作為OPPO旗下最具期待值的代表性旗艦機型,Find系列推出的每一代新機的都受到了用戶的廣泛好評。隨著搭載高通驍龍888旗艦芯片的旗艦機開始陸續發布,OPPO官方和相關媒體也開始為新一代OPPO Find X3系列機型進行預熱?,F在有最新消息,近日有數碼博主透露了該機在外觀上的更多細節。
據知名數碼博主@數碼閑聊站 最新發布的消息顯示,此前網傳的OPPO Find X3渲染圖有多處細節不對,屏幕采用單挖孔全面屏設計,前置攝像頭開孔位于屏幕左上角,孔徑目測在3.7mm左右。而后置鏡頭大小和模組體積與iPhone 12 Pro幾乎一致,雖然鏡頭排列上不盡如人意,但配合將引入的素皮材質,整體上是協調的。此外,此前該博主也透露稱,該機機身相對比較輕薄,握持感與Reno5 Pro+相近。
其他方面,根據此前曝光的消息,全新的OPPO Find X3系列將依舊提供三款機型,標配6.7英寸3K分辨率QHD+的120Hz高刷屏,支持自適應刷新率。搭載全新的驍龍888旗艦處理器,后置四攝相機模組,包括兩顆索尼5000萬像素鏡頭(廣角+超廣角)+一枚1300萬長焦鏡頭(支持2倍光學變焦)+一枚300萬像素的微距鏡頭,搭載索尼定制的IMX7xx傳感器,同時還將首發搭載全鏈路色彩管理系統。此外,該機將內置4500mAh雙電芯電池,支持65W SuperVOOC 2.0有線快充和30W VOOC Air無線閃充。
據悉,全新的OPPO Find X3系列旗艦將于2021年第一季度亮相,成為首批搭載高通驍龍888 5G移動平臺的廠商之一。更多詳細信息,我們拭目以待。
責任編輯:YYX
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