國外科技媒體PhoneArena稱,三星和AMD合作的新一代移動GPU(圖形處理器)可能提前在2021年的第二或第三季度推出。
根據之前的消息,三星與AMD將會在2022年推出雙方聯合研制的GPU,并應用于下一款三星旗艦產品。
如果這一爆料屬實,那么這款“新一代移動GPU”將提前問世。
一、三星聯合AMD抗衡高通驍龍
事實上,關于三星與AMD的合作早在2019年6月就開始了。
當時雙方宣布達成戰略合作伙伴關系,作為這項協議的一部分,三星將獲得AMD圖形IP授權,并將其應用在移動平臺,提供至關重要的高級圖形技術和解決方案。
在跟AMD達成技術授權協議后,三星基于Arm架構的Exynos芯片,將會顯著提升圖形處理性能。
而在1月12日Exynos 2100發布會上三星除了發布新一代Exynos 2100芯片以外,還宣布與AMD的合作有了實質性的進展。
這次發布會上發布的Exynos 2100芯片,理論上CPU性能比高通驍龍888更好。
它有1個Arm Cortex X1內核,時鐘頻率高達2.9GHz, 3個Cortex A-78內核,4個Cortex A-55內核。
相比之下高通驍龍888有類似的架構,但時鐘頻率較低。
高通驍龍888采用的GPU圖形處理器是自研Adreno 660 GPU,高通聲稱比前代處理器提升了35%的運行速度和20%的功耗。
而Exynos 2100的GPU采用的是Arm Mali G78 GPU,雖然它是相對Exynos 990所搭載的Mali G77的改進版,但它仍然不足以與Adreno 660 GPU抗衡。
這一情況或將會因為三星和AMD合作的下一代GPU而改變。
二、神秘產品Exynos 9925將應用于三星下一代折疊屏手機?
三星LSI半導體業務總裁Inyup Kang確認,與AMD合作的下一代移動GPU會用于下一款旗艦產品,不過并沒有明確是哪款產品。
根據冰宇宙的推特爆料,三星將在2021年第二或第三季度看到推出三星與AMD聯合研制的GPU,將用于下一代“Exynos 2xxx”系列或下一代“Exynos 1xxx”系列處理器,三星的新品GPU發布會可能更改發布時間。
雖然這條推特的具體細節很少,但是它暗示了下一款Exynos芯片可能早于預期。
PhoneArena分析,使用這款新GPU的下一代三星旗艦機很可能不是之前猜測的Galaxy Note 21,而是折疊屏手機Galaxy Z Fold 3。
據報道,三星的下一款旗艦移動芯片在內部被稱為Exynos 9925,除此之外,我們對它一無所知。
本次AMD與三星聯合研發的GPU圖形處理器被賦予了相當高的期待,因為之前泄露的消息表示,這款GPU處理器表現將好于高通Adreno GPU。
結語:三星芯片設計制造雙起勢
實際上,高通的GPU業務曾收購了AMD包括圖形芯片在內的移動技術資產,與三星、AMD聯合研制的GPU頗有淵源,體現了AMD作為PC端GPU研發龍頭之一的技術實力。
目前三星半導體的部門包括存儲芯片部門、S.LSI(大規模集成電路)部門和晶圓代工廠,S.LSI部門主要負責先進集成電路的設計。
三星最新推出的旗艦移動芯片Exynos 2100即是由三星半導體IC設計部門自主設計而成。此外,無論是Exynos 2100還是高通驍龍888,均由三星半導體Fab芯片代工部門負責生產,這不禁讓人感概近年來三星半導體的野心之大與實力之強。
責任編輯:tzh
-
處理器
+關注
關注
68文章
19530瀏覽量
231798 -
芯片
+關注
關注
458文章
51538瀏覽量
429579 -
三星電子
+關注
關注
34文章
15885瀏覽量
181579 -
gpu
+關注
關注
28文章
4828瀏覽量
129749
發布評論請先 登錄
相關推薦
“史上最薄 S 系列機型”三星 Galaxy S25 Ultra 登場
三星或無緣代工新一代高通驍龍8至尊版芯片
高通推出專為三星定制的驍龍8至尊版移動平臺
AMD發布新一代AI芯片MI325X
三星首度引入AMD MI300X,緩解AI GPU短缺
三星10.7Gbps LPDDR5X在聯發科技下一代天璣移動平臺上完成驗證
三星首次批準GPU投資提案
三星電子進軍GPU領域,與NVIDIA展開正面競爭
三星HBM研發受挫,英偉達測試未達預期,如何滿足AI應用GPU的市場需求?
三星將于2026年終止與超微合作
三星電子已開始與Naver合作開發下一代AI芯片Mach-2
JEDEC發布:GDDR7 DRAM新規范,專供顯卡與GPU使用

評論