12月，中國IC設計產業一年一度的盛會ICCAD在無錫成功舉辦。本次，芯華章科技董事長兼CEO王禮賓在主題演講中，為產業同仁帶來解決驗證三大痛點的“高效、協同、易用”的全新方案；而在展示區域，芯華章新發布的四款數字驗證EDA產品首亮相，全面的展示與生動的現場演示，吸引了產業同仁的目光焦點。

芯片設計成本劇增，驗證環節存在三大痛點

當前全球集成電路產業已經進入到發展的重大轉型期和變革期，隨著芯片工藝節點的不斷演進，復雜度不斷提升，隨之而來的是芯片設計成本的巨大提升。所有芯片設計公司都希望通過更充分的驗證，從而降低投片風險，提高商業應用效率。然而業內人士普遍認為，當前驗證環節存在“工具缺乏兼容性、數據碎片化、工具缺乏創新”等痛點，已成為目前芯片設計追求更快、更強、更簡單的三大阻礙。

順應產業需求，建立“高效、協同、易用”三大優勢

高峰論壇上，芯華章科技董事長兼CEO王禮賓應邀發表主題演講，提出“未來，系統應用將是芯片設計創新的核心驅動力。面對全新的芯片設計合作生態，芯華章基于全新的底層架構進行自主研發的智V驗證平臺，具備‘協同、易用、高效’三大優勢，能讓工具帶來1+1》2的驗證效益，有效地解決產業正面臨的兼容性挑戰，以及數據碎片化導致的驗證效率挑戰。”

解決行業痛點 新產品亮相引圍觀點贊

芯華章的產品，正是基于智V驗證平臺、為解決產業痛點而構建的。本次大會上，四款全新自研產品齊亮相，并做現場實際應用演示，吸引了眾多參會的專業用戶與研發工程師駐足觀看，并面對面交流了關于產品的更多技術細節。

在現場交流后，特別是看到結合具體的應用場景，進行的新產品使用演示時，很多與會的行業伙伴紛紛表示，“當前國際競爭形勢下，EDA能夠實現國產化，對于國內芯片設計企業發展意義重大。沒想到芯華章在數字驗證領域已經取得了這樣深入的進展。我們愿意與像芯華章這樣優秀的國內EDA公司一起，共同磨合新產品，推動EDA工具更加智能化發展。”

打破工具之間的壁壘

芯華章科技產品與業務規劃總監黃武在“EDA與IC設計創新分論壇”上，從技術發展的角度，分享了芯華章新產品的實現路徑。他表示，芯華章本次發布的智V驗證平臺具備統一的調試系統、編譯系統、智能分割技術、豐富的場景激勵源、統一的云原生軟件架構，能融合不同的工具技術，對各類設計在不同場景需求下，都可以提供定制化的全面驗證解決方案，能夠有效提高驗證效率，縮短從芯片需求到應用創新的周期。

協作共贏 共建良好產業合作生態

其實，自發布以來，芯華章的新產品已經得到了越來越多合作伙伴的使用認可。

12月18日，芯華章以良好的創新活力、產品和技術突破貢獻及市場表現，從百余家參評企業中脫穎而出，榮膺了2022中國IC風云榜“年度技術突破獎”。

12月21日，中國半導體行業協會集成電路設計分會第七屆三次理事會召開。會上，芯華章科技當選協會理事單位。

王禮賓表示：

“感謝行業協會對芯華章的認可。芯華章取得的成果離不開一批國內優秀企業的支持，良好的產業合作生態，幫助芯華章不斷打磨更優秀的平臺及產品。站在新的起點上，芯華章將以開放的胸懷與創新思維，與國內外EDA同仁一起努力，聚力攻堅EDA關鍵技術，打造世界一流的數字化時代基礎設施。”

原文標題：芯華章智V驗證平臺“高效、協同、易用”三大優勢，助力產業“驗證自由”

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