2020年,聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣系列打了個(gè)漂亮的翻身仗,2021年剛開年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片,本季度內(nèi)5G將首次超過4G成為聯(lián)發(fā)科的主力。
聯(lián)發(fā)科今天舉行說法會(huì),CEO蔡力行公布了最新進(jìn)展。
蔡力行表示,2021年5G手機(jī)的出貨量將達(dá)到5億部以上,相比2020年翻倍增長,其中60%的將來自國內(nèi)市場,40%來自海外市場。
對(duì)聯(lián)發(fā)科來說,去年4G、5G交替的時(shí)候,二者的營收貢獻(xiàn)已經(jīng)相當(dāng),今年Q1季度中,5G營收就會(huì)超過4G,成為聯(lián)發(fā)科的營收主力。
蔡力行也對(duì)未來的5G發(fā)展表示樂觀,認(rèn)為聯(lián)發(fā)科5G芯片每年的增長率要好于10-15%。
此外,蔡力行還提到了聯(lián)發(fā)科未來的5G芯片進(jìn)展,首先是支持毫米波的5G芯片,今年會(huì)送樣,2022年正式量產(chǎn)。
其次就是下一代的旗艦級(jí)芯片,使用臺(tái)積電5nm工藝制造,目前已經(jīng)接近流片,意味著芯片設(shè)計(jì)完成了,正處在后面的測試驗(yàn)證階段。
責(zé)任編輯:PSY
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