高通推出Snapdragon Ride視覺系統(tǒng)

2022年1月4日，高通技術(shù)公司日推出Snapdragon Ride?平臺產(chǎn)品組合最新產(chǎn)品——Snapdragon Ride?視覺系統(tǒng)，該系統(tǒng)擁有全新的開放、可擴展、模塊化計算機視覺軟件棧，基于4納米制程的系統(tǒng)級芯片（SoC）打造，旨在優(yōu)化前視和環(huán)視攝像頭部署，支持先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和自動駕駛（AD）。Snapdragon Ride視覺系統(tǒng)集成了專用高性能Snapdragon Ride SoC和Arriver下一代視覺感知軟件棧，采用業(yè)經(jīng)驗證的軟硬件解決方案，提供多項計算功能以增強對車輛周圍環(huán)境的感知，支持汽車的規(guī)劃與執(zhí)行并助力實現(xiàn)更安全的駕乘體驗。作為汽車行業(yè)ADAS和AD領(lǐng)域最具有擴展性、最開放的系統(tǒng)之一，Snapdragon Ride視覺系統(tǒng)支持靈活的部署選項，從符合入門級新車評價規(guī)范（NCAP）的前視攝像頭應(yīng)用，到需要完整前視和環(huán)視攝像頭應(yīng)用支持的更高水平自動駕駛；該系統(tǒng)還支持功能安全/預(yù)期功能安全（SOTIF），助力在幾乎全部汽車層級和類型中實現(xiàn)各種特性與需求的通用部署。Snapdragon Ride視覺系統(tǒng)提供了獨特的模塊化架構(gòu)，為汽車制造商帶來擴展靈活性，使其能夠集成地圖眾包、駕駛員監(jiān)測系統(tǒng)（DMS）、泊車系統(tǒng)、蜂窩車聯(lián)網(wǎng)（C-V2X）技術(shù)和定位模組，從而支持更優(yōu)的定制化和向上集成。

隨著行業(yè)迎來自動駕駛的全新發(fā)展，高通技術(shù)公司預(yù)期，行業(yè)對能夠提升功能性安全的汽車解決方案將提出更大的需求，特別是用于檢測、分類和追蹤靜態(tài)與動態(tài)物體的基于視覺的感知和傳感軟件。Snapdragon Ride視覺系統(tǒng)集成業(yè)界領(lǐng)先的Arriver?視覺軟件棧，緊跟汽車制造商和監(jiān)管機構(gòu)以及全球安全評級機構(gòu)的要求。

高通技術(shù)公司高級副總裁兼汽車業(yè)務(wù)總經(jīng)理 Nakul Duggal表示：“隨著高通不斷深化與汽車制造商、一級供應(yīng)商的合作，我們最新的Snapdragon Ride視覺系統(tǒng)旨在面向計算機視覺解決方案打造更加開放、具有更高適應(yīng)性和可擴展性的平臺，以滿足行業(yè)日益增長的需求。Snapdragon Ride平臺重點關(guān)注客戶廣泛的自動駕駛需求，覆蓋可擴展SoC、集成式AD軟件棧和開發(fā)平臺、工具，從而提供面向L2-L3級別自動駕駛的全面解決方案。與此同時，Snapdragon Ride仍然極具靈活性，可支持汽車制造商和一級供應(yīng)商打造其最為青睞的解決方案。Snapdragon Ride視覺系統(tǒng)可助力汽車制造商把握機遇，面向不同層級的車型定制更先進的駕乘體驗。”

瑞薩電子推出全新的低成本、低功耗的產(chǎn)品線進入FPGA市場

先進半導(dǎo)體解決方案的主要供應(yīng)商瑞薩電子公司 （TSE:6723） 宣布，它正在進入現(xiàn)場可編程門陣列 （FPGA） 市場，推出全新的極低成本、極低功耗的產(chǎn)品線。功率器件。ForgeFPGA? 系列將滿足市場對相對少量的可編程邏輯的需求，這些可編程邏輯可以快速有效地設(shè)計到成本敏感的應(yīng)用中。

與包括非 FPGA 設(shè)計在內(nèi)的其他替代方案相比，F(xiàn)orgeFPGA 設(shè)備將顯著節(jié)省成本。通過提供高度集成，它們降低了整體電路板和系統(tǒng)成本。它們預(yù)計的體積價格遠低于 0.50 美元，打開了以前由于成本限制而無法使用 FPGA 的應(yīng)用，包括大批量消費和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

ForgeFPGA 系列將服務(wù)于需要少于 5，000 個邏輯門的應(yīng)用，初始器件大小為 1K 和 2K 查找表 （LUT）。預(yù)計首批設(shè)備的待機功率將低于 20 微安，約為競爭設(shè)備的一半。用戶將能夠免費下載開發(fā)軟件，無需支付許可費。該軟件提供兩種開發(fā)模式，以適應(yīng)新老 FPGA 開發(fā)人員：一種使用基于原理圖捕獲的開發(fā)流程的“宏單元模式”，以及一種為 FPGA 老手提供熟悉的 Verilog 環(huán)境的“HDL”模式。

ForgeFPGA 系列開發(fā)團隊與 Silego Technology 推出非常成功的 GreenPAK? 可編程混合信號器件的團隊相同，該團隊作為最近完成的 Dialog Semiconductor 收購的一部分進入了瑞薩電子產(chǎn)品組合。新的 FPGA 將使用與 GreenPAK 系列相同的商業(yè)模式和基礎(chǔ)設(shè)施：免費、易于使用的軟件，無需支付許可費，并提供全球應(yīng)用支持。事實證明，這種模式非常成功，在持續(xù)增長的情況下，已經(jīng)有數(shù)十億臺 GreenPAK 設(shè)備出貨。

TIRIAS Research 首席分析師史蒂夫·萊布森 （Steve Leibson） 表示：“看到像瑞薩這樣的老牌半導(dǎo)體供應(yīng)商解決 FPGA 市場長期以來被忽視的部分，這是令人興奮的：小型、低成本的 FPGA，在待機模式下消耗微瓦功率。 ”可編程設(shè)備制造商 Silego 在今年早些時候收購了 Dialog，瑞薩似乎決心通過其超低端 GreenPAK 系列可編程混合信號設(shè)備和超簡單設(shè)計工具重復(fù) Silego 之前的成功，這次是在低端FPGA 線將吸引許多只需要一點可編程邏輯（大約一千個門）的公司來完成包括數(shù)十億嵌入式傳感器和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備在內(nèi)的無數(shù)產(chǎn)品的工作。”
編輯：姚遠