2021年1月8日，廈門半導體投資集團2021投資人年會暨系統集成及先進封裝研討會在廈門海滄成功舉辦。來自半導體行業專家、地方政府、投資企業、合作伙伴以及投資機構的領導和嘉賓共同出席和見證，并對廈門半導體產業前景有了更為深入的了解。

廈門半導體投資集團有限公司經過四年的產業布局，搭建了從設計、制造到封裝與測試的較為完善的半導體產業鏈，初步形成了以產品導向特色工藝、面向系統集成市場需求的先進封裝產業鏈（晶圓級、載板技術支撐的特色封裝等布局），及以創業型為主的設計企業群體，已投資企業近 30 家。

成都電子科技大學張波教授為本次大會發表致辭稱，我們可以看到，短短4年的發展，海滄從一片半導體的“荒原”，發展到現在成為國內半導體非常重要的高地。廈門半導體投資集團能結合自身的判斷以及外部專家的建議，做一些富有成效的產業投資是非常難得的。感謝廈門半導體投資集團對整個半導體，特別是在我所在的功率半導體行業所做出的巨大貢獻，預祝本次年會暨廈門（海滄）集成電路企業先進封裝研討會成功召開。

王匯聯：未來30-50年的發展權，半導體是競爭焦點，堅持開放發展是基石

廈門半導體投資集團董事、總經理王匯聯發表了以《探索適合國情、發展階段的半導體產業之路-堅持做對的事》為主題的演講。他表示，在歷史長河里，我們用芯片的代價爭取了寶貴的時間，換回了全球頂級的計算力基礎設施——云計算，而中國芯片的春天才剛剛來臨。

“到了今天，我們面對的是未來30-50年的發展權，半導體是戰略競爭的焦點。無論何種發展模式，堅持開放發展是基石。”王匯聯說道。

回望2020年，王匯聯表示，中美戰略競爭加劇、深化并具有長期性，階段焦點由華為向產業鏈、核心技術限制、打壓延伸。對外技術、產品依存度較大的補短板戰略，缺乏整體布局、有效舉措。全球產業鏈、供應鏈面臨挑戰，倒逼國產化替代、產業生態。2020年產能全面緊缺，預計延續到2021 Q3-4。2021年預計是集成電路大年份，可能在疫情后反彈。

王匯聯進一步表示，“十四五”開局，國家將啟動布局一批具有前瞻性、戰略性的國家重大科技項目（集成電路為重點領域）。基于中國市場、產業階段和產品創新，探索適合國情、發展階段的舉措并給予長期支持。

值得注意的是，王匯聯指出，“國產替代不是目標，構建技術生態、產業生態和人才培養體系是中國半導體的未來。中美割裂、科技競爭會帶來更多市場機遇，但需要清晰認知差距，懷有敬畏之心去對待半導體產業。”

蔡堅：系統級封裝/三維集成是集成電路技術發展的重要創新方向

清華大學微電子學研究所黨委書記蔡堅副教授發表了以《從先進封裝到三維集成》為主題的演講。目前，封裝技術已從單芯片封裝開始，發展到多芯片封裝/模塊、三維封裝等階段，目前正在經歷系統級封裝與三維集成的發展階段。

蔡堅認為，隨著摩爾定律放緩，系統級封裝和三維集成通過功能集成的手段擺脫尺寸依賴的傳統發展路線，成為拓展摩爾定律的關鍵，是集成電路技術發展的重要創新方向。

據介紹，蔡堅教授團隊于2020年9月設立公司“清芯集成”，并于10月開始實際運營，其布局領域包括高復雜度處理器、光電封裝、量子封裝、探測器封裝等；2021年計劃建成基本架構、完成超凈間裝修、實現基本封裝工藝能力、開展小批量業務。

士蘭集科黃軍華：中國集成電路產業需高調做事，低調做人

廈門士蘭集科微電子有限公司總經理黃軍華以《立足海滄、抓住時機，踏實做點半導體事》為主題發表演講。黃軍華指出：“當你在IC領域到處公開宣傳‘大基金’投資時，作為一個正在崛起的力量，會令目前主導力量感到緊張。為了加速產業升級，規模更加龐大的資金已經注入，但是是悄無聲息的。”

