2021年芯片缺貨嚴(yán)重原因:全球芯片短缺的最重要原因是因?yàn)樾鹿谝咔閷?dǎo)致供應(yīng)鏈庫(kù)存堆積,整個(gè)東南亞和印度等地加工鏈條變得不穩(wěn)定,MCU的產(chǎn)能短缺嚴(yán)重,在缺貨的大環(huán)境下,芯片原廠漲價(jià)將會(huì)幅度上漲。
其次就是去年以來(lái),疫情爆發(fā)后企業(yè)鼓勵(lì)采用遠(yuǎn)程辦公造成電腦及其他產(chǎn)品的需求增加,各個(gè)企業(yè)爭(zhēng)先恐后備貨,導(dǎo)致芯片原廠方面早已供不應(yīng)求,打破供給及需求的平衡,產(chǎn)能已無(wú)法滿足現(xiàn)階段市場(chǎng)需求。
芯片原廠的訂單狀況或許更能反映出近期市場(chǎng)需求,許多廠商都采取了多樣化的產(chǎn)品組合推向市場(chǎng)。目前我國(guó)也在大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),將危機(jī)轉(zhuǎn)化為時(shí)代機(jī)遇。
本文綜合整理自雪球 創(chuàng)業(yè)者李孟 百度
審核編輯:彭菁
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發(fā)表于 10-25 13:00
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按照設(shè)計(jì)手冊(cè)設(shè)計(jì)電路,功放發(fā)熱嚴(yán)重,在輸出7W左右功放持續(xù)輸出堅(jiān)持不到一分鐘,就高溫報(bào)警了,不知道什么原因,麻煩幫忙解答,謝謝
發(fā)表于 10-24 07:34
使用tpa3118,沒(méi)有任何輸入信號(hào),功放發(fā)熱嚴(yán)重?尋求原因,謝謝!
發(fā)表于 10-24 06:07
選好,我斷開了所有的輸出網(wǎng)絡(luò),還是老樣子,溫度升高的嚴(yán)重,請(qǐng)教TI的FAE,像這種問(wèn)題該如何解決,造成靜態(tài)功耗大的原因一般有哪些。謝謝!
發(fā)表于 10-21 07:37
熱嚴(yán)重,換第四片的時(shí)候又正常了,電流0.13A,無(wú)明顯發(fā)熱。我不知道是芯片質(zhì)量的原因,還是在其他方面有失誤,望各位不吝賜教,下面是電路圖:
發(fā)表于 09-13 08:21
電阻兩端電壓滿足-100mV≤Vrsense≤100mV;
電機(jī)未轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí),芯片溫度正常;單通過(guò)H橋控制電機(jī)正轉(zhuǎn)或反轉(zhuǎn)時(shí),芯片會(huì)出現(xiàn)發(fā)燙嚴(yán)重甚至燒毀的現(xiàn)象。
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發(fā)表于 09-09 07:23
在使用芯片手冊(cè)中的AGC環(huán)路時(shí),我需要在低頻300~5K完成AGC,但是發(fā)現(xiàn)輸出波形頂部失真嚴(yán)重,然后在opa820反饋支路中增加電容容值在并上電阻,發(fā)現(xiàn)波形還好,但是AGC的效果已經(jīng)消失,輸入幅值變化,輸出會(huì)有變化,請(qǐng)問(wèn)是什么原因
發(fā)表于 08-19 07:14
您好,我現(xiàn)在用貴公司ADS1299芯片時(shí),內(nèi)部測(cè)試信號(hào)正常,外部測(cè)試嚴(yán)重失真?
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發(fā)表于 08-12 07:09
想問(wèn)一下,我這樣子畫的PCB板子,接上直流電,結(jié)果運(yùn)放發(fā)熱嚴(yán)重,很快就燙手了,請(qǐng)問(wèn)是什么原因啊
發(fā)表于 08-05 07:02
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《貼片磁珠電感使用中發(fā)熱嚴(yán)重的常見(jiàn)原因.docx》資料免費(fèi)下載
發(fā)表于 05-13 09:16
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發(fā)表于 05-11 10:31
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發(fā)表于 03-05 08:05
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