2021年11月4日-5日舉辦的2021年中國國際車規級功率半導體年會上,中科同志獲得2021年度中國國際車規級功率器件封裝服務類年度優質供應商獎。

由旺材新媒體和中國國際車規級功率半導體組委會共同主辦的2021中國國際車規級功率半導體年會11月4-5日在上海嘉定喜來登酒店召開。本次會議采取閉門式會議,憑邀請函才能參會。本次大會專業服務中國車規級功率半導體研發和封裝服務企業,致力于為車規級功率半導體企業提升話語權和發聲機會的平臺。 在目前不管是國際還是國內市場車規級芯片都嚴重缺貨的環境下,本次國際車規級功率半導體年會的召開非常及時,幾乎聚齊了行業內所有優秀的設計企業、晶圓廠和封裝企業。大家一起探討最新技術、最新封裝工藝,企業家和行業技術專家一起探討如何應對目前行業普遍缺芯的現狀。在本次會議上中科同志獲得2021金翎獎,中國國際車規級功率器件封裝服務類年度優質供應商獎。以下為會議和頒獎現場。

中科同志銷售副總文愛新上臺領獎。

今年的中國國際車規級功率半導體年會上,邀請半導體行業各位專家,共同探討/分享未來車規級功率半導體產業的發展趨勢,資源共享,合作共贏。

中科同志感謝各位客戶和朋友的關注和支持,中科同志致力于解決功率半導體行業封裝裝備被進口設備壟斷的局面,推出全自動IGBT封裝生產線,助力中國功率半導體行業做到裝備領域自主可控。中科同志會以真空封裝設備、納米銀燒結設備和晶圓貼片設備為廣大功率半導體行業客戶提供整體的解決方案,讓客戶實現核心裝備和工藝自主可控,讓中國功率“芯”快速發展,解決目前缺貨的問題,實現未來健康的發展局面!