由中國集成電路創新聯盟（大聯盟）指導，中國集成電路設計創新聯盟（設計聯盟）、中國半導體行業協會集成電路設計分會、國家“芯火”雙創基地（平臺）、蘇州市高新區共同主辦的“2021 中國集成電路設計創新大會暨IC 應用博覽會”（簡稱ICDIA ）即將于7月15日-16日在蘇州召開。

大會為期兩天，第一天上午高峰論壇，下午創新峰會；第二天為4個并行主題論壇。同期舉辦為期兩天的“IC應用展”。

高峰論壇邀請到10多位行業享有盛名的大咖和企業家圍繞“創新”主題，分享創新思路與技術成果，針對新格局中國集成電路產業創新、關鍵技術突破與本土化機遇、核心器件供應鏈安全、整機需求與自主可控等話題發表真知灼見，共同探尋新形勢下我國集成電路技術創新與突破之道。魏少軍、葉甜春、嚴曉浪、杜曉黎、吳漢明、時龍興、曹立強、周玉梅、戴偉民、劉偉平、楚慶、陳向東等國家部委領導、國家01、02重大專項有關專家、企業家代表將出席高峰論壇并作創新主題演講。

大會還組織了70多家創新企業，圍繞IC設計、汽車電子、AI與5G互聯、射頻技術等領域展開研討，分享各自的創新技術與市場策略。來自全國集成電路領域、家電領域、人工智能領域、汽車與零部件領域、互聯網領域，產業界、投資界、新聞媒體等1000多位代表將出席大會。

ICDIA 將在以往設計聯盟創新論壇的基礎上，融合創新發布、供需對接、應用展覽等內容，為推動我國乃至世界集成電路合作、創新、應用搭建平臺。為期兩天的IC應用展將為行業展示最新的IC設計技術與芯片創新產品應用，全國各主要IC創新企業、國家“芯火”雙創基地（平臺）將集中展示平臺服務與創新成果。

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ICDIA亮點劇透

高峰論壇專家、大咖云集

大會第一天高峰論壇立足于向業界傳遞國家科技創新思想，展示專項創新成果和提升企業創新能力。中國集成電路設計創新聯盟理事長、清華大學教授魏少軍將為大會發表主題致辭，國家02專項總師、中國集成電路創新聯盟副理事長兼秘書長葉甜春，國家01專項技術副總師、聯想研究院副院長杜曉黎，中國集成電路設計創新聯盟專家組組長時龍興，中國工程院院士、浙江大學微納電子學院院長吳漢明，中國集成電路封測創新聯盟副理事長兼常務秘書長、中科院微電子所副所長曹立強，中國集成電路創新聯盟技術創新推進組組長周玉梅等多位行業享有盛名的專家大咖將分別圍繞中國集成電路設計產業創新發展、中國集成電路產業創新發展路徑思考、核心技術的自主創新是集成電路產業高質量發展的關鍵、關于集成電路產業在后摩爾時代的思考、如何讓自研芯片成為我國系統整機產品的創新驅動力等“創新”主題做報告。

芯原股份創始人、董事長兼總裁戴偉民，華大九天董事長劉偉平，紫光展銳CEO楚慶，士蘭微電子董事長陳向東，中國家用電器研究院總工程師徐鴻，沐曦集成電路CEO陳維良，芯耀輝CTO李孟璋，芯動科技副總裁兼CTO何穎，地平線聯合創始人兼CTO黃暢，芯來科技執行總裁彭劍英、杭州行芯科技CEO賀青、勝科納米（蘇州）有限公司CEO李曉旻等多位創新企業家將分別圍繞芯粒（Chiplet）的機遇與挑戰、自主EDA發展、生態承載者的責任、多種產業形態的半導體芯片發展模式、高性能GPU國產化的挑戰與創新突破、IP創新賦能產業數字化、汽車智能芯片助力共建開放產業生態、智能家電集成電路應用展望等題目做主題報告。

“汽車芯片供需對接會”——推動汽車芯片本土化

為解決汽車芯片“卡脖子”的問題，推動汽車電子國產化，以應對當前廣大車廠缺“芯”難的問題，7月15日下午，中國集成電路設計創新聯盟、中國汽車芯片產業創新戰略聯盟、中國汽車工業協會制動器委員會、中國汽車工程學會汽車現代化管理分會、上海市汽車工程學會大會將組織召開“2021汽車芯片供需對接會”，會議將定點邀請汽車零部件與芯片企業結合供、需雙方需求，基于《汽車電子芯片創新產品目錄》，重點推選部分已通過車規檢測的芯片產品，為整車和零部件企業缺“芯”、尋“芯”搭建平臺。

IC設計創新論壇——助力中國芯，構建新生態

IC設計創新論壇以“助力中國芯，構建新生態”為主題，圍繞IC設計技術突破和應用創新，結合當下新興市場與產業熱點，來自圣邦微電子、芯動科技、芯耀輝、芯來科技、華桑電子、杭州行芯科技、中科芯云、芯華章、國微思爾芯、Imagination、志翔科技、安謀中國、達索系統、新思科技、紫光云、廈門優訊、敏芯微電子、英諾達、EDA創新中心等企業的代表將圍繞高速接口IP、高性能計算芯片、DDR IP技術、私有云、EDA、芯片智能驗證、智慧城市、RTL Architect、光通信電芯片、MEMS自主可控、超高速數據轉換器芯片等議題進行創新技術推優發布，介紹領先的芯片與系統解決方案，推動國產替代與供需對接。

