地平線實現車規級智能芯片前裝量產
地平線是國內基于深度學習技術的汽車智能芯片創業公司，已實現了車規級智能芯片的前裝量產。1月7日，地平線公告完成C2輪4億美元融資，由Baillie Gifford、云鋒基金、中信產業基金、寧德時代聯合領投。至此，地平線計劃中的7億美元C輪融資已經完成5.5億美元。
據地平線介紹，他們已經形成覆蓋從L2到L3級別的“智能駕駛+智能座艙”芯片方案的完整產品布局。他們還表示，計劃將資金主要用于加速新一代L4/L5級汽車智能芯片的研發和商業化進程，以及建設開放共贏的合作伙伴生態。
地平線獲C2輪融資4億美元
地平線透露，他們2021年上半年將面向L3/L4級別自動駕駛推出業界旗艦級的征程5芯片（Journey 5）。該芯片基于權威機構SGS TV Saar認證的汽車功能安全（ISO 26262）產品開發流程體系打造，具備高達96 TOPS的人工智能算力，同時支持16路攝像頭感知計算，性能超越目前世界最領先的量產自動駕駛芯片——特斯拉FSD。下一步，他們還會推出性能更為強勁的汽車智能芯片征程 6（Journey 6），采用車規級7nm工藝，人工智能算力超過400 TOPS。
責任編輯:pj
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