2022年4月19日—一站式定制芯片及IP供應商——燦芯半導體日前宣布正式加入UCIe （Universal Chiplet Interconnect Express） 產業聯盟，成為UCIe聯盟的新成員。燦芯半導體將與UCIe產業聯盟其他成員一起推動Chiplet接口規范的標準化研究與應用。

UCIe產業聯盟成立于2022年3月，是由英特爾、AMD、Arm、高通、臺積電、三星、日月光、谷歌云、Meta（Facebook）、微軟等十大行業巨頭聯合成立的Chiplet標準聯盟，旨在共同打造Chiplet互連標準、推進開放生態，并制定了標準規范“UCIe”。

燦芯半導體工程副總裁劉亞東表示：“加入UCIe產業聯盟，代表著燦芯半導體擁抱Chiplet先進技術和應用的決心與行動，公司將積極參與Chiplet互聯標準的制定與推進，為國產Chiplet的研發和產業化奠定基礎。”

截至目前燦芯半導體已加入USB-IF組織，MIPI 聯盟，PCI-SIG協會及CXL聯盟，此次加入UCIe產業聯盟，可充分利用聯盟資源，加速IP研發，標志著公司在IP領域的布局上進一步完善和提升。