EDA 行業與微處理器設計共同面臨著一大挑戰，即如何使用前代處理器和前代 EDA 工具開發下一代處理器。只有如此，才能不斷突破新的邊界，開發出新一代、更強大的處理器。

實際情況下，兩者之間的關系甚至還要更加密切，因為上述過程通常還會涉及全新的半導體制程工藝。如果采用的工藝具有通孔或埋入式電源軌等新特性，那么將會有三大步驟，它們分別是創建半導體工藝流程、在 EDA 工具中增加支持工藝以及設計可以充分發揮上述優勢的下一代處理器。筆者讀過的一篇文章中有提到給鋼鼓調音的過程，鋼鼓是一種用廢棄油桶制作的加勒比樂器。由于其質地堅硬，每次用錘子調音時，都會改變周圍結構，導致整體音階的變化。使用全新的工藝，利用下一代 EDA 工具來開發新一代處理器，跟鋼鼓調音的過程很相似。

工具的開發需要測試用例，但工具支持新工藝之前不會存在任何測試用例。哪怕有，也是漏洞百出。另外一個挑戰是，每個新設計都比之前更復雜，面積更大，這也是為什么 Cadence 的計算軟件需要不斷更新的原因。

這些問題其實都是陳詞濫調了，從筆者進入到半導體和 EDA 行業開始就一直在解決這些問題。實際上，90 年代末 20 世紀初的時候，處理器的架構開發還與摩爾定律緊密相關，處理器性能每年都會提升約 50%。架構還有一定的改進空間，但基本已經接近極限，那時能做的只剩下更寬的重排序緩沖、更寬的指令譯碼、更準確的分支預測和更大的緩存等。但與首次使用緩存，從計數器到超級計數器，從按序執行到亂序執行或者現代高級處理器中我們引以為傲的特征相比，根本不值一提。當然了，這樣說也是因為我們只是在回顧過去，聽起來也就沒那么驚心動魄。

AMD EPYC 7003

近期，AMD 發布了 EPYC 7003 處理器，采用 3D V-緩存技術。Cadence 對計算軟件架構也做了優化，以充分發揮大緩存和高帶寬讀取的優勢。

您可觀看如下視頻，了解 Cadence 與 AMD 合作的相關內容：

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原文標題：互通有無，各司其職，Cadence 助力 AMD EPYC 7003 開發

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審核編輯：湯梓紅