SMT概述

到目前為止，SMT是印制電路板組裝（PCBA）行業(yè)中最流行的技術(shù)。自1970年代初進(jìn)入市場(chǎng)以來，SMT已成為現(xiàn)代電子組裝行業(yè)的主要趨勢(shì)，取代了必須依靠手動(dòng)插入的波峰焊組裝。這個(gè)過程被認(rèn)為是電子組裝技術(shù)的第二次革命。換句話說，SMT已成為國際PCBA的全球趨勢(shì)，導(dǎo)致整個(gè)電子行業(yè)發(fā)生了巨大的轉(zhuǎn)變。

此外，SMT已將電子元件推向芯片型，微型化，薄型化，輕量化，高可靠性和多功能性，并且已成為表明一個(gè)國家科學(xué)進(jìn)步程度的標(biāo)志。

SMT的技術(shù)和屬性

SMT是一種PCB組裝技術(shù)，通過這種技術(shù)，可以通過一些技術(shù)，設(shè)備和材料以及焊接，清潔和測(cè)試將SMD（表面安裝器件）安裝在PCB的表面上，以完成組裝。

?SMT技術(shù)

根據(jù)焊接方法和組裝方法，SMT技術(shù)可以分為不同的類型。

1）。根據(jù)焊接方法，SMT技術(shù)可分為兩類：回流焊和波峰焊。

2）。根據(jù)裝配方法，SMT技術(shù)可分為全表面裝配，單面混合裝配和雙面混合裝配。

影響焊接質(zhì)量的因素主要包括：PCB設(shè)計(jì)，焊料質(zhì)量（Sn63 / Pb37），助焊劑質(zhì)量，焊接金屬表面的氧化程度（組件焊接終止，PCB焊接終止），印刷，安裝和焊接（合適的溫度）等技術(shù)。曲線），設(shè)備和管理。

回流焊接質(zhì)量受以下因素影響：焊膏質(zhì)量，SMD的技術(shù)要求和設(shè)置回流焊接溫度曲線的技術(shù)要求。

a.焊膏質(zhì)量對(duì)回流焊技術(shù)的影響

據(jù)統(tǒng)計(jì)，由印刷技術(shù)引起的問題占所有表面組裝質(zhì)量問題的70％，而沒有考慮PCB設(shè)計(jì)或組件和印刷板的質(zhì)量。在印刷過程中，錯(cuò)位，邊緣塌陷，粘附和印刷不足均屬于失格，具有這些缺陷的PCB必須進(jìn)行返工。特定的檢查標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)與IPC-A-610C兼容。

b.貼片技術(shù)要求

為了獲得理想的安裝質(zhì)量，技術(shù)必須滿足以下要求：準(zhǔn)確的組件，準(zhǔn)確的位置和合適的壓力。特定的檢查標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)與IPC-A-610C兼容。

c.設(shè)定回流焊接溫度曲線的技術(shù)要求

溫度曲線在確定焊接質(zhì)量方面起著至關(guān)重要的作用。在160℃之前，升溫速率應(yīng)控制在每秒1至2℃。如果溫度上升太快，一方面，元件和PCB容易受熱過快，從而容易損壞元件，從而導(dǎo)致PCB變形。另一方面，如此高的溶劑蒸發(fā)速度傾向于導(dǎo)致金屬粉溢出而產(chǎn)生焊球。

通常，將溫度的峰值設(shè)置為比合金的熔點(diǎn)高30至40℃（例如，63Sn / 37Pb的熔點(diǎn)為183℃，溫度的峰值應(yīng)設(shè)置為215℃ C），回流時(shí)間為60到90秒。溫度峰值低或回流焊接時(shí)間短可能會(huì)導(dǎo)致不完全焊接而不會(huì)產(chǎn)生一定厚度的金屬合金層。

在嚴(yán)重的情況下，焊膏甚至無法熔化。相反，太高的溫度峰值或長的回流焊接時(shí)間將使金屬合金層太厚而嚴(yán)重影響焊接點(diǎn)強(qiáng)度。有時(shí)，組件和印制電路板可能會(huì)被破壞。

?SMT的屬性

作為傳統(tǒng)的PCBA方法，通孔封裝技術(shù)（THT）是一種組裝技術(shù)，通過這種技術(shù)，將組件的引腳插入PCB上的通孔中，然后焊接PCB另一側(cè)的引腳。THT具有以下屬性：

1）。焊接點(diǎn)是固定的，技術(shù)相對(duì)簡單，允許手動(dòng)操作。

2）。體積大，重量高，難以實(shí)現(xiàn)雙面組裝。

然而，與通孔技術(shù)相比，表面貼裝技術(shù)包含了更多的優(yōu)勢(shì)：a.高組裝密度，使電子產(chǎn)品體積小，重量輕；b.可靠性高，抗振性強(qiáng)；c.焊點(diǎn)缺陷率低；d.高頻，可減少電磁和射頻干擾；e。可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化并提高批量生產(chǎn)；F。節(jié)省成本30％到50％。

SMT的發(fā)展趨勢(shì)

?FPT

FPT是一種PCBA技術(shù)，通過該技術(shù)，將引腳距離在0.3到0.635mm之間的SMD和長度乘以寬度不超過1.6mm * 0.8mm的SMC（表面安裝組件）組裝在PCB上。電子技術(shù)在計(jì)算機(jī)，通信和航空航天領(lǐng)域的飛速發(fā)展導(dǎo)致半導(dǎo)體IC的密度越來越高，SMC的尺寸越來越小，SMD的引腳距離越來越窄。到目前為止，引腳距離分別為0.635mm和0.5mm的QFP已成為一種通信組件，已廣泛應(yīng)用于工業(yè)和軍事電子設(shè)備中。

?微型，多針高密度

SMC將朝著小型化和大體積發(fā)展，并且已經(jīng)發(fā)展到01005規(guī)格。SMD將朝著小體積，多個(gè)引腳和高密度發(fā)展。例如，被廣泛應(yīng)用的BGA將被轉(zhuǎn)換為CSP。FC的應(yīng)用將越來越多。

?綠色無鉛焊接技術(shù)

鉛，即鉛，是一種有毒金屬，對(duì)人們的健康和自然環(huán)境均有害。為了符合環(huán)保要求，特別是與ISO14000達(dá)成共同協(xié)議，大多數(shù)國家禁止在焊接材料中使用鉛，這要求無鉛焊接。2004年，日本禁止通過鉛焊生產(chǎn)或銷售電子制造設(shè)備。2006年，歐盟開始禁止通過鉛焊生產(chǎn)或銷售電子制造設(shè)備。無鉛焊接是不可避免的發(fā)展趨勢(shì)，主要的PCB封裝廠都在努力爭取這一趨勢(shì)，以便生產(chǎn)更多符合環(huán)保要求的產(chǎn)品。

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