗證與調試至關重要。

在提供完整調試解決方案的同時，昭曉Fusion DebugTM由創新的設計推理引擎和高性能分析引擎提供動力，能夠支持統一且高性能的編譯，快速加載仿真結果和信號顯示，輕松進行信號連接跟蹤和根本原因分析。根據實際項目數據顯示，在完整的設計及原理圖模塊化加載中，昭曉Fusion DebugTM 的速度比其他商用EDA工具快至5倍，能滿足大規模SoC 設計調試的需求，并大大提高了驗證效率，從而加速芯片設計創新。

Fusion DebugTM GUI界面

除了性能與效率上的突破，芯華章昭曉Fusion DebugTM還針對行業實踐痛點，提供了不同于一般調試工具的創新解決方案。

平頭哥上海半導體技術IP驗證及軟硬協同驗證負責人張天放，在談到一般調試工具在應用中的挑戰時表示：

“在實際應用中，各個芯片的產品調試特征不同，對調試會產生非常多樣化的細分需求。我們希望能夠在國產EDA工具里面看到一些開放的接口，便于進行二次開發。”

芯華章科技首席市場戰略官謝仲輝表示：

“昭曉Fusion DebugTM提供豐富、可編程的數據接口，讓用戶可針對不同調試場景進行定制化，并能貫通芯華章智V驗證平臺及支持用戶現有的EDA工具，為用戶帶來更加客戶一體化的調試解決方案，從而提供更加普惠的生態支持和用戶體驗。”

近年來，芯片設計的規模越來越大，摩爾定律逐漸走向極限，芯片驗證的難度也隨之提高。在談到下一代設計驗證工具時，陳軍寧與黃樂天均從不同角度指出，下一代EDA工具需要增強工具間的融合以及更智能化，在減少人力投入的同時，進一步充分利用機器學習、云計算等創新技術，從而提高芯片驗證與設計效率。

中興微電子有線系統部部長賀志強也表示：

“國產EDA公司擁有高技術起點和貼近本地市場的優勢，能夠基于客戶的痛點進行開發，將經驗與解決方案集成到工具當中。作為國產 IC企業，中興是國產EDA工具天然的天使用戶，我們會全力支持國產EDA的發展。”

芯華章科技研發副總裁林揚淳表示：

“昭曉Fusion DebugTM融合了先進的機器學習框架，帶來更高的驗證效率和更智能化的操作體驗，致力于解決當前產業調試方案缺乏創新、數據庫碎片化以及性能局限等多重挑戰，讓芯片設計更簡單、更高效。”