自1997年成立以來，士蘭微電子已經初步具備了IDM企業應有的基因。黃軍華表示，士蘭微的目標就是要做中國的英飛凌，我們在杭州有5英寸、6英寸、8英寸以及第三代半導體的Fab廠，我們在成都有自己的封裝測試廠，我們的產品是國內少數幾家能進入工業級和汽車級的半導體企業。

2020年士蘭12英寸特色工藝芯片制造生產線正式投產，并于12月達到6K的量產水平，預計將在2022上半年達到40K的量產能力。展望未來，黃軍華說道，立足海滄，士蘭集科要抓住2020和2021年的機遇，凝聚意志，踏實做事。

通富微電郁鳳翔：顯示驅動芯片產業鏈的困境與封測廠的發展戰略

通富微電郁鳳翔博士帶來了題為《顯示驅動芯片概況》的演講。目前驅動IC在手機、平板和電視上的封裝方式通常分兩種：一是用于過去傳統上小屏的COG，二是用于大屏的COF。近年來，智能手機走向全面屏時代，因而封裝方式也從COG走向了COF。

從電視和顯示器的驅動IC市場看，以聯詠科技為首的臺系廠商是主導者。其次，韓系廠商因為有自己的面板產業做支撐，因此位于臺系廠商之后。目前，中國大陸一些設計公司也在奮起直追。中國大陸的面板產量已經是全球第一，這對于IC設計企業來說是一個非常好的機會。

關于近兩年驅動芯片封測廠的發展戰略，郁鳳翔指出了四大趨勢，一是進軍關鍵材料，如頎邦、奕斯偉進入COF用tape生產；二是拉近面板廠客戶關系，如頎中加入奕斯偉集團；三是全方位服務、提供各式封裝服務來交互掩護驅動芯片封測業務，如通富微電、頎邦近期并購封測廠華泰；四是得測試者得天下，全力爭取購買測試機臺。

安捷利美維孔令文：國內封裝基板處于引入期和成長期，具有較大成長空間

安捷利美維電子副董事長孔令文發表《中國封裝基板產業發展現狀、展望及骨干企業》的主題演講。孔令文稱，目前，集成電路市場規模在于4000多億美金，年均增速6.3%左右，封裝基板的市場規模占PCB市場規模的1/7，也就是說，如果PCB市場規模為700億美金，那么封裝基板是100億美金。

“目前，國內封裝基板產品處于引入期和成長期，具有較大的成長空間。”孔令文表示，“中國封裝產業經過市場及國家政策的推進，具有進入高端的基礎；目前國內封裝基板仍不能滿足內需，同時裝備與材料也不能滿足基板內需；而隨著產業的不斷發展，未來封裝及基板業發展將趨向深度融合。”

為了提升產能以及技術水平，安捷利也聯合廈門國資收購美維上海及廣州業務，可快速提升中國封裝基板及類基板規模產能，約30億類基板及封裝基板業務，以進一步滿足國內市場需求。

于大全：集成電路應用多元化將是封裝集成面臨的主要挑戰

廈門云天半導體科技有限公司總經理于大全發表了以《擁抱先進封裝新時代》為主題的演講。于大全表示，集成電路應用多元化將是封裝集成面臨的主要挑戰。

于大全指出，隨著集成電路應用多元化，新興領域對先進封裝提出更高要求，封裝技術發展迅速。目前，先進封裝越來越成為延續和拓展摩爾定律的重要手段，先進封裝由中道技術向前道技術演進，線寬精度向亞微米邁進5G高速、高頻給封裝集成提出新挑戰，異質集成、微系統集成更加棘手新挑戰。

于大全表示，云天半導體從5G射頻為突破口，提供系統集成和封裝解決方案，助力客戶搶占5G。以“特色工藝+先進封裝+解決方案”的模式，探索新時代先進封裝技術產業化。在射頻前端器件、濾波器封裝、模塊、IPD、芯片與天線集成方面取得了一系列突破性進展，希望為中國芯做出自己應有的貢獻。

除上述嘉賓外，清華大學機械工程系長聘教授朱煜、中科院上海微系統所李昕欣教授、南京泰治股份有限公司CTO丁小果以及上海燁映電子技術有限公司總經理徐德輝也提出了自身的觀點，分享了自身對集成電路的理解，亦或是所在企業在產業格局重塑中的新發展機遇。
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