制作芯片的主要原料是什么
芯片制造從底片開始，從二氧化硅也就是沙子中可以還原出硅晶體，經過脫氧后的篩子，硅含量可達到25%，再通過多次的凈化得到可以用來制作半導體質量的硅，并切割可以產出圓形的硅片即晶圓。
晶圓上放置感光膜掩膜沒有遮擋住部分的紫外線就會穿過，照射到晶圓的光刻膠圖層上經過紫外線的照射，再在上面進行摻雜操作或者沉淀鋁線。
一系列重復操作之后電路完成，進行測試、切割，再進行封裝，一般封裝是使用塑料片，塑料片上接上引腳，芯片就制造完成了。
審核編輯：黃飛
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