01前 言
我們都知道功率半導體器件屬于電力電子開關,開關速度非常快,1秒可以開關上千次(kHz),高速功率器件可達到幾十kHz,甚至上百kHz。開關速度越快意味著器件的電壓變化率dv/dt和電流變化率di/dt也就越大。影響dv/dt和di/dt的主要因素是器件材料,其次是器件的電壓、電流、溫度以及驅動特性。為了加深大家對高速功率半導體器件的理解,今天我們以SiC和GaN為例來聊一下這個話題,看看高速功率器件的dv/dt和di/dt到底有多大?
02開關暫態參數定義
首先,讓我們先來看一下SiC MOSFET開關暫態的幾個關鍵參數,圖片來源于Cree官網SiC MOS功率模塊的datasheet。開通暫態的幾個關鍵參數包括:開通時間ton、開通延遲時間td(on)、開通電流上升率di/dton、開通電壓下降率dv/dton,電流上升時間tr,如下圖所示:
關斷暫態的幾個關鍵參數包括:關斷時間toff、關斷延遲時間td(off)、關斷電流下降率di/dtoff、關斷電壓上升率dv/dtoff,以及電流下降時間tf,如下圖所示:
下面我們重點聊一下開關暫態的電壓、電流變化率,其它參數不做分析。通過以上器件開關曲線我們可以得到兩個主要信息:① SiC MOS開關暫態上升時間tr、下降時間tf主要是指電流,為什么沒有給出電壓的上升和下降時間,老耿也不太清楚,有可能是因為兩者都是一個數量級,畢竟這個參數意義也不大,主要用來形容器件速度有多快,有其它見解的小伙伴可以告訴我;② SiC MOS開關暫態電壓、電流變化率的選取時間是電流和電壓幅值的40%-60%,這個相對好理解,主要是因為器件開關暫態是非線性的,選擇變化率最大的一段最能說明問題。
03dv/dt,di/dt量化分析
了解了SiC MOS的開關暫態參數定義后,讓我們看看SiC MOS的dv/dt和di/dt到底有多大?下面以Cree公司的1200V 300A 模塊為例進行介紹,器件型號為CAS300M12BM2,模塊實物圖和內部電路如下圖:
下圖為25℃的室溫下,SiC MOS在600V母線電壓和300A電流下dv/dt、di/dt與柵極電阻的關系曲線,可以看出隨著器件柵極電阻的增大,其開關暫態的di/dt和dv/dt都會減小,這個也比較好理解,柵極電阻增大,器件的開關速度就會減小。
這里有個知識點需要大家記住,MOS器件門極是直接可以控制電流變化率的,而對于IGBT 門極電阻對關斷電流變化率的影響卻很有限。
在這里我們假設器件的柵極電阻為2歐姆,那SiC MOS開通暫態下的dv/dton和di/dton分別為:17.5V/ns和9A/ns,而關斷暫態下的dv/dtoff和di/dtoff分別為12V/ns和12A/ns,對于這個數值有些小伙伴可能沒有太直觀的概念,后面我們會和其它弱電信號對比一下,就比較清楚了。
讓我們再看看更快速的GaN-HEMT(Gallium Nitride, High Electron Mobility Transistor,氮化鎵-高電子遷移率晶體管),直接上圖對比:
與同等導通電阻下與SiC MOS相比,GaN的開通速度快~4倍,關斷速度快~2倍,下圖為GaN在450V/30A下的關斷測試波形,關斷電壓dv/dt已經達100V/ns,這里沒有查到di/dt相關數據(GaN電流測量是個問題),速度肯定也會比sic更快。
感興趣的小伙伴可以去看一下IGBT的手冊,IGBT的dv/dt和di/dt都是按us來計算的,而SiC和GaN如果還按照us來算的話,那GaN的關斷dv/dt可達100000V/us,而SiC MOS模塊的關斷di/dt可達12000A/us,這個數據就很大了,想想1us就撬動上萬安培的電流和上萬伏特的電壓是不是不可思議?
不過回過頭來,再仔細想想這句話“1us可以撬動上萬安培的電流和上萬伏特的電壓”是個偽命題,事實上GaN和SiC是不可能在1us內改變上萬V的電壓和上萬A的電流的,還要靠IGBT、IGCT、IEGT、SCR這幾個老大哥,不過已經見過不少學術論文研究10kV以上的的SiC功率器件了(電流很小),在這里老耿只想強調GaN和SiC器件的dv/dt和di/dt非常大,大家不要被帶偏了!如果把這么快的邊沿比作一把利劍,那肯定會削鐵如泥、吹毛斷發。
為了更好的理解功率器件的高速開關暫態,讓我們再和弱電信號對比一下。大家對電力電子中應用最多的DSP都比較熟悉,那就讓我們看看DSP GPIO數輸出邊沿跳變時間,下圖為TM320F28335 GPIO的上升沿和下降沿時間:
可以看出DSP普通IO的上升沿和下降沿最大也就8ns,這個時間已經很短了,但是信號的電平也很小,只有3.3V 。這樣算下來GPIO的dv/dt大概在0.41V/ns。沒對比就沒有傷害,原來功率器件的dv/dt速度都超過DSP GPIO輸出電平的跳變速度了。
可能有小伙伴會有疑問,上面的只是DSP起家普通IO的速度,并不具代表性,然后老耿又查閱了一些資料,下面為TTL、CMOS、LVDS和ECL常用的數字邏輯電平的邊沿跳變時間,可以看出最快的可達100ps,帶寬已經到了3.5GH。然而隨著信號速度的提升,電平的幅值都會減小,而且大部分都采用差分信號,例如ECL電平擺幅卻只有0.8V,這樣算下來電平的dv/dt只有8V/ns,這樣和最快的功率器件對比還是有一點差距。
當然還有我不知道的高速信號,感興趣的小伙伴可以自己去找找。
dv/dt,di/dt負面影響?
04
由于dv/dt和di/dt過高的開關速度,電路的中的寄生參數總算可以體現自己的“價值”了。以SiC MOS關斷暫態的dv/dt和di/dt為例,12A/ns的di/dt在1nH的雜感就會產生12V的壓降,12V/ns在1pF的電容就會產生12mA的電流,而事實上功率主回中的寄生參數可能會遠大于1nH和1pF。由于這些寄生參數的存在,電流就會肆無忌憚的在電路中任意流動,即使是隔離電路對他們束手無策,因為大部分隔離變壓器要做到幾個pF的寄生電容也不太容易,所以說高速功率器件的應用對功率回路的設計提出了新的挑戰。
除了以上影響外,過高的dv/dt和di/dt還會拓寬EMI的輻射頻譜,這一塊我們后面有機會可以在進一步分析,今天就不深入探討了。
今天就給大家分享到這里,以上內容若有不對之處,請大家批評指正!
原文標題:干貨 | 功率器件的dv/dt和di/dt有多大?
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