TrendForce表示，汽車市場將在2021年復蘇，年銷量為8400萬輛汽車，而用于汽車半導體的12英寸晶圓廠產能則嚴重短缺。IC供應鏈中最近的短缺狀況已從消費電子產品和ICT產品逐漸擴展到工業和汽車市場。過去，汽車半導體行業的制造商主要基于IDM或fab-lite業務模型，例如NXP，英飛凌，意法半導體，瑞薩，安森美半導體，Broadcom，TI等。在高電壓的情況下，產品生命周期相對較長，并且對可靠性和使用壽命的支持有很高的要求，因此行業更難將生產線和供應鏈轉換到其他地方。TrendForce指出，目前在12英寸晶圓廠的28nm，45nm和65nm節點上生產的汽車半導體產品正遭受目前最嚴重的短缺，而在8英寸晶圓廠中0.18μm及以上節點的生產能力也很長。被其他產品排隊。

半導體（微芯片）短缺正在擾亂汽車生產，并可能延遲新車銷售的恢復和該部門的盈利能力。汽車制造商正在減少產量，并選擇性地空轉工廠，直到短缺緩解，這預計需要幾個月的時間，”惠譽國際評級公司表示。惠譽解決方案隨后在一份報告中說：“很難確切地說半導體短缺將持續多長時間，但是，根據我們的估計，我們認為短缺可能持續到2023年初。”惠譽（Fitch）表示，汽車行業未能將其供應鏈從所謂的“準時制”模式更新為更多樣化的系統，而下一代汽車需要更多的半導體，這可能導致構成汽車的供應短缺。肯定會在2021年出現銷售增長的風險。

“我們認為，豐田汽車公司內部系統可以監控包括材料在內的整個供應鏈，因此幾乎沒有受到影響。現代/起亞和寶馬指出，它們已確保了半導體庫存，并且在不久的將來不會受到影響。但是，諸如博世和大陸集團這樣的零部件生產公司受到了限制，而大眾汽車在德國具有很高的生產比重，卻大幅削減了產量。”瑞銀在一份報告中說。

全球車用芯片大缺貨，美國、日本、德國汽車產業相繼傳出因車用芯片缺貨而減產，三國透過外交管道向臺灣求援，經濟部日前為此邀請臺積電、聯電、世界先進等晶圓代工廠代表吃便當，商討應變方法。

據世界先進指出，去年每輛新車內含半導體 IC 價值約 500 多美元，今年將進一步提升至 600 美元，增加約 2 成，且今年汽車出貨量可望由去年的 7200 萬輛，成長至今年的 7700 萬輛。

臺積電車用半導體需求去年第四季起開始復蘇，面對近來全球車用芯片大缺貨，臺積電發聲明表示，在產能滿載的同時，正重新調配產能供給，加速生產相關車用產品；聯電表示，現階段產能供不應求，但優先供應車用客戶需求，盼能緩解部分壓力。

世界先進目前車用相關營收占比不到 10%，大部分車用電子客戶都有合約規范，生產排程優先，今年車用營收持續成長，成長幅度優于平均值。

除晶圓代工廠看到車用半導體商機外，硅晶圓廠也同步受惠。環球晶看好，5G、電動車將帶動第三代半導體需求，未來電動車就像一臺超大型計算機在路上跑，所使用的半導體芯片需求將會大增。

近來隨著車用市場需求升溫，車用芯片大缺貨的熱潮也吹向上游材料硅晶圓，環球晶 (6488-TW)、合晶 (6182-TW) 都證實，相關訂單大舉涌入，6 吋、8 吋產能全線滿載，預期今年上半年需求持續暢旺、產能仍將供不應求。

環球晶近期車用需求明顯轉強、訂單激增，客戶更大舉拉貨備庫存，6 吋產能塞爆、8 吋也滿載，目前車用營收占比約 1-2 成。

合晶車用營收占比達近3成，為車用熱潮下的主要受惠者，近期楊梅廠6吋產能已全數滿載，產能利用率遠超過100%，訂單更超出產能能供應的2至3成；龍潭 8吋廠受惠車用與功率組件需求轉強，及 CIS、工業與屏下指紋辨識等應用帶動，產能利用率也從 95% 提升至滿載。

另一方面，國內半導體廠商也積極布局因應電動車高頻率、高功率需求的化合物半導體氮化鎵 (GaN) 組件，挾著硅制程固有的規模經濟優勢，搶進氮化鎵應用領域，臺積電、漢磊投控 (3707-TW) 旗下晶圓代工廠漢磊科、環球晶都已小量生產中。

本文資料來自矩亨網、Trendforce和福布斯網站，本文整理發布。