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賀利氏展出面向先進封裝和MINILED芯片焊接的全新解決方案

話說科技 ? 2021-03-19 16:15 ? 次閱讀

(中國上海,2021年3月16日)賀利氏電子將于3月17-19日在上海國際半導體展(SEMICON China)上展出兩款先進的焊錫膏產品。這兩款產品有助于解決先進封裝行業在微型化、熱管理和降低成本方面日益增長的需求。

Welco AP519

這款6號粉焊錫膏適用于SiP、PoP或MiniLED芯片粘接應用中的低溫工藝。

Welco AP519 T6焊錫膏采用賀利氏專有的Welco焊粉配制而成,是一款技術先進的低溫免清洗型無鉛焊膏。該產品專為回流焊峰值溫度不超過170°C的工藝而設計,它具有以下優勢:空洞率極低,在超細間距應用中脫模性能穩定,大幅減少錫珠,可操作時間長。更重要的是,Welco AP519 T6焊錫膏成功解決了熱管理帶來的種種問題,有效克服了SiP、PoP甚至MiniLED芯片粘接應用等復雜封裝架構中的熱翹曲現象。此外,由于回流焊溫度較低,能源成本大大降低。

Welco LED100

這款7號粉焊錫膏適用于超細間距MiniLED和芯片粘接應用。

Welco LED100 T7是一款技術先進的免清洗型印刷焊錫膏,專門針對MiniLED芯片粘接而設計,適用于電視屏幕、監視器、平板電腦視頻墻等設備的MiniLED背光和顯示屏。Welco LED100 T7焊錫膏在70μm鋼網開孔上的脫模性能極佳。同時,該產品擁有出色的穩定性,例如在MiniLED應用中展現出優異的熱循環能力和焊接強度。此外,Welco LED100 T7還具備大幅減少錫珠、空洞率極低、可操作時間長等優勢。

目前,Welco LED100已順利通過一家領先的LED顯示供應商的認證,而Welco AP519通過了主流OSAT和LED顯示器制造商的高級資格認證。

“這兩款產品都能很好地應對先進封裝行業的主流發展趨勢,即微型化、熱管理和降低成本的需求。此外,憑借賀利氏專有的Welco焊粉技術,我們隨時可以利用更細的焊粉,生產出滿足未來超細間距應用要求的產品。”賀利氏電子總裁Klemens Brunner博士表示。

雖然焊錫膏在全球各個行業中扮演著重要角色,但先進封裝應用最大的制造市場無疑是在亞洲。大中華區以及韓國、日本和東南亞地區占據了該市場的大半壁江山。賀利氏電子在新加坡設立了研發中心以及Welco AP519和Welco LED100生產廠,已經充分做好準備為客戶提供優質服務。

在本次展會上,除了推出最新的焊錫膏產品,賀利氏電子還將展示更多滿足市場需求的創新解決方案,包括:適合SiP應用的細間距印刷型Welco AP5112焊錫膏,在競爭激烈的存儲器件、LED和智能卡市場可替代金線的AgCoat Prime鍍金銀線,以及面向功率電子應用的低溫無壓點膠燒結銀mAgic DA295A。

屆時,我們的專家將在賀利氏展臺(E7館7535展臺)發表現場演講,與觀眾分享關于最新發展趨勢的前沿思考。

最后,有關展會現場活動和預約安排的更多信息,敬請關注最新上線的賀利氏電子微信公眾號。

## ## ##

關于賀利氏

總部位于德國哈瑙市的賀利氏是一家全球領先的科技集團。公司在1660年從一間小藥房起家,如今已發展成為一家擁有多元化產品和業務的家族企業,業務涵蓋環保、電子、健康及工業應用等領域。憑借豐富的材料知識和領先技術,賀利氏為客戶提供創新技術和解決方案。

2019年財年,賀利氏的總銷售收入為224億歐元,公司目前在40個國家擁有約14,900名員工。賀利氏還被評選為“德國家族企業十強”,在全球市場上占據領導地位。有關賀利氏的更多信息,請訪問:https://www.heraeus.com


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