在芯片制造過程中，任何一點(diǎn)小瑕疵都可能造成整批芯片的報(bào)廢。因此，這一過程中晶圓監(jiān)測必不可少，可以保證芯片的良品率和控制成本。

這種芯片制造全程的檢測工藝，便是“前道測量”。在半導(dǎo)體前道測量領(lǐng)域，壟斷態(tài)勢也十分明顯。

其中，KLA獨(dú)自便占據(jù)了高達(dá)53%的市場，其次美國應(yīng)用材料、日本日立、美國耐諾等。在這一領(lǐng)域中，有一個獨(dú)特的存在，那便是日本測試設(shè)備制造商——Lasertec。

Lasertec是全球唯一EUV光刻制造測試設(shè)備制造商。它雖然名氣不算大，公司規(guī)模也有限，卻掌握著全球頂尖技術(shù)，為芯片制造做出了突出貢獻(xiàn)。

隨著先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的逐漸推進(jìn)，EUV光刻機(jī)的需求量快速增長，這自然帶動了EUV檢測設(shè)備市場。如今，臺積電、三星均可以量產(chǎn)5nm制程，在大舉推進(jìn)先進(jìn)制程的同時，還在積極擴(kuò)產(chǎn)。

這令二者所需的EUV光刻機(jī)數(shù)量明顯提升，Lasertec檢測設(shè)備的需求量自然也隨之增長。如今，臺積電與三星都訂購了Lasertec的EUV檢測設(shè)備。

未來，SK海力士、美光等芯片巨頭也將使用EUV技術(shù)進(jìn)行量產(chǎn)。目前，已經(jīng)到了EUV檢測設(shè)備行業(yè)的收割期，由此來看，Lasertec的未來發(fā)展十分可期。

據(jù)Lasertec的2021年6月期第2四半期財(cái)報(bào)顯示，公司銷售額為322.31億日元，實(shí)現(xiàn)了61.6%的同比大漲。從Lasertec的歷年業(yè)績中不難看出，其營收、銷售額等數(shù)值都呈現(xiàn)高速發(fā)展態(tài)勢，業(yè)績屢創(chuàng)新高，令人十分矚目。

同時，Lasertec的股價(jià)也實(shí)現(xiàn)了大幅提升，成為半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的一匹黑馬。

Lasertec能有如今的成績，離不開其多年來的不斷研發(fā)。在EUV檢測設(shè)備領(lǐng)域，Lasertec早就壓下了重注，經(jīng)過20多年的鉆研之后，終于有所突破。

Lasertec在2017年，成功制造出可檢測EUV光罩基板內(nèi)部缺陷的機(jī)器，一舉成為行業(yè)壟斷者。在芯片制造過程中，光罩出現(xiàn)任何小的瑕疵，都會對芯片成品造成影響。故而，保證光罩完美十分關(guān)鍵。

因而，Lasertec的這一突破，對于提升芯片良品率有著重要作用。

EUV光刻機(jī)的行業(yè)壁壘極高，EUV檢測設(shè)備行業(yè)業(yè)是如此，在Lasertec在這一領(lǐng)域的行業(yè)地位已經(jīng)成功確立，其他廠商很難再進(jìn)入。

如今在半導(dǎo)體前道量測領(lǐng)域，Lasertec的市場占有率還十分有限。但在未來，Lasertec發(fā)展?jié)摿s十分巨大，是一顆冉冉升起的新星。
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