在IC采購過程中，最讓采購員擔心的其實不是價格，而是產品質量。市面上的IC芯片林林總總，各式各樣，不注意區分，有時很難看出各種料有何不同，到底是真是假、是全新還是翻新。下面讓資深IC采購人士，教你如何區分原裝與散新芯片。

假芯片如何產生

一個晶圓上有成百上千個芯片，晶圓生產好后要經過測試并把不好的標記上；通過測試的晶圓被切割并封裝，封裝好后就是我們看到的帶管腳的芯片了，在封裝階段標記為不好的芯片同樣會被丟棄。未通過測試的晶片由買裸片的廠家回收，自己切割、邦定，但標記為不好的芯片也會被丟棄。

通常正規的測試流程費時、成本高，所以有些晶圓廠會把未經過測試的晶圓賣給需要裸片的廠家，并由后者自己測試。但后者通常沒有好的測試設備，同時為省錢減少測試項目，致使一些本來在半導體廠不能通過的芯片用在了最終的產品中，造成產品質量的不穩定。

有心人便利用這些空子并發展出專業造假公司，賺的盆滿缽滿、害的一些中小公司賠光了利潤。不可否認，假元器件已經成為供應鏈的毒瘤。

真假芯片外觀、尺寸幾乎一模一樣

最近幾年來，許多承包商一旦確定了授權供應商名單，就不再添加新供應商。現在，公司的采購部門有一個共識，就是，生產線不得不停止生產情況確實發生；但是，當OEM、OCM和授權經銷商無法提供零件時，采購人員面臨的選擇很少。他們可以不采購元件，讓生產放緩，甚至停止生產；或者，通過沒有經過自己的組織審計或者沒有得到任何授權的第三方評估的供應商購買。

于是，獨立分銷商、代理商、貿易商向他們提供的元件可能是原裝、散新、翻新和舊貨。而按BOM來一站式交齊現貨的，業內叫做配貨商，常見的是自身會代理幾條產品線，對于自身沒有的產品線，會從其他供應商那里買/或者調貨。

在華強北的幾乎都清楚，有部分人長期在國外收購一些電器廢品（俗稱電子垃圾），運回后拆解、分類、整理、翻新、包裝、再到電子市場銷售一條龍運作。

工作人員正在挑揀電子垃圾

造假形式五花八門

初級造假者，是翻新，以廣東某地為典型代表。就是把舊片子（一般是拆機片）翻新，管腳都歪了都能翻得跟新的一樣，而且打成管帶（tube），貼上標簽。

高水平一點的造假是打磨，把功能、尺寸差不多的打成更值錢的片子，重新打上logo，于是商業級變工業級，工業級變軍級，軍級變883級，低速率變高速率，低頻率變高頻率等等。

托小型激光打標機的售價越來越低的福，翻新IC很容易采用激光打標，有些貿易商會自己打磨，也有些會委托給專業打磨的“造假流水線”。

還有一種造假登峰造極，個人懷疑有封裝廠直接參與其中，這就不只是打磨掉logo那么簡單了，會直接把不同大小的die搞成另一個封裝。

最后一種造假，做到極點似乎就接近洗白了。舉個例子，有的時候去華強北買款MCU，對方會問你 要原廠還是要臺版的，臺版就存在兩種情況，一種就是直接仿冒產品，另一種就有可能是臺灣產的，但是也經過了原廠的檢測和授權，但可能會在某些指標上還差一點，這類也就不能算假貨了。

在華強北購買芯片的人如此之多

一般系統廠商來料檢測的關注點，就是檢查供貨、標簽等，對于假芯片的分辨能力，還真不夠。真要測芯片性能，可能需要原廠的專業夾具。

另外，通常物料部門和研發部門是分開管理的，一般情況下，對于樣品工程師可能還會在調試過程中發現問題，但設計好之后，到批量階段就都不會再測了。

再加上現在造假水平這么高，就連原廠的工程師，也表示很多情況下，靠肉眼是無法在外形上分辨出來的，有經驗的原廠工程師可能會通過熟悉的包裝方式，條形碼等看出來詭異，但真正要判定是假芯片，還得依賴實驗室先進儀器。

假芯片種類繁多

我們買進的芯片，主要包括以下幾種：

一、原廠原包裝

具備原廠原包裝的產品。

1、 國產封裝貨冒充：很難辨認，只能通過比較，在外盒、標簽、包裝上還是有些區別。

2、 假原包裝：比較標簽是否和原裝的標簽有區別，標簽上的批號和芯片上的批號要一致。

原廠的包裝都很規整，有的會有防靜電袋包裹，但不是所有廠家的產品都會有防靜電袋。

如果是未開封的防靜電包裝，打開后里面的管子或盤應該是很潔凈。如果有塑料泡沫或者防震塑料袋，國外大廠的這些配件國內很難模仿，比較就能看出差異。

從一個管或者盤中拿出幾個片子，并排放一起，原裝產品打字的內容肯定是一致的，打字、定位孔、腳的位置是比較整齊的，定位孔中的內容也一致。當然也不排除一些廠家在定位孔和打字位置上并不固定，比如AVAGO。

