3D傳感GTOF系列首款產品GTOF0503正式發布,聚焦快速增長的深度測量及測距應用,面向40億美元廣闊市場。
據麥姆斯咨詢報道,2021年5月6日,長春長光辰芯光電技術有限公司(以下簡稱“長光辰芯”)與先進的半導體制造廠Tower Semiconductor(以下簡稱“Tower”)聯合發布間接飛行時間(iToF, indirect Time of Flight)CMOS圖像傳感器:GTOF0503。
作為3D傳感GTOF系列的第一款產品,GTOF0503分辨率為640 x 480,采用了先進的5微米、3-tap iToF像素設計,同時結合Tower先進65nm像素級堆棧、背照式工藝,使得該產品具有極高的測量精度和靈敏度。GTOF0503聚焦深度測量和測距應用,具體包括視覺引導機器人、無序抓取、自動駕駛、工業自動化等。
GTOF0503采用體積小、性價比高的封裝形式,在短距離、中遠距離和遠距離測量中均具有較高的測量精度。通過使用脈沖調制iToF技術,即使在復雜環境光條件下,也可以進行精準的深度測量。GTOF0503的調制頻率為165 MHz,其解調對比度》80%,同時在單調制頻率(SMF)下幀率為每秒60幀,在雙調制頻率(DMF)下為每秒30幀。
“我們非常自豪地宣布推出全新iToF圖像傳感器,正式進軍3D成像市場。Tower在圖像傳感器的豐富經驗為該產品提供了堅實的技術基礎,通過與Tower的密切合作,使得該產品具備優異的性能,來滿足日益增長的3D傳感市場的不同需求?!遍L光辰芯首席商務官Wim Wuyts說。
“我們很榮幸能與長光辰芯的圖像傳感器開發團隊合作,開發出這款高性能iToF圖像傳感器,并將其推向3D傳感市場,同時我們也非常高興在項目開發過程中發揮了重要作用”,Tower高級副總裁Avi Strum博士說,“長光辰芯是優秀的長期合作伙伴,我們相信Tower與長光辰芯的合作將會開發出更多先進的產品,提供更先進的行業解決方案”。
此外,GTOF0503片上集成了多種功能,包括光源控制、2 x 2 / 4 x 4像素合并、水平/垂直翻轉,多窗口、單/雙頻率調制模式、低功耗待機模式等,同時集成了行業標準的MIPI CSI-2高速接口,以上功能的加持使得GTOF0503成為3D成像領域的理想選擇。
GTOF0503提供陶瓷封裝和裸芯片兩種訂購選擇,其中陶瓷封裝版本其外形尺寸為9mm x 9mm,如下圖所示?,F樣片(裸芯片)和評估板已經具備訂貨狀態。
GTOF0503裸芯片
下圖展示了GTOF0503的成像效果,自左向右依次是實物圖、紅外深度圖、3D點云圖。
關于GTOF系列產品
GTOF系列產品是長光辰芯推出的iToF圖像傳感器系列,采用先進的堆棧、背照式技術,面向高精度的深度測量及測距等應用領域。
關于長光辰芯
長光辰芯是一家致力于為先進科學成像、工業檢測、專業成像等領域提供高端CMOS解決方案的芯片設計公司。其標準產品包括高幀頻、全局快門的GMAX和GSPRINT系列,高靈敏度、低噪聲的GSENSE和GLUX系列,高行頻、高分辨率GL線掃系列、背照式CMOS TDI GLT系列,以及ToF技術的GTOF系列。長光辰芯將以最新技術,開發出更多高性能的產品,以滿足專業成像市場不斷增長的應用需求。
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原文標題:長光辰芯與Tower聯合發布高性能iToF圖像傳感器
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