1.ALI/20 微流控芯片對準鍵合儀主要用途和主要性能指標

1.1 ALI/20 微流控芯片對準鍵合儀主要用途

ALI/20 對準鍵合儀主要用于對 PDMS、PMMA、硅、玻璃等材質之間的相互對準。設備采用先進的機械移動平臺，樣片可在 XYZ 三維以及水平旋轉四個方向進行位置調節，采用高分辨率顯微放大CCD，可同時雙視野觀察，最大程度滿足客戶對結構對準精度的需求。工作臺所有部件采用鋁制材料及高精度機械設備加工而成，最大程度降低了產品自身的誤差，是解決多種微結構對準貼合的好幫手。尤其適用于上下層均帶有結構的PDMS和玻璃微流控芯片對準。

1.2 ALI/20 微流控芯片對準鍵合儀主要技術參數

(1) 適應對準的樣品材質： PDMS、PMMA、硅、玻璃等。

(2) 對準精度：±5um

(3) 最大對準間隙：≥0.5mm

(4) 對準間隙設定精度：10um

(5) 適應對準的樣品尺寸：10mm×10mm ~ 75mm×75mm

(6) 適應樣品最大厚度：15mm

(7) 對準調節行程：X：±8mm Y：±8mm Z：20mm Θ：±5°

(8) 對準靈敏度：X：0.1um Y：0.1um Z：1um Θ：0.005°

(9) 對準采用雙視場對準顯微鏡：通過 CCD+顯示器對準，光學合像，光學+電子放大

(10) 對準吸盤可拓展，用于不同尺寸的樣品，標準樣品可快速對準;吸盤載物臺非常形狀可定制不同尺寸。

2.ALI/20 微流控芯片對準鍵合儀外觀及組件

對準鍵合儀的主要組件，如圖2.1和圖2.2所示：

顯示器(可同時顯示左、右CCD界面)、CCD+顯微鏡(左、右各一套)、顯微鏡調節旋鈕(左、右各一套)、對準工作臺(可 XYZΘ 調節)、載片臺(上、下各一個，均帶真空吸附功能)、顯微鏡光強調節器(未示出)、真空泵(未示出)、電源線等。

3. ALI/20 微流控芯片對準鍵合儀操作流程及對準效果

為了方便客戶理解對準鍵合儀的使用方法，現舉例說明：兩片帶有結構的PDMS芯片(結構如圖1所示)的對準操作步驟。若是要求的對準精度高，建議客戶采用對準標記對準，將對準標記分別加工在芯片上下層。客戶可根據自身的對準目的及操作的熟練程度，歸納適合、高效的對準流程。

審核編輯：湯梓紅