二、原裝

原包裝已經拆開或者已經沒有原包裝，但是是原廠原裝貨，現在電子市場上很多的貨都是這樣的原裝貨，這類產品按原裝來劃分是無可厚非的，但是從嚴格意義上來說是屬于散新貨。

三、 散新

散新按照市場的情況可以分為下列幾種情況：

1、真正意義上的散新

（1）客戶需求量低于一個整包裝，由于價格驅使，供應上把原來的整包裝拆開，以高價出售部分數量的芯片，而剩下的一部分的沒有原包裝的片子。

（2）供應商由于運輸的原因，將原封包裝的貨物拆開，方便運輸。像香港的原裝貨，要運到深圳等地，為了進關減少關稅把原包裝拆了，分開多人帶入關。

（3）年份老的全新貨：這類貨大多是一些置放時間久了，外觀不好的貨，只能用作散新處理。

（4）還有一部分封裝廠來的：因為往往IC的設計單位并不具有自己的晶圓制造廠和封裝廠。當一大批晶圓被送往封裝廠去進行封裝，完成以后IC設計單位可能會因為資金問題，收不回所有封裝好的片子，那么這一部分貨封裝廠會自己拿去賣，因為他也不需要打上自己的標也不會再做包裝來加高成本，所以他們就會散賣。

（5）由于封裝廠管理的問題，其員工通過非正常途徑運出公司的，轉手買掉的片子，流入國內的。這類片子因為沒有進行最后的包裝過程，所以沒有外包裝，但價格比較優惠有時候比國家級代理的價格還好。

（6）IC設計是針對唯一的生產線，具有絕對的唯一性的，而有些部分廠家在實際生產銷售中并沒有如此大的生長量和需求量去不停的讓生產線生產片子。而工廠方面為了保障生產線的性能，不能完全棄用，所以為了保線生產出來的片子，廠家就會低價賣出給專門收此類貨的人。還有一種情況就是封裝廠封裝之后，超過了一定時限，廠家一直都沒有付錢買走的。封裝廠也會低價賣出給收貨的人。

2、以次充好的散新次片即IC流水線上下來因內部質量等問題，而未通過設計廠商的測試而被淘汰下來的芯片。或者由于封裝不當造成片子外觀有破損，而同樣被淘汰下來的芯片。

（1）流水線上下來的片子。就是在廠家檢驗的時候，被扣下來的片子，那些片子不是說一定有質量問題，而是一些參數的誤差比較大。因為往往廠家對片子的精確度要求很高，例如電壓電流等東西，這些片子被挑出來，就成了所謂的散新了。因為片子的脆弱，我們的舊片在加工的過程中，可能會導致參數的誤差也有小的變化，這就是為什么有時候同一個貨，有些客戶用的沒問題，有的客戶用的有問題。

（2）質檢的過程中，因為人工加電腦的檢測中，流水線從電腦中過，有時候片子并不是真的有問題，而只是卡住了的時候，工作人員寧可錯殺一千也不愿意放過一個壞片，所以就丟了一大把，那么這些就成為所謂的散新。

特點：在很高的質量要求下，反映效果不好，只能滿足一般性的需求，貨有一定的失敗率。因為是處理品，價格上有一定的優勢。購買時要有清楚的分析，看他對片子的要求如何。另批號較雜。主要從代理和經銷商手中獲得。這種貨一般不需要加工。

3、假的散新（即翻新貨）電子市場很多商家經常把翻新貨說成散新貨。

總結：市場上散新貨種類繁雜，第一類散新貨（真正的散新貨）在質量上還可以放心，第二類散新貨（殘次品）在報廢率和穩定性上就會與原裝貨有區別，這兩類產品由于都是新貨，非常難鑒別。第三類翻新貨危害就更大了，有可能就是掛羊頭賣狗肉，長的一樣，其實功能都完全不一樣。所以散新貨大家最好是避而遠之，除非是在有一定保證的基礎上購買。

四、翻新

1、真正意義上的翻新貨一種是舊貨翻新。產品從原廠生產出來以后，經過使用，有了一定的磨損，性能各方面跟原廠剛生產出來的時候有差距，經過特殊的加工，是它的外表或者性能恢復到接近原廠剛生產出來的狀態。

2、另一種是由于管腳長期未使用氧化或者管腳磕碰而導致歪腳，進行重新整腳或者鍍腳等對片子的外觀進行修復。很多年份老的散新貨其實都是經過了此類的加工處理，只是市場習慣把這種貨也定義為“散新”。

總結：真的是舊片翻新，質量肯定要比所謂的散新的要好，甚至比原廠的質量還好。當然也有些一次性的片子，比如一次性編寫程序的芯片，有不可擦除的程序，就幾乎不能再次使用。年份老的散新貨因為出現氧化或者歪腳等問題可能會出現焊接的問題，導致產生報廢率和穩定性上的問題。

如何鑒別真假芯片

1、看芯片表面是否有打磨過的痕跡

凡打磨過的芯片表面會有細紋甚至以前印字的微痕，有的為掩蓋還在芯片表面涂有一層薄涂料，看起來有點發亮，無塑膠的質感。

2、看印字

現在的芯片絕大多數采用激光打標或用專用芯片印刷機印字，字跡清晰，既不顯眼，又不模糊且很難擦除。翻新的芯片要么字跡邊沿受清洗劑腐蝕而有“鋸齒”感，要么印字模糊、深淺不一、位置不正、容易擦除或過于顯眼。

另外，絲印工藝現在的IC大廠早已淘汰，但很多芯片翻新因成本原因仍用絲印工藝，這也是判斷依據之一，絲印的字會略微高于芯片表面，用手摸可以感覺到細微的不平或有發澀的感覺。

不過需留意的是，因近來小型激光打標機的價大幅降低，翻新IC越來越多的采用激光打標，某些新片也會用此方法改變字標或干脆重打以“提高”芯片的檔次，這需要格外留意，且區分方法比較困難，需練就“火眼金睛”。

主要的方法是看整體的協調性，字跡與背景、引腳的新舊程度不符如字標過新、過清有問題的可能性也較大，但不少小廠特別是國內的某些小IC公司的芯片卻生來如此，這為鑒定增添了不少麻煩，但對主流大廠芯片的判斷此法還是很有意義的。