日前，2021年西門(mén)子EDA系列線(xiàn)上技術(shù)研討會(huì)最后一場(chǎng)圓滿(mǎn)收官。本次系列研討會(huì)共開(kāi)啟三個(gè)熱門(mén)專(zhuān)場(chǎng)，通過(guò)AI Megachip、車(chē)用半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、破解先進(jìn)制程的挑戰(zhàn)三個(gè)主題，針對(duì)如何提升IC設(shè)計(jì)、驗(yàn)證，IC制造與效能，如何實(shí)現(xiàn)快速敏捷的復(fù)雜系統(tǒng)設(shè)計(jì)及仿真等當(dāng)前業(yè)界最重要的課題，分享了前沿的洞察及破局之道，協(xié)助產(chǎn)業(yè)界應(yīng)對(duì)未來(lái)日益復(fù)雜的電子設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。

本次系列研討會(huì)，共邀請(qǐng)20余位業(yè)內(nèi)專(zhuān)家講師進(jìn)行了精彩的線(xiàn)上演講。和大家一起回顧這三場(chǎng)行業(yè)盛宴的精彩內(nèi)容。

芯片危機(jī)下，電子設(shè)計(jì)效率如何提升？

2020年，新冠疫情席卷全球。疫情的影響催生了以數(shù)字化為基礎(chǔ)的新常態(tài)的工作、生活方式。數(shù)字化的強(qiáng)勁需求推動(dòng)了全球集成電路/半導(dǎo)體跨越式增長(zhǎng)。此外，隨著新技術(shù)與應(yīng)用場(chǎng)景的快速起飛，全球的半導(dǎo)體芯片全面短缺，同時(shí)半導(dǎo)體工藝向極限演進(jìn)，使得芯片開(kāi)發(fā)對(duì)失敗容忍度越來(lái)越低，傳統(tǒng)軟件仿真工具已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足工程師對(duì)仿真時(shí)間效益的需求，電子設(shè)計(jì)效率的提升迫在眉睫。

5月28日在“AI Megachip”研討會(huì)上，西門(mén)子專(zhuān)家講師從“使用HLS方法學(xué)對(duì)AI設(shè)計(jì)的系統(tǒng)級(jí)性能進(jìn)行早期設(shè)計(jì)和驗(yàn)證”、“著力提升初始RTL的設(shè)計(jì)質(zhì)量”、“流掃描結(jié)構(gòu)網(wǎng)絡(luò)，針對(duì)復(fù)雜芯片測(cè)試的一種高效的數(shù)據(jù)封裝網(wǎng)絡(luò)”、“機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用程序以確保質(zhì)量”、“藉由 Calibre Recon 來(lái)強(qiáng)化設(shè)計(jì)者工作效率，縮短芯片驗(yàn)證周期”、“完備的硬件輔助驗(yàn)證平臺(tái)”6個(gè)方面深入解析從芯片設(shè)計(jì)早期到項(xiàng)目后期所面臨的困難及挑戰(zhàn)，以及如何借助新的仿真工具及有效利用硬件仿真加速技術(shù)特有的高速、高可見(jiàn)性與準(zhǔn)確性等優(yōu)勢(shì)，來(lái)提升驗(yàn)證效率，應(yīng)對(duì)Megachip未來(lái)挑戰(zhàn)。

車(chē)企改革迫在眉睫，如何形成研發(fā)閉環(huán)？

隨著汽車(chē)市場(chǎng)電動(dòng)化、智慧化的發(fā)展趨勢(shì)，不只車(chē)用芯片需求量提升，也為汽車(chē)電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域帶來(lái)巨大挑戰(zhàn)。自動(dòng)駕駛需求的日益迫切，對(duì)車(chē)載電子模塊、控制系統(tǒng)等的開(kāi)發(fā)提出了更高的要求，汽車(chē)研發(fā)流程亟待全面升級(jí)，如何構(gòu)筑生命周期全階段設(shè)計(jì)自動(dòng)化，關(guān)系到車(chē)企在汽車(chē)“新四化”浪潮中取得制勝的先機(jī)。

