高通驍龍870的詳細配置曝光
盡管驍龍888已經開始在2021年的旗艦手機上出現，但驍龍865+至驍龍888的中間型號卻在近期頻繁傳出消息，一款型號為銷量870的移動新品近期頻繁出現在vivo、OPPO、索尼等部分機型的跑分測試中，如今又有更詳細的配置曝光。
據外媒介紹，這款暫定名為驍龍870的5G移動平臺在硬件支持方面與驍龍865和865+基本一致，性能方面有小幅升級。它將原有的CPU大核Cortex-A77提升至3.19GHz，超過了麒麟9000的3.13GHz主頻（驍龍865主頻2.84GHz，驍龍865+主頻3.1GHz）。
高通驍龍870采用是臺積電7nm（N7P）工藝制造，采用1*3.19GHz+3*2.42GHz+4*1.8GHz的八核搭配，其中1個大核和3個中核采用的是A77架構，4個小核采用的是A55架構。其他方面，驍龍870的GPU也是頻率升級后的Adreno 650，基帶依然為X55 Modem。
高通驍龍865+、870和888的GeekBench跑分如下：
高通驍龍865+單核1000，多核3450
高通驍龍870 單核1025，多核3500
高通驍龍888 單核1130，多核3810
可以看到，高通驍龍870的跑分數據與驍龍865+基本一致，并無太大實質提升。雖然消息眾說紛紜，但這樣一款幾乎沒有提升的產品，高通也沒必要將其發布，或者驍龍870僅僅只是驍龍865+的另一個初期名稱，總之，驍龍870這款產品大概率不會在市場上出現。
責任編輯:tzh
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