電子材料是信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)和關(guān)鍵，具有產(chǎn)品種類多、技術(shù)門檻高、更新?lián)Q代快、專業(yè)性強(qiáng)等特點(diǎn)，是支撐半導(dǎo)體、光通信、光電顯示、太陽(yáng)電池、印制線路板、電子元器件等電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基礎(chǔ)，其產(chǎn)業(yè)發(fā)展對(duì)于保障我國(guó)信息產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展和信息安全、國(guó)防安全具有十分重要意義。

經(jīng)過(guò)持續(xù)多年努力，我國(guó)電子材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展取得了長(zhǎng)足進(jìn)步，形成了較為完整的產(chǎn)業(yè)體系，產(chǎn)業(yè)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)。2019年，國(guó)內(nèi)電子材料全行業(yè)營(yíng)收7000億元。“十三五”期間，我國(guó)磁性材料、覆銅板材料、電子銅箔材料、光纖及預(yù)制棒、太陽(yáng)能硅片等材料的產(chǎn)能規(guī)模及產(chǎn)量連續(xù)多年位居全球第一，并在半導(dǎo)體材料、電子封裝材料、顯示材料等方面也取得較大的技術(shù)進(jìn)步與發(fā)展，如集成電路大硅片、電子氣體、靶材、碳化硅材料、顯示用液晶材料、微電子封裝基板等材料新技術(shù)都取得了一系列突破。但整體而言，我國(guó)電子材料仍存在企業(yè)規(guī)模小、高端產(chǎn)品不足、創(chuàng)新投入少等方面問(wèn)題，尚不能滿足我國(guó)快速發(fā)展的電子信息產(chǎn)業(yè)的需求。

要實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展，必須實(shí)現(xiàn)依靠創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)的內(nèi)涵型增長(zhǎng)，大力提升自主創(chuàng)新能力，盡快突破關(guān)鍵核心技術(shù)。2020年9月，國(guó)家發(fā)展改革委、科技部、工業(yè)和信息化部、財(cái)政部等四部門聯(lián)合印發(fā)了《關(guān)于擴(kuò)大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)投資 培育壯大新增長(zhǎng)點(diǎn)增長(zhǎng)極的指導(dǎo)意見(jiàn)》，要求加快新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)提質(zhì)增效，聚焦重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，加快新材料產(chǎn)業(yè)強(qiáng)弱項(xiàng)。目前我國(guó)高端電子材料尚處培育發(fā)展階段，關(guān)鍵材料保障能力仍不足。面對(duì)全球信息技術(shù)和應(yīng)用需求變化，電子信息產(chǎn)品快速更新迭代，電子材料亟須加快核心技術(shù)研發(fā)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈緊密合作協(xié)同創(chuàng)新，以滿足戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展需求。

“新基建”促進(jìn)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)“雙循環(huán)”拉動(dòng)產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展

“十四五”期間，我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨新形勢(shì)、新特點(diǎn)，在國(guó)家對(duì)5G、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等“新基建”加速推進(jìn)、形成“雙循環(huán)”新格局的形勢(shì)下，新型顯示、集成電路等產(chǎn)業(yè)加速向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移，在帶來(lái)新的應(yīng)用前景的同時(shí)也對(duì)戰(zhàn)略性先進(jìn)電子材料提出了迫切需求。

（一）集成電路發(fā)展配套材料本地化需求迫切

“十三五”期間，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，銷售額年復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)15%，遠(yuǎn)高于同期全球平均增速，新建項(xiàng)目向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移趨勢(shì)明顯。2020年7月，國(guó)務(wù)院印發(fā)了《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，進(jìn)一步支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展。集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開(kāi)集成電路材料的支撐。當(dāng)前，國(guó)內(nèi)集成電路晶圓制造以成熟制程為主，封裝領(lǐng)域傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝占比各半，隨著下游產(chǎn)品的轉(zhuǎn)型升級(jí)，芯片的體積更小、功耗更低，“十四五”期間，先進(jìn)制程的采用將不斷增加，先進(jìn)封裝的占比將進(jìn)一步提升。與應(yīng)用需求相比，國(guó)內(nèi)集成電路材料突破進(jìn)程仍顯緩慢，在中美貿(mào)易摩擦局勢(shì)下，國(guó)內(nèi)廠商采用國(guó)產(chǎn)材料意愿明顯增強(qiáng)，這對(duì)國(guó)內(nèi)材料企業(yè)來(lái)說(shuō)將是難得的發(fā)展機(jī)遇。但同時(shí)，目前國(guó)內(nèi)集成電路材料整體國(guó)產(chǎn)化率尚不足25%，先進(jìn)工藝對(duì)材料的要求更加嚴(yán)苛、品種更多、材料稀有、雜質(zhì)含量更低、污染粒子的體積更小，國(guó)內(nèi)材料企業(yè)要實(shí)現(xiàn)高端材料本土化面臨嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新，提升本地化配套能力是我們的重要任務(wù)。

（二）顯示技術(shù)競(jìng)相發(fā)展助力材料產(chǎn)業(yè)升級(jí)

