8月30日，據(jù)外媒報道，臺積電已經(jīng)對外正式確認其3nm工藝量產(chǎn)時間將延遲大約3到4個月，并且這一問題已經(jīng)嚴重影響到了相關客戶。目前臺積電的5nm制程工藝量產(chǎn)時間已經(jīng)超過1年，按照原定的計劃，3nm工藝將在今年風險試產(chǎn)，并且在明年下半年正式量產(chǎn)。

雖然目前臺積電已經(jīng)正式確認3nm制程工藝量產(chǎn)時間推遲，但此前其CEO魏哲家卻表示該工藝進展良好。此次意外推遲，并未透露具體原因。

當前全球只有臺積電與三星在推進3nm工藝的量產(chǎn)，哪家先完成3nm工藝無疑能夠搶占到先機，獲得更多的訂單。而在今年6月份，已經(jīng)有相關消息顯示，三星電子的3nm芯片制程工藝已順利流片。

如果臺積電推遲量產(chǎn)時間，那么將意味著3nm制程，三星或許將拔得頭籌。不過近期有消息傳來，三星的3nm工藝之路走得并不順利。

有消息顯示，三星電子的3nm GAA工藝目前仍然面臨著漏電等關鍵技術的問題，并且這一技術在性能與成本方面可能也不如臺積電的3nm FinFET工藝。

三星的計劃是在2022年開始量產(chǎn)3nm GAA工藝，但由于成本與性能暫未達到理想目標，或許很難比得過臺積電3nm FinFET工藝。

不過隨著臺積電的推遲，那么已經(jīng)訂購了臺積電3nm工藝的客戶卻要感到難受了，目前提前簽訂臺積電3nm工藝的客戶有蘋果、英特爾等。

其中蘋果已經(jīng)計劃在明年下半年量產(chǎn)300萬顆芯片，采用臺積電3nm工藝制程，按照蘋果芯片的發(fā)展計劃來看，這枚芯片可能是搭載在iPhone 14上的A16芯片。一旦臺積電無法按時交付訂單，那么蘋果很難在明年就實現(xiàn)搭載3nm芯片愿望。

不僅是蘋果，高通同樣會受到影響。盡管高通888選擇了三星的5nm工藝，但有外媒爆料，高通的下一款旗艦產(chǎn)品驍龍895將采用臺積電的3nm工藝。不過從臺積電如今的情況來看，高通想要排到訂單的日期看來還需要推遲，這將意味著高通可能依舊會選擇三星的工藝，不過受到技術限制，在成本與性能上，或許會做出一定的妥協(xié)。

當然，臺積電3nm的推遲，最大的受害者可能是英特爾。此前有消息傳出，英特爾已經(jīng)是臺積電3nm工藝最大的客戶，有兩個項目已經(jīng)確定采用3nm工藝，分別是下一代的移動處理器與服務器處理器。

英特爾方面也希望借助3nm工藝所帶來的優(yōu)勢，重新超越AMD，但這一計劃看來是要暫時擱淺了。

盡管目前并沒有具體的消息顯示，臺積電為何要推遲3nm工藝的量產(chǎn)時間，但無非是幾大原因，一個是目前技術已經(jīng)走到了無人區(qū)，盡管臺積電在近些年每一代工藝制程上都領先，但沒辦法保證每一代技術都能夠成功，翻車也是正常的。

另一個原因則是3nm性能沒有達到預期，臺積電的3nm采用的仍然是FinFET工藝，雖然這樣可以讓臺積電的成熟技術得以延續(xù)，但以英特爾10nm為例，F(xiàn)inFET微縮的極限大約在3倍左右，后續(xù)必須使用GAA工藝，3nm工藝恰好就處于FinFET極限的點上。這意味著工藝的微縮，并不意味著性能也能得到同步的提升。

后面那種原因可能才是臺積電推遲量產(chǎn)的主因，雖然臺積電已經(jīng)將3nm性能預期的很保守，但3nm工藝繼續(xù)使用FinFET，哪怕性能與5nm一致都很難，更別說提升了。如果無法解決這一問題，或許可能會看到臺積電將盡早的轉(zhuǎn)向GAA。