處理器性能強弱當前已經(jīng)不再是影響用戶選擇手機的最核心因素，但不可否認，對于大多數(shù)產品而言，性能強就代表著手機整體實力更為出色，使用壽命可以更長。因此，換機時購買一款搭載強勁性能芯片的設備，在看來，還是非常有必要。

而在近日，就有科技博主發(fā)布了手機芯片性能天梯圖。相信可以給想要換機的用戶，提供一些有用的意見。

根據(jù)圖片來看，去年高通發(fā)布的旗艦芯片驍龍865與聯(lián)發(fā)科6nm處理器天璣1200，以及三星5nm芯片獵戶座1080，性能處在同一梯隊。不出意外，今年第一季度搭載三款處理器的手機價格都會在2000到3000元之間，屆時中端機市場優(yōu)會迎來一場腥風血雨。

值得一提的是，三家廠商處理器雖然實力相差不大，但是制程工藝以及基帶設計都有很大差別。在看來，聯(lián)發(fā)科1200芯片可能是這其中最均衡的選擇。

性能更高一點的還有驍龍870和蘋果A13芯片。前者是驍龍865的Plus Pro版本，性能雖然提升明顯，但缺點是超頻過大，耗電、發(fā)熱問題或非常嚴重。A13處理器雖不存在上述問題，但只是一款4G處理器，在當前明顯有些落伍。

其實，如果預算充足，最好還是可以選擇搭載頂尖芯片的旗艦機。像是麒麟9000、獵戶座2100、驍龍888以及蘋果A14都是相當出彩的處理器。當然，這些芯片性能也有高有低。在天梯圖中，麒麟9000以及三星獵戶座2100并列第二。

三星獵戶座2100芯片核心配置比麒麟9000更強一些，用上了ARM最新研發(fā)的X1超大核，但是三星獵戶座2100是使用自家5nm工藝打造，相比臺積電5nm，技術稍顯稚嫩。另外，考慮到麒麟9000瘋狂堆積GPU，兩款處理器性能相同也可以理解。

只不過，驍龍888與蘋果A14并列第一，可能會有很多人不服。畢竟，單就跑分成績而言，驍龍888距離蘋果A14還有相當明顯的差距。即便是其下一代產品，性能可能也追不上蘋果。

當然，驍龍888也并非是沒有優(yōu)勢，所搭載的驍龍X60基帶就比蘋果A14模組配備X55基帶更加先進。而且集成式設計對比外掛設計，也有非常多的優(yōu)點。不過，作為一份性能榜單，兩款處理器被放在同一高度還是有失公允。

對于這份榜單，你有何看法，你認同這一結果嗎？
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