國星光電的Mini LED專利，通過降低背光模組結(jié)構(gòu)在光學(xué)設(shè)計(jì)上的厚度，而且在不額外增加發(fā)光點(diǎn)陣列密度的前提下，滿足Mini LED背光小OD值的要求。

Mini LED作為國星光電的重點(diǎn)發(fā)展板塊之一，其在Mini LED相關(guān)技術(shù)投入增加，國星光電成功實(shí)現(xiàn)了低OD值（OD值指擴(kuò)散片的下表面與線路板上表面之間的距離），且不增加發(fā)光點(diǎn)陣列密度的Mini LED背光模組結(jié)構(gòu)。

目前Mini LED線路板上的發(fā)光點(diǎn)陣列由一個(gè)或多個(gè)LED器件構(gòu)成，可發(fā)出背光，擴(kuò)散片對背光進(jìn)行擴(kuò)散。為了使擴(kuò)散的效果最佳，現(xiàn)有的技術(shù)方案中，對發(fā)光點(diǎn)陣列采用兩種處理方式，第一種采用器件+光學(xué)透鏡的形式，即在器件陣列的每一個(gè)器件上焊接透鏡，但這種方案很難達(dá)到小的OD值。第二種是舍去光學(xué)透鏡，將帶透鏡的LED器件陣列密集排布，這樣雖然可以達(dá)到很小的OD值，但是對LED器件數(shù)量要求很高，帶來成本高、固晶效率低等問題。

為此，國星光電于2019年4月28日申請了一項(xiàng)名為“一種背光模組結(jié)構(gòu)及顯示器”的發(fā)明專利（申請?zhí)枺?201920601692.3），申請人為佛山市國星光電股份有限公司。

圖1 背光模組結(jié)構(gòu)示意圖

圖1為背光模組結(jié)構(gòu)示意圖。其中包括線路板100、發(fā)光點(diǎn)陣列200和擴(kuò)散片400，所述發(fā)光點(diǎn)陣列200設(shè)置在線路板100上，擴(kuò)散片400又設(shè)置在發(fā)光點(diǎn)陣列200的上方，發(fā)光點(diǎn)陣列200的單元發(fā)光點(diǎn)為LED芯片，并封裝有一體成型的光學(xué)透鏡封裝層，用來均勻其出光。光學(xué)透鏡封裝層包括底鋪層310和頂鋪層320，頂鋪層320呈起伏狀，由若干個(gè)透鏡單元321以相切和/或相交的像鋪設(shè)而成。相鄰的透鏡單元321之間的相切/交約束較小。每個(gè)透鏡單元321與每個(gè)單元發(fā)光點(diǎn)相對應(yīng)，頂部中心處設(shè)有凹陷322，單元發(fā)光點(diǎn)位于凹陷322的正下方。

本發(fā)明中光學(xué)透鏡封裝層由封裝膠水通過模頂工藝一體成型，直接在發(fā)光點(diǎn)陣列200上制作，實(shí)現(xiàn)一次配光，十分方便。具體方法為，提供模具，使模具上模腔與發(fā)光點(diǎn)陣列200中的單元發(fā)光點(diǎn)一一對應(yīng)，通過注塑方式在每個(gè)單元發(fā)光點(diǎn)上膠水成型，得到光學(xué)透鏡封裝層。模頂封裝工藝采用的膠水材質(zhì)，如果選用邵氏硬度過高的封裝膠水，在實(shí)際封裝中就會存在膠裂的問題。

本背光模組結(jié)構(gòu)創(chuàng)造性的對整個(gè)發(fā)光點(diǎn)陣列200進(jìn)行光學(xué)封裝設(shè)計(jì)。通過光學(xué)透鏡封裝層將每一個(gè)單位發(fā)光點(diǎn)連接成一體，相對于現(xiàn)有依靠獨(dú)立LED器件+透鏡的方案，該技術(shù)方案在光學(xué)設(shè)計(jì)上可以做得更加薄，而且在不額外增加發(fā)光點(diǎn)陣列200的密度的前提下，滿足Mini LED背光小OD值的要求。

簡而言之，國星光電的Mini LED專利，通過降低背光模組結(jié)構(gòu)在光學(xué)設(shè)計(jì)上的厚度，而且在不額外增加發(fā)光點(diǎn)陣列密度的前提下，滿足Mini LED背光小OD值的要求。

國星光電是國內(nèi)最大的LED生產(chǎn)制造企業(yè)之一，也是全球LED封裝行業(yè)龍頭企業(yè)之一，始終堅(jiān)持自主創(chuàng)新，努力掌握核心技術(shù)。未來，國安光電將始終堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略，做強(qiáng)做優(yōu)做大LED封裝主業(yè)，致力于成為世界級LED封裝技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者！

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