前，有消息稱全球幾大晶圓代工廠將二季度代工價較上一季度再次上調(diào)10-20%，整體漲幅與第一季度相似。但從個別合同來看，部分代工價漲幅高達(dá)50%。

據(jù)韓媒ETNews援引一位韓國Fabless廠負(fù)責(zé)人表示：“我們的客戶要求增加產(chǎn)品的供應(yīng)，所以我們以高出50%的價格與代工商續(xù)簽合同。因為他們顯然不能以之前的價格提供我們要求的晶圓數(shù)量?！?/p>

同時，一些Fabless廠已被通知明年一月的晶圓代工價格將上漲10%。提前確認(rèn)下一年合同的漲價，這在往年并不多見。

此次漲價主要是源于不斷增長的對模擬芯片、功率半導(dǎo)體和顯示驅(qū)動芯片等的需求，以及8英寸代工產(chǎn)能的長期短缺以及行業(yè)有限的生產(chǎn)能力。

一位韓國晶圓代工商高層表示，“目前，我們目前的產(chǎn)能還不能接受所有客戶的訂單。隨著fabless廠需求的增加，代工市場的整體價格正在上漲?！?/p>

但擴(kuò)大生產(chǎn)以解決供應(yīng)短缺并不容易，需要大規(guī)模的投資，這給代工廠帶來了沉重的負(fù)擔(dān)。一些閑置的空間雖然可以增加生產(chǎn)設(shè)備，但由于半導(dǎo)體設(shè)備價格飛漲，代工商難以心甘情愿地采購。

一位半導(dǎo)體設(shè)備經(jīng)銷商負(fù)責(zé)人表示，“目前即使是二手8英寸半導(dǎo)體設(shè)備的價格也已經(jīng)躍升至新高。交貨時間也超過12個月。”

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