從基帶芯片、射頻芯片到自動駕駛芯片，蘋果在自研芯片之路上正在狂奔。

誠然，蘋果的一系列動作，也是基于多年的研發積淀，在其硬件產品上基本都實現了自研芯片的成果，囊括其智能手機A系列芯片、iPad的A系列芯片、Mac的M系列芯片、Airpods的H系列芯片、AppleWatch的W系列芯片等。縱觀近年來不少終端大廠在自研芯片領域的前赴后繼，關鍵芯片自主化或已成為一股潮流。

蘋果的芯版圖戰略

不久前，蘋果宣布自研基帶芯片后，再次傳出蘋果自研射頻芯片的消息。

數據顯示，2021年全球4G和5G小基站射頻器件市場將達到21．54億元人民幣，年復合增長率達140.61%。

對于蘋果而言，伴隨著5G的商用化逐步成熟，6G技術也在持續開拓中。業內人士分析：“射頻元件因肩負無線通訊品質的重責大任，且攸關用戶體驗，因此蘋果才會想要取回主導權。”

眾所周知，蘋果RF元件主要由博通、Qorvo等大廠供貨。此次自行涉及射頻元件后，其設計完成直接交由穩懋代工，與此前蘋果的A系列與M系列芯片在自行設計后，交由臺積電代工的模式。

可以說，蘋果自研射頻芯片，與砷化鎵芯片代工龍頭穩懋的合作，也成為助力。據悉，憑借在砷化鎵代工領域拿下的全球七成以上的市場代工份額，穩懋在射頻元件代工領域的優勢和豪擲850億新臺幣的擴產投資，為這段合作錦上添花。

“在基帶芯片領域壓制高通，在RF射頻組件領域不在依賴博通、Qorvo，蘋果在芯片領域掀起的波瀾正在產生連鎖反應。”業內人士表示。

“自研芯片之路不易，但蘋果的資金和技術實力毋庸置疑。一旦成功，對降低成本，穩固供應鏈安全，提高利潤等都是顯而易見的，這也是國內終端大廠持續在此領域加碼深耕的緣由。”上述人士分析。

終端廠商的抉擇

可以說，中美貿易摩擦和科技領域的對壘，成為近年來芯片產業競爭加劇，整機終端大廠自研芯片的轉折點和助推力。

眾所周知，近年來，不僅蘋果和谷歌都在自研芯片，從國內市場來看，華為早在自研芯片之路上快馬狂奔，推出的麒麟、鯤鵬、巴龍等多個系列芯片產品，涉獵到智能手機、安防監控、智慧屏等多個領域。

回顧此前，小米的自研芯片澎湃S1發布后，其澎湃S2歷經多次流片失敗，進展相當不順，但市場消息稱，小米仍未放棄研發芯片。

此外，值得一體的是，OPPO爆出自研芯片計劃也很久了，就在今年12月中旬，OPPO為加碼芯片設計，入股了上海瀚巍微電子。

對此，業內知情人表示：“自研芯片似乎掀起了一股潮流，國內外巨頭廠商都有布局或相關產品出爐。從大環境來看，在產業鏈的安全不太確定的情況下，通過自身的技術創新，實現迭代升級循環的必然選擇。”

與此同時，對于單純的芯片設計公司而言，不論基帶，還是射頻等領域，終端大廠的“橫插一腳”，也將加劇行業競爭和洗牌，特別是核心技術并未具備強大競爭力的企業，遵循“優勝劣汰”的原則，將承擔著更大的壓力。

總體而言，華為的“前車之鑒”也給終端大廠敲響警鐘，伴隨著芯片和整機產業鏈的成熟，實現上下游產業鏈的自主化仍是產業鏈發展的主旋律，華為在突圍，力圖建立自主可控的全產業鏈的IDM；蘋果在進階，正在實現全硬件產品配備自研芯片；國內眾多的芯片大廠和終端大廠也在著力成長，想把關鍵技術掌控在自己手中，但芯片之路本就道阻且長，且看終端大廠各自如何大顯神通。
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