日前，地平線公告完成 C3 輪 3.5 億美元融資，其中不僅獲得國(guó)投招商、中金資本旗下基金、眾為資本等頂級(jí)機(jī)構(gòu)的重磅投資，還獲得眾多汽車產(chǎn)業(yè)鏈上下游明星企業(yè)的戰(zhàn)略加持，包括（按首字母排序）比亞迪、長(zhǎng)城汽車、長(zhǎng)江汽車電子、東風(fēng)資產(chǎn)、舜宇光學(xué)、星宇股份等。至此，地平線 C 輪融資額已達(dá) 9 億美元，超出預(yù)定目標(biāo)。參與本輪投資的其他機(jī)構(gòu)還包括（按首字母排序）：渤海創(chuàng)富、民生股權(quán)基金、上海人工智能產(chǎn)業(yè)基金、首鋼基金、朱雀投資等。 智能汽車時(shí)代，汽車智能芯片就是數(shù)字發(fā)動(dòng)機(jī)，以其為核心的車載計(jì)算平臺(tái)將成為競(jìng)爭(zhēng)主戰(zhàn)場(chǎng)，也將是中國(guó)汽車品牌實(shí)現(xiàn)智能化躍遷的基石。本輪融資獲得眾多頂級(jí)機(jī)構(gòu)的重磅投資，特別是汽車產(chǎn)業(yè)鏈上下游明星企業(yè)的戰(zhàn)略加持，是對(duì)地平線汽車智能芯片產(chǎn)品研發(fā)和商業(yè)落地能力的極大認(rèn)可。

在產(chǎn)品研發(fā)上，作為全球首家基于深度學(xué)習(xí)技術(shù)的汽車智能芯片創(chuàng)業(yè)公司，地平線已經(jīng)形成覆蓋從 L2 到 L3 級(jí)別的“智能駕駛+智能座艙”芯片方案的完整產(chǎn)品布局，并將于 2021 年上半年面向 L3/L4 級(jí)別自動(dòng)駕駛推出業(yè)界旗艦級(jí)的征程 5 芯片（Journey 5），單芯片AI 算力高達(dá) 96TOPS ，在MAPS評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)下，征程 5 的跑分高達(dá) 3026 FPS，性能超越目前世界最領(lǐng)先的量產(chǎn)自動(dòng)駕駛芯片——特斯拉 FSD。

下一步，地平線還會(huì)推出性能更為強(qiáng)勁的汽車智能芯片征程 6（Journey 6），采用車規(guī)級(jí) 7nm 工藝，人工智能算力超過(guò) 400 TOPS。

地平線征程系列芯片Roadmap 在商業(yè)落地上，地平線一直與世界領(lǐng)先的整車廠和一級(jí)供應(yīng)商保持著緊密合作，是當(dāng)前中國(guó)唯一實(shí)現(xiàn)汽車智能芯片前裝量產(chǎn)的科技企業(yè)，已實(shí)現(xiàn)超過(guò) 16 萬(wàn)片的芯片前裝出貨。 本輪融資的助力下，地平線將持續(xù)打磨以“芯片+算法+工具鏈”構(gòu)成的基礎(chǔ)技術(shù)平臺(tái)，加強(qiáng)與產(chǎn)業(yè)上下游的通力協(xié)作，以底層技術(shù)能力助力中國(guó)汽車品牌向上躍遷，攜手合作伙伴共建深層次、多維度、開(kāi)放共贏的智能汽車生態(tài)，加速智能汽車時(shí)代的到來(lái)。

來(lái)源：地平線

原文標(biāo)題：芯星SHOW | IC PARK入園企業(yè)地平線獲眾多產(chǎn)業(yè)資本青睞，C輪融資已達(dá)9億美元

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