本次系列研討會(huì)安排了汽車(chē)主題專(zhuān)場(chǎng)研討會(huì)，6月25日,西門(mén)子EDA亞太地區(qū)技術(shù)總監(jiān)Lincoln Lee發(fā)表歡迎致辭，6位在汽車(chē)電子芯片設(shè)計(jì)、電路開(kāi)發(fā)、方針等領(lǐng)域有著豐富的經(jīng)驗(yàn)積累的行業(yè)專(zhuān)家從芯片設(shè)計(jì)、功能驗(yàn)證、制造測(cè)試到PCB板設(shè)計(jì)，探討話(huà)題深度覆蓋汽車(chē)電子設(shè)計(jì)全系列。此外來(lái)自諾博汽車(chē)的嘉賓李岳助陣，李岳認(rèn)為，電子產(chǎn)品集成到汽車(chē)中以滿(mǎn)足自動(dòng)駕駛、ADAS 和信息娛樂(lè)需求的趨勢(shì)迫使公司進(jìn)行業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型，否則其市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位將受到威脅。

西門(mén)子EDA持續(xù)致力于發(fā)展電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化技術(shù)，從芯片設(shè)計(jì)端一路延伸至系統(tǒng)產(chǎn)品端，提供包括芯片分析除錯(cuò)、良率提升、縮短驗(yàn)證周期、模擬、自動(dòng)檢查、靜態(tài)分析、汽車(chē)安全架構(gòu)、汽車(chē)制造測(cè)試、電源功率分析與優(yōu)化等等完整的解決方案，以汽車(chē)產(chǎn)品生命周期全階段設(shè)計(jì)自動(dòng)化，助力車(chē)企形成研發(fā)閉環(huán)。

先進(jìn)制程下，如何提升開(kāi)發(fā)效能？

隨著AI時(shí)代的到來(lái)，市場(chǎng)上對(duì)大數(shù)據(jù)處理速度的需求越來(lái)越高。工藝制程的進(jìn)步是實(shí)現(xiàn)高性能計(jì)算最為有效的途徑之一。隨著電路集成度越來(lái)越高，芯片制程的不斷微縮，EDA軟件成為后摩爾時(shí)代越來(lái)越重要的關(guān)鍵設(shè)備。

西門(mén)子EDA如何破解先進(jìn)制程最新挑戰(zhàn)？

從宏觀戰(zhàn)略布局上通過(guò)三大重點(diǎn)協(xié)助客戶(hù)全面提高設(shè)計(jì)品質(zhì)，加速產(chǎn)品導(dǎo)入市場(chǎng)：

①技術(shù)節(jié)點(diǎn)縮小，啟用新工藝節(jié)點(diǎn)和3D集成；

②設(shè)計(jì)規(guī)模擴(kuò)大，充分利用技術(shù)節(jié)點(diǎn)縮小提供的更多功能；

③系統(tǒng)規(guī)模擴(kuò)寬，能夠在整體系統(tǒng)中進(jìn)行有效的驗(yàn)證。

從微觀戰(zhàn)術(shù)的落地上，不只是Calibre一個(gè)產(chǎn)品線(xiàn)的與時(shí)俱進(jìn)，同樣在Design Creation方面有優(yōu)化功耗的PowerPro產(chǎn)品，在library cell 優(yōu)化方面有優(yōu)化標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)性能的Solido產(chǎn)品，在Design-for-Test方面有更高壓縮倍數(shù)的Testkompress SSN產(chǎn)品，以及能夠做到Cell-Aware- Diagnosis的RCAD產(chǎn)品Tessent Diagnosis。通過(guò)全產(chǎn)品線(xiàn)的與時(shí)俱進(jìn)，助力改善設(shè)計(jì)，提高良率，加速市場(chǎng)導(dǎo)入。

原文標(biāo)題：無(wú)懼挑戰(zhàn)、把握先機(jī)，西門(mén)子 EDA 系列研討會(huì)圓滿(mǎn)收官

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