汽車電子創新論壇——聚焦核心器件供應鏈安全

“第八屆汽車電子創新論壇”以“汽車核心器件供應鏈安全”為主題，也將作為分論壇之一在7月16日舉行。屆時，來自國家新能源汽車技術創新中心、中國電子技術標準化研究院、琪埔維、地平線、日月光、ADI、銳成芯微、芯旺微電子、達索系統、奇瑞、聯合汽車電子、芯海科技、廣電計量、proteanTecs、云途半導體、芯華章、國芯科技、黑芝麻、上海海思、英博超算等主機廠、零部件企業、芯片企業將針對供需雙方需求，圍繞中國汽車芯片產業的機遇挑戰和應對策略、國產車規芯片準入標準與途徑思考、車用電子封裝趨勢與解決方案、新能源汽車、車用傳感器信號調理芯片的配置和校準、國產汽車電子關鍵技術突破與應用、自主知識產權國產智能駕駛量產解決方案等汽車產業卡脖子的問題，針對汽車電子的現狀、未來發展與創新、技術痛點與難點相互交流。

《汽車電子芯片創新產品目錄》——發布75家本土IC企業的316款芯片

作為本次汽車電子創新論壇的亮點之一，《汽車電子芯片創新產品目錄》也將在會上進行重磅發布和解讀。去年 5 月，中國集成電路設計創新聯盟就聯合中國汽車工業協會制動器委員會、上海市汽車工程學會開展了“汽車電子產業調研”并編制了《汽車電子芯片創新產品目錄》電子版，得到了汽車工業協會及車企的廣泛認可。今年，在科技部、工信部的支持指導下，組委會進一步深化和完善《汽車電子芯片創新產品目錄》內容，擴大企業和產品信息量，并在“第八屆汽車電子創新論壇”上正式出版發布，截至目前，已收集到75家本土IC企業的316款汽車電子芯片創新產品。

“汽車電子創新論壇”將為推動提升芯片全產業鏈的供給能力，積極搭建產用對接合作平臺，鼓勵供需雙方創造良好應用環境，加強產業鏈上下游協同創新，雙向發力保障芯片產品供給，滿足市場的需求發揮重要作用。

AI芯片與5G互聯論壇——芯創未來，萬物智能

隨著 5G 通信、自動駕駛以及物聯網技術的廣泛應用，第三代人工智能將成為新一代通用技術，滲透融合到社會經濟的各個領域。而作為實現人工智能技術創新的重要載體，AI 芯片正在成為全球各大半導體企業積極布局，搶占下一個市場先機的重點。據市場研究機構預測，未來 10 年將全面進入人工智能時代，到 2023 年，全球 AI 芯片市場規模將達到 108 億美元，2025 年將達 369 億美元。而在半導體產業快速發展的中國，AI 芯片也將承載著中國芯產業彎道超車的期望。

為更好地促進 AI 芯片創新發展，加快推動人工智能技術創新及應用落地，創辦于2018年的“第四屆 AI 芯片創新論壇”也將作為ICDIA的組成部分在會議第二天同期舉行。論壇以“芯創未來，萬物智能”為主題，來自亞馬遜、千芯科技、沐曦集成電路、世芯電子、芯華章、愛芯科技、芯動科技、Cadence、安霸、新思科技、芯天下、是德科技、核芯達、中興通訊、華夏芯等企業的精英將深入探討 AI 芯片開發與智能硬件技術創新，以及人工智能賦予集成電路產業的機遇和挑戰。

射頻設計與測試論壇

射頻與微波技術在軍工和民用領域都有廣泛的應用，隨著射頻器件的復雜度逐漸提升，射頻半導體行業取得了眾多顛覆性的突破與進步，氮化鎵技術、陣列天線、太赫茲技術取得了眾多實質性進展，產品在設計、工藝、材料等方面都將發生巨大的革新。同時，射頻前端仍面臨許多諸如功耗、尺寸、天線數量、芯片設計、溫漂、信號干擾、不同類型信號和諧共存等技術端的難題。如何解決這些問題，成為當下業界關注的焦點，也是射頻器件的創新所在。

射頻設計與測試論壇主要針對通信、物聯網、航空航天、汽車電子等相關市場，提供最新RF/微波和高頻產品設計和測試測量解決方案。針對疫情下射頻前端與網絡連接性市場發展現狀、REIC電磁場仿真技術、毫米波、最新的NFC控制器技術與NFC無線充電方案、多端口射頻前端與變頻器件的測試方案等議題，來自Aspencore、芯和半導體、羅德與施瓦茨、Ansys、Qorvo、Panthronics的專家將提供他們獨到的思考和見解。

結語

中國是全球最大的集成電路消費大國和進口大國，同時也是全球最大的電子制造大國。國產芯片的發展離不開下游整機應用的帶動牽引。“中國集成電路設計創新大會暨IC應用博覽會”在當前世界經濟大變局、疫情后全球產業鏈重塑的大背景下在蘇州召開，將更好地集聚蘇州集成電路產業資源，建設區域品牌知名度，對推動我國乃至世界集成電路合作、創新、應用將產生積極影響。