3月23日清晨,在“Intel Unleashed: Engineering the Future(Intel發(fā)力:以工程技術(shù)創(chuàng)未來)”活動中,Intel CEO帕特基辛格(Pat Gelsinger)宣布了IDM 2.0愿景,簡單來說包括擴(kuò)大內(nèi)部制造能力、積極采用三方代工和對外提供代工服務(wù)三大部分。
英特爾位于亞利桑那州錢德勒市的Ocotillo園區(qū)是公司在美國最大的制造工廠。四個工廠由一英里長的自動化高速公路連接起來,形成了一個巨型工廠網(wǎng)絡(luò)。2021年3月,英特爾宣布投資200億美元,在Ocotillo園區(qū)新建兩座新工廠。(圖片來源:英特爾)
基辛格表示:“我們已經(jīng)設(shè)定好方向,將為英特爾開創(chuàng)創(chuàng)新和產(chǎn)品領(lǐng)先的新時代。英特爾是唯一一家擁有從軟件、芯片和平臺、封裝到大規(guī)模制造制程技術(shù),兼具深度和廣度的公司,致力于成為客戶信賴的下一代創(chuàng)新合作伙伴。IDM 2.0戰(zhàn)略只有英特爾才能夠做到,它將成為我們的致勝法寶。在我們所競爭的每一個領(lǐng)域,我們將利用IDM 2.0設(shè)計出最好的產(chǎn)品,同時用最好的方式進(jìn)行生產(chǎn)制造?!?/strong>
圖:英特爾CEO帕特·基辛格展示“Ponte Vecchio”,英特爾首個百億億次級計算GPU。
IDM 2.0由三部分組成,將持續(xù)驅(qū)動英特爾技術(shù)和產(chǎn)品領(lǐng)導(dǎo)力:
英特爾面向大規(guī)模制造的全球化內(nèi)部工廠網(wǎng)絡(luò),能夠?qū)崿F(xiàn)不斷優(yōu)化的產(chǎn)品、更高經(jīng)濟(jì)效益和更具韌性的供貨能力,是英特爾的關(guān)鍵競爭優(yōu)勢。今天,基辛格重申,英特爾希望繼續(xù)在內(nèi)部完成大部分產(chǎn)品的生產(chǎn)。通過在重新構(gòu)建和簡化的工藝流程中增加使用極紫外光刻(EUV)技術(shù),英特爾在7納米制程方面取得了順利的進(jìn)展。英特爾預(yù)計將在今年第二季度實現(xiàn)首款7納米客戶端CPU(研發(fā)代號“Meteor Lake”)計算晶片的tape in。在制程工藝的創(chuàng)新之外,英特爾在封裝技術(shù)方面的領(lǐng)先性,也是一項重要的差異化因素。這使英特爾能夠在一個普適計算的世界中,通過將多種IP或晶片封裝在一起,從而交付獨一無二、定制化的產(chǎn)品,滿足客戶多樣性的需求。
擴(kuò)大采用第三方代工產(chǎn)能。英特爾希望進(jìn)一步增強(qiáng)與第三方代工廠的合作,他們現(xiàn)已為一系列英特爾技術(shù),從通信、連接到圖形和芯片組進(jìn)行代工生產(chǎn)。基辛格表示,他預(yù)計英特爾與第三方代工廠的合作將不斷擴(kuò)大,涵蓋以先進(jìn)制程技術(shù)生產(chǎn)一系列模塊化晶片,包括從2023年開始為英特爾客戶端和數(shù)據(jù)中心部門生產(chǎn)核心計算產(chǎn)品。這將優(yōu)化英特爾在成本、性能、進(jìn)度和供貨方面的路線圖,帶來更高靈活性、更大產(chǎn)能規(guī)模,為英特爾創(chuàng)造獨特的競爭優(yōu)勢。
打造世界一流的代工業(yè)務(wù)——英特爾代工服務(wù)(IFS)。英特爾宣布相關(guān)計劃,成為代工產(chǎn)能的主要提供商,起于美國和歐洲,以滿足全球?qū)?a target="_blank">半導(dǎo)體生產(chǎn)的巨大需求。為了實現(xiàn)這一愿景,英特爾組建了一個全新的獨立業(yè)務(wù)部門——英特爾代工服務(wù)事業(yè)部(IFS)。該部門由半導(dǎo)體行業(yè)資深專家Randhir Thakur博士領(lǐng)導(dǎo),他直接向基辛格匯報。IFS事業(yè)部與其他代工服務(wù)的差異化在于,它結(jié)合了領(lǐng)先的制程和封裝技術(shù)、在美國和歐洲交付所承諾的產(chǎn)能,并支持x86內(nèi)核、ARM和RISC-V生態(tài)系統(tǒng)IP的生產(chǎn),從而為客戶交付世界級的IP組合。基辛格指出,英特爾的代工計劃已經(jīng)得到了業(yè)界的熱忱支持。
為了加速實現(xiàn)英特爾IDM2.0戰(zhàn)略,基辛格宣布大幅擴(kuò)大英特爾的生產(chǎn)能力。首先計劃在美國亞利桑那州的Octillo園區(qū)新建兩座晶圓廠。新晶圓廠將為英特爾現(xiàn)有產(chǎn)品和客戶不斷擴(kuò)大的需求提供支持,并為代工客戶提供所承諾的產(chǎn)能。
新建項目計劃投資約200億美元,預(yù)計將創(chuàng)造3,000多個高技術(shù)、高薪酬的長期工作崗位,以及3,000多個建筑就業(yè)崗位和大約15,000個當(dāng)?shù)亻L期工作崗位。今天,美國亞利桑那州州長Doug Ducey和美國商務(wù)部部長Gina Raimondo與英特爾高管一同參與了發(fā)布活動?;粮癖硎荆骸拔覀兒芨吲d能與亞利桑那州以及拜登政府圍繞刺激美國國內(nèi)投資的激勵政策開展合作?!庇⑻貭栴A(yù)計還將在美國亞利桑那州以外地區(qū)加快資本投資。基辛格表示,他計劃在年內(nèi)宣布英特爾在美國、歐洲以及世界其它地方的下一階段產(chǎn)能擴(kuò)張計劃。
英特爾計劃與技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)和行業(yè)伙伴共同合作,以實現(xiàn)IDM 2.0愿景。為此,英特爾和IBM今天宣布了一項重要的研究合作計劃,專注創(chuàng)建下一代邏輯芯片封裝技術(shù)。50多年來,兩家公司深度合作,共同致力于科學(xué)研究,打造世界一流的工程技術(shù),并專注于將先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)推向市場。這些基礎(chǔ)技術(shù)將幫助釋放數(shù)據(jù)潛力、提升計算能力,以創(chuàng)造巨大的經(jīng)濟(jì)價值。
利用兩家公司位于美國俄勒岡州希爾斯博羅、紐約州奧爾巴尼的不同職能和人才,這次合作旨在面向整個生態(tài)系統(tǒng)加速半導(dǎo)體制造創(chuàng)新,增強(qiáng)美國半導(dǎo)體行業(yè)的競爭力,并支持美國政府的關(guān)鍵舉措。
最后,英特爾將于今年重拾其廣受歡迎的英特爾信息技術(shù)峰會(IDF)的舉辦精神,全新推出行業(yè)活動系列Intel On?;粮窆膭罴夹g(shù)愛好者和他一起,參加今年10月將在美國舊金山舉行的英特爾創(chuàng)新(Intel Innovation)峰會活動。
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