近年來(lái)，中國(guó)大陸新型顯示產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力穩(wěn)步提升。2019年，中國(guó)大陸液晶面板營(yíng)收和出貨面積已位居全球第一。我國(guó)新型顯示產(chǎn)業(yè)規(guī)模在保持穩(wěn)步增長(zhǎng)的同時(shí)，各種顯示技術(shù)也競(jìng)相發(fā)展。“十四五”期間，中國(guó)大陸在全球LCD面板龍頭地位將得到進(jìn)一步鞏固，氧化物和低溫多晶硅TFT-LCD面板生產(chǎn)能力將進(jìn)一步成熟，超高清、大尺寸面板制造工藝水平將顯著增強(qiáng)。AMOLED面板在手機(jī)、可穿戴設(shè)備領(lǐng)域的滲透率將穩(wěn)步提高，中國(guó)大陸OLED新建線逐步投產(chǎn)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模呈跨越式發(fā)展。在新興Mini-LED、Micro-LED、QD-OLED等領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)企業(yè)也在積極研發(fā)并布局。2020年，國(guó)內(nèi)顯示材料市場(chǎng)規(guī)模近千億元，液晶材料、電子氣體、大尺寸玻璃基板、濺射靶材、濕化學(xué)品等國(guó)產(chǎn)材料近幾年進(jìn)步明顯、本地化配套比例有較大提升，在OLED材料、超寬幅偏光片、光刻膠等材料方面還需加快技術(shù)創(chuàng)新、多品種研發(fā)滿足用戶需求。未來(lái)各種顯示技術(shù)創(chuàng)新迭代，需要材料品種更多、更精細(xì)化，材料企業(yè)必須加快核心技術(shù)突破，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)升級(jí)。

（三）5G時(shí)代開(kāi)啟電子材料新市場(chǎng)

自2019年12月商用以來(lái)，中國(guó)5G 建設(shè)開(kāi)局喜人。2020年3月24日，工信部發(fā)布《關(guān)于推動(dòng)5G加快發(fā)展的通知》，對(duì)加快5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)進(jìn)行部署。黨的十九屆五中全會(huì)審議通過(guò)了《中共中央關(guān)于制定國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二○三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)的建議》，提出堅(jiān)持把發(fā)展經(jīng)濟(jì)著力點(diǎn)放在實(shí)體經(jīng)濟(jì)上，堅(jiān)定不移建設(shè)制造強(qiáng)國(guó)、質(zhì)量強(qiáng)國(guó)、網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國(guó)、數(shù)字中國(guó)，推進(jìn)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)高級(jí)化、產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化，提高經(jīng)濟(jì)質(zhì)量效益和核心競(jìng)爭(zhēng)力。這為5G的發(fā)展指明了方向。“十四五”期間，5G發(fā)展進(jìn)入加速導(dǎo)入的新階段，5G傳輸速度更快、元器件更輕薄，但其電磁波覆蓋能力較差、傳輸信號(hào)強(qiáng)度較差，要求PCB基材、手機(jī)天線材料、電磁屏蔽材料、導(dǎo)熱散熱材料等均需實(shí)現(xiàn)變革，低介電、高導(dǎo)熱和高電磁屏蔽等材料技術(shù)升級(jí)，在5G芯片方面，要求更高功率，碳化硅襯底、氮化鎵材料迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇。新的應(yīng)用對(duì)電子材料發(fā)展提出了新的需求，也為產(chǎn)業(yè)發(fā)展開(kāi)啟了新的市場(chǎng)。

“十四五”期間電子材料應(yīng)加快產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新

“十四五”期間，面對(duì)當(dāng)前復(fù)雜多變的產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境和國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)局勢(shì)，各項(xiàng)電子信息技術(shù)飛速發(fā)展既為電子材料產(chǎn)業(yè)帶來(lái)良好的發(fā)展機(jī)遇，同時(shí)也讓其面臨為我國(guó)信息產(chǎn)業(yè)鏈安全提供保障的考驗(yàn)，業(yè)內(nèi)人士應(yīng)堅(jiān)定信心迎接挑戰(zhàn)。我們需積極采取有效措施，加快產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新，推動(dòng)電子材料產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

一是加強(qiáng)“十四五”行業(yè)的頂層設(shè)計(jì)，堅(jiān)定不移地推動(dòng)產(chǎn)業(yè)向價(jià)值鏈的中高端躍進(jìn)，積極營(yíng)造良好的產(chǎn)業(yè)發(fā)展生態(tài)和環(huán)境。

二是積極布局加大投入，加快技術(shù)創(chuàng)新，完善我國(guó)電子材料科技創(chuàng)新及產(chǎn)業(yè)發(fā)展的生態(tài)，培育重點(diǎn)龍頭企業(yè)，使其做大做強(qiáng)，提升產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。

三是推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈的安全穩(wěn)定，鼓勵(lì)上下游的配套企業(yè)緊密合作，加速關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)及產(chǎn)業(yè)化驗(yàn)證導(dǎo)入。

四是繼續(xù)加強(qiáng)國(guó)際交流合作，支持產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)與有關(guān)國(guó)家和地區(qū)的企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)、資本市場(chǎng)等各要素開(kāi)展全方位的合作，實(shí)現(xiàn)互利共贏。

五是重視知識(shí)產(chǎn)權(quán)和標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)，積極發(fā)揮行業(yè)協(xié)會(huì)等社會(huì)團(tuán)體平臺(tái)作用，完善標(biāo)準(zhǔn)體系規(guī)范產(chǎn)業(yè)發(fā)展，重視專業(yè)人才培養(yǎng)與引進(jìn)，采取積極有效的措施加快培育高質(zhì)量專業(yè)人才團(tuán)隊(duì)，保障產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展。
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