外媒 TheElec 報道稱,在 5 月 19 日的時候,三星電子正式發布了 3 款 DDR5 內存用電源管理芯片,可以做到高效直流降壓。
三星稱,最新的電源管理芯片有著良好的兼容性,能夠提高內存條的可靠性和持久性。這 3 款新品的型號分別是S2FPD01、S2FPD02、S2FPC01,都使用了混合門驅動設計還有最新“異步雙相降壓控制方案”。三星稱,該技術能夠實現 91% 的變壓效率。
并且,該電源芯片可以允許輸出的直流電快速從高電壓變成低電壓,能夠實時變化。同時還能夠調節開關電源的頻率以及深度,可以防止改變模式時發生故障。
據了解,型號為S2FPD01、S2FPD02 的新品適合用在數據中心和服務器的內存條, S2FPD01型號適合低容量的內存,S2FPD02 型號適合用于高容量內存。而 S2FPC01 芯片主要是針對桌面電腦還有智能手機,體積小一點。
三星方面稱,目前這 3 款電源管理芯片的樣品正在送往內存制造商。
近日,高通宣布發布驍龍 X65/X62 5G M.2 接口參考設計。高通的這個是一款搭載 X65/X62 5G 通信芯片的無線網卡,使用的接口是最常見的 M.2 接口,能夠快速應用在筆記本電腦、PC 臺式機還有一些移動寬帶終端設備里。
X65 網卡有 4 個 IPEX 天線接口和 RF 射頻芯片以及接收芯片。能夠支持 Sub-6GHz 以及 mmWave 毫米波 5G 的連接,并且屏蔽罩覆蓋了全部電路板。高通表示能夠即插即用。這可以方便 OEM 廠商快速發布有著高性能 5G 連接能力的產品。
據了解,高通驍龍 X62 與 X65 芯片的毫米波頻寬分別為 400MHz和 1GHz,高通驍龍 X62 有著 Sub-6GHz 頻寬 120MHz,驍龍 X65 芯片有著Sub-6GHz 頻寬 300MHz,這兩款產品使用的都是 4nm 制程工藝制造。
本文綜合自IT之家
責任編輯